数字影像摄取模块封装结构及制程制造技术

一种数字影像摄取模块封装结构，其特征在于，该数字影像摄取模块封装结构至少包括：　　　　一镜头基座，具有中空部，它的一端面定义为成像平面；　　　　一影像感测印刷电路板，具有一正面和一相对的背面，正面上设置一感光性电子装置；该影像感测印刷电路板的面积小于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；以及　　　　一强化遮光板，具有一平面，该平面的面积大于影像感测印刷电路板的面积，也大于镜头基座的成像平面的周边侧壁围绕的面积；该强化遮光板固定在影像感测印刷电路板的背面，它的周边部分固定在镜头基座的成像平面的周边侧壁上，将影像感测印刷电路板上的感光性电子装置密封在镜头基座的中空部。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子装置封装技术，特别是关于一种数字影像摄取模块封装结构及制程，它可将具有影像感测功能的印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，组装在镜头基座上，制成一数字影像摄取模块。
技术介绍
数字影像摄取模块是数字照相机(Digital Still Camera)中的一种主要零部件，它的主要构件包括一镜头基座和一片状影像感测印刷电路板；镜头基座安置光学镜头，该光学镜头将摄取到的光学影像聚焦在成像平面上；影像感测印刷电路板，例如电荷耦合器件(Charge CoupledDevice，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)的影像感测印刷电路板，安置在上述镜头基座的成像平面上，感测光学镜头摄取到的光学影像，并将感测到的光学影像转换成数字影像信号。目前，在组装数字影像摄取模块时，常用的一种封装技术是在镜头基座成像平面的周边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家旺，陶瞱，倪贵成，
申请(专利权)人：英新达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：