一种树脂组合物，其包含不饱和聚酯树脂(A)、含烯属不饱和基团的单体(B)、选自IIA族元素的氧化物及氢氧化物中的至少1种化合物(C)、选自水及含羟基化合物中的至少1种化合物(D)、和二羧酸(E)，所述不饱和聚酯树脂(A)为二醇(a1)与...

本发明提供以高收率制造根据原料的聚醚化合物的数均分子量计算出的理论值那样的数均分子量的氟化聚醚的制造方法。一种氟化聚醚的制造方法，其特征在于，包含以下的工序(1)：将表示分子量分布的Mw/Mn为1.30以下的由式(X)表示的原料化合物、...

本发明提供一种(E)‑1,1,1,4,4,4‑六氟‑2‑丁烯的制造方法，其即便使用了钠含量多且含有氧化铝的催化剂，也能够以高收率得到(E)‑1,1,1,4,4,4‑六氟‑2‑丁烯。(E)‑1,1,1,4,4,4‑六氟‑2‑丁烯的制造方法...

本发明公开一种半导体装置的制造方法。所述半导体装置的制造方法依次具备以下工序：准备层叠体的工序，所述层叠体具备：依次具有基材层、含紫外线固化型压敏胶黏剂的压敏胶黏剂层及黏合剂层的切割‑芯片接合一体型膜；和设置在切割‑芯片接合一体型膜的黏...

本发明提供一种六氟‑1,3‑丁二烯的制造方法，其能以高收率制造六氟‑1,3‑丁二烯。六氟‑1,3‑丁二烯的制造方法具备进行脱氯反应的反应工序，所述脱氯反应是在含有抗氧化剂及阻聚剂中的至少一者、1,2,3,4‑四氯六氟丁烷、锌和有机溶剂的...

通过使用被分类为学习完毕的聚类模型的簇来设定适当的权重，提高学习完毕的预测模型的预测精度。材料特性的预测模型制作方法，具有：取得学习用数据集的步骤；使用所述学习用数据集和聚类模型生成学习完毕聚类模型，并且将所述学习用数据集分类为N个簇的...

本公开的一方面涉及一种聚合物，其包含由下式(I)表示的结构单元和具有羧基的结构单元。在式(I)中，R1代表氢原子或甲基；M代表亚烷基或氧化烯链；R2代表烷基或芳基。

更有效地搜索用于获得目标的物性值的组成。用于材料的组成搜索方法具有：对以与材料的组成相关的信息作为说明变量，以材料的物性值作为目标变量的学习用数据进行学习，以构建预测模型的步骤；通过将用于新搜索组成的预测用数据输入到所述预测模型来计算物...

本发明提供一种能够以高收率得到(E)‑1,1,1,4,4,4‑六氟‑2‑丁烯的制造方法。(E)‑1,1,1,4,4,4‑六氟‑2‑丁烯的制造方法具备下述工序：气化工序，使1,2,3,4‑四氯丁烷气化；和反应工序，在固体催化剂的存在下，使...

本发明提供一种基板保持器、基板保持方法以及成膜装置。基板保持器，具备：圆盘状基板纵置地配置的孔部；和能弹性变形地安装在孔部的周围的至少4个支承部件，4个支承部件中的2个支承部件，在铅直方向上位于圆盘状基板的上侧的圆盘状基板的第1侧外周端...

公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、弹性体及平均粒径为400nm以下的无机填料。以膜状黏合剂的总量为基准，无机填料的含量为18～40质量％。以膜状黏合剂的总量为基准，热固性树脂及固化剂的合计含量为25质量％以下。

本发明提供一种粘接剂用组合物，其可得到即使在高温下也能将金属箔与树脂制膜牢固地粘接的粘接剂。粘接剂用组合物含有(成分1)酸改性聚烯烃、(成分2)多异氰酸酯化合物、(成分3)改性异氰酸酯化合物、(成分4)反应催化剂、(成分5)溶剂，所述多...

在使用机器学习模型来预测消耗品的劣化程度的情况下，更容易判断预测数据的正确与否。预测数据显示装置具有：预测部，向使用以表示第1期间中的消耗品的劣化程度的第1特性数据的相关信息作为输入数据、以表示第1期间之后的第2期间中的所述消耗品的劣化...

一种树脂，其具有：具有封闭异氰酸酯基的结构单元(a)、具有选自式(2‑2)和式(3‑2)中的一种以上基团的结构单元(b)、和具有羟基的结构单元(c)(式中，R<supgt;1</supgt;～R<supgt;4<...

一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及四唑化合物，粘合剂聚合物中的苯乙烯化合物的单体单元的含量超过30质量％，四唑化合物的含量相对于粘合剂聚合物及光聚合性化合物的合计100质量份为0.01质量份以上。

提供适于从被粘物的剥离力充分高，并且，通过在工序完成后进行加热，从而可以从被粘物容易地剥离，不发生被粘物表面的污染的热剥离型胶粘片的胶粘剂组合物。本发明的胶粘剂组合物包含不饱和聚氨酯(A)、含有烯属不饱和基的单体(B)、热膨胀性粒子(C...

本发明提供一种成型体和成型体的制造方法。本发明的成型体，其包含树脂和泡孔，所述泡孔的平均直径为0.03mm～0.13mm，所述泡孔的最大直径小于或等于0.2mm，截面的每单位面积的所述泡孔的个数大于或等于20个/mm<supgt;...

本发明提供一种维持脱模性且抗静电性能优异的半导体成型用脱模膜、和使用该半导体成型用脱模膜的半导体封装的制造方法。一种半导体成型用脱模膜，其依次具有脱模层、导电层和基材层，所述脱模层包含导电性聚合物。

一种信息处理装置，从操作者接受材料组成的信息输入，具有：材料选择接受部，根据所述操作者进行的画面位置指定操作接受作为信息输入的对象的材料的选择；以及配比量选择接受部，根据画面位置指定解除操作接受作为所述信息输入的对象的材料的配比量的选择。

本发明的接合用金属膏包含金属粒子、分散介质及烧结促进剂，金属粒子含有铜粒子，烧结促进剂包含具有电子反馈性的配位性化合物，该配位性化合物为选自由含氮杂芳香环化合物、乙炔衍生物、乙烯衍生物、有机砷化合物及氰化物组成的组中的至少一种。