提供一种半导体装置的制造方法及半导体装置，在使用烧结体对装载有半导体元件的基板和散热器进行接合的半导体装置中，在抑制在烧结体形成空隙的同时，抑制由散热器实现的散热效率的降低，该烧结体是使包含金属粒子的接合基材烧结而成的。半导体装置的制造...

一种硬化性树脂组合物，其中，以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有环氧树脂及酚系硬化剂。

本发明提供一种含有(X)真密度小于或等于1,500kg/m3的无机填充材料的感光性树脂组合物。另外，提供一种使用该感光性树脂组合物形成的感光性树脂膜。而且，提供一种含有使用该感光性树脂组合物或该感光性树脂膜形成的层间绝缘层而成的多层印刷...

一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)2...

一种树脂组合物，是包含乙烯基酯树脂(A)、含有烯属不饱和基的单体(B)、作为选自碱土金属氧化物和碱土金属氢氧化物中的至少1种的化合物(C)、和作为选自水和含有羟基的化合物中的至少1种的化合物(D)的树脂组合物，上述乙烯基酯树脂(A)包含...

一种管的再生方法，其包含下述工序：调制树脂组合物的工序(I)；在纤维基材(F)中含浸上述树脂组合物而获得含浸有树脂组合物的基材的工序(II)；获得含有上述含浸有树脂组合物的基材的衬里件的工序(III)；以及将上述衬里件配置在管内，使其光...

本发明公开一种制造配线基板的方法，该方法依次包括：在设置于支撑体上的包含金属的种子层上形成抗蚀剂层的步骤；通过抗蚀剂层的曝光及显影，使抗蚀剂层形成包括供种子层露出的开口的图案的步骤；及在露出于开口内的所述种子层上通过电镀来形成镀铜层的步...

一种内衬材料，其含有包含树脂组合物的纤维基材，所述树脂组合物包含乙烯基酯树脂(A)、含烯属不饱和基团的单体(B)、选自第ⅡA族元素的氧化物及氢氧化物中的至少1种化合物(C)、和光聚合引发剂(D)，所述乙烯基酯树脂(A)的酸值为1～35K...

本发明涉及磁传感器。本发明的课题是提高利用了磁阻抗效应的磁传感器的灵敏度。本发明的解决手段如下，即，磁传感器具备：感应元件，所述感应元件包含软磁体，并且，所述感应元件具有长边方向和短边方向，在与长边方向交叉的方向上具有单轴磁各向异性，并...

含有糖与肌醇结合而得的肌醇衍生物作为有效成分的病毒感染抑制剂。此外，包含将上述病毒感染抑制剂涂布在物品的表面的使用方法。此外，包含将上述病毒感染抑制剂散布在动物的身体表面的使用方法。此外，包含将上述抗病毒感染抑制剂散布或混配于纤维的使用...

提供刚制造后的初始粘度低、以适度的速度增稠、操作性优异的树脂组合物及其制造方法、以及包含上述树脂组合物的复合材料。本发明的树脂组合物为包含乙烯基酯树脂(A)、含有烯属不饱和基的单体(B)、以及选自第ⅡA族元素的氧化物和氢氧化物之中的至少...

本发明为下述式表示的含氟醚化合物。R1‑R2‑CH2‑R3[‑CH2‑R4‑CH2‑R3’]n‑CH2‑R5‑R6(n为1或2；R3及R3’为全氟聚醚链；R4为具有1个极性基团的2价连接基团；R2及R5为具有1个以上的极性基团的2价连接...

一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研磨粒包含铈系粒子，所述添加剂包含(A1)下述通式(1)所表示的4‑吡喃酮系化合物及(B)饱和单羧酸，pH超过4.0。一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研磨粒包含铈系粒子...

一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研磨粒包含铈系粒子，所述添加剂包含(A1)下述通式(1)所表示的4‑吡喃酮系化合物及(B)具有键合有羟烷基的2个以上的氮原子的化合物。一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，所述研...

一种辅助材料的设计条件的优化的材料设计辅助装置，具有：设计条件设定部，设定材料的设计条件的范围；要求特性设定部，设定材料的要求特性的范围；穷举预测点生成部，在设计条件的范围内生成多个穷举预测点；预测部，对学习了材料的设计条件和材料的特性...

一种CMP用研磨液，其含有研磨粒、添加剂及水，研磨粒包含铈系粒子，添加剂包含：(A)下述通式(1)所表示的4‑吡喃酮系化合物、及(B1)1mM的水溶液的pH为3.7以上的化合物或(B2)具有选自由羧基、羧酸盐基、氨基及羟基组成的组中的至...

本发明涉及复合物及料片。本发明的复合物包含：含有环氧树脂、酚醛树脂、蜡及咪唑系化合物的树脂组合物；和含金属元素粉，上述环氧树脂包含结晶性环氧树脂，上述蜡包含褐煤酸酯，上述含金属元素粉的含量以复合物的总质量为基准计为90质量％以上。

本发明的一方面涉及一种切割保护层用的树脂组合物，其含有：具有羧基的丙烯酸树脂及有机溶剂。

一种密封材料的捆包体，其包含：捆包容器；包装袋，被收纳于所述捆包容器内；以及密封材料的堆积物，被收纳于所述包装袋内，并且平均堆积高度为75mm以下，所述密封材料含有树脂和金属粉，所述捆包容器内的空间的容积为1600cm<supgt...

本公开提供SiC外延晶片及SiC外延晶片的制造方法。目的在于提供载流子浓度的面内均匀性高的SiC外延晶片及SiC外延晶片的制造方法。本实施方式涉及的SiC外延晶片具备SiC基板和层叠于所述SiC基板的SiC外延层，所述SiC外延层的载流...