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数字影像摄取模块封装结构及制程制造技术
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文档序号:3607404
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一种数字影像摄取模块封装结构,其特征在于,该数字影像摄取模块封装结构至少包括: 一镜头基座,具有中空部,它的一端面定义为成像平面; 一影像感测印刷电路板,具有一正面和一相对的背面,正面上设置一感光性电子装置;该影像感测印刷电路板...
该专利属于英新达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英新达股份有限公司授权不得商用。
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