【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种硬化性树脂组合物及电子零件装置。
技术介绍
1、近年来，半导体元件的高密度安装化不断发展。伴随于此，树脂密封型半导体装置相对于先前的引脚插入型的封装而表面安装型的封装成为主流。表面安装型的集成电路(integrated circuit，ic)、大规模集成电路(large scale integration，lsi)等为了提高安装密度且降低安装高度而成为薄型且小型的封装。因此，元件相对于封装的占有面积变大，封装的厚度变得非常薄。
2、进而，这些封装的安装方法与引脚插入型封装不同。即，引脚插入型封装是在将引脚插入至配线板后，自配线板的背面进行焊接，因此封装不会直接暴露于高温下。
3、但是，表面安装型ic是在配线板表面进行暂时固定，并利用焊料浴、回焊装置等进行处理，因此封装会直接暴露于焊接温度(回焊温度)下。其结果，在封装吸湿的情况下，在回焊时吸湿水分气化，所产生的蒸气压作为剥离应力发挥作用，产生元件、引线框架等支撑构件与密封材之间的剥离，而成为封装裂纹的产生、电特性不良等的原因。因此，期望开发一种与支撑构件的接着性优异、进而焊料耐热性(耐回焊性)优异的密封材料。
4、作为密封材料，已知有含有环氧树脂及酚系硬化剂的硬化性树脂组合物。
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、专利文献1中所提出的硬化性树脂组合物的耐回焊性有进一步改善的余地。
3、本公开是鉴于所述状况而成，本公开所要解决的问题为要提供一种具有
4、[解决问题的技术手段]
5、用以实现所述课题的具体方法如以下所述。
6、<1>一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。
7、<2>一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。
8、<3>根据所述<1>或<2>所记载的硬化性树脂组合物，其中，在将所述图表中的tanδ的最大值设为100时，tanδ成为最大的温度-10℃的至少任一温度下的tanδ值超过60。
9、<4>根据所述<1>至<3>中任一项所记载的硬化性树脂组合物，其中，通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而求出的260℃下的贮存粘弹性为450mpa以下。
10、<5>根据所述<1>至<4>中任一项所记载的硬化性树脂组合物，其中，以酚系硬化剂的酚性羟基相对于环氧树脂的环氧基的当量比0.5以上且未满1.0含有所述环氧树脂及所述酚系硬化剂。
11、<6>一种电子零件装置，包括元件以及将所述元件密封的根据所述<1>至<5>中任一项所记载的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。
12、<7>根据所述<6>所记载的电子零件装置，还包括支撑构件，所述支撑构件在其中一面上搭载所述元件。
13、[专利技术的效果]
14、通过本公开，可提供一种具有优异的耐回焊性的硬化性树脂组合物及包括由所述硬化性树脂组合物密封的元件的电子零件装置。
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1.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。
2.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中，在将所述图表中的tanδ的最大值设为100时，tanδ成为最大的温度-10℃的至少任一温度下的tanδ值超过60。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而求出的260℃下的贮存粘弹性为450MPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，以酚系硬化剂的酚性
6.一种电子零件装置，包括元件以及将所述元件密封的根据权利要求1至5中任一项所述的硬化性树脂组合物的树脂硬化物。
7.根据权利要求6所述的电子零件装置，还包括支撑构件，所述支撑构件在其中一面上搭载所述元件。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，(1)tanδ成为最大的温度未满120℃，(2)tanδ的最大值超过0.400，且(3)220℃、230℃、240℃及250℃各温度下的tanδ值的合计超过0.400。
2.一种硬化性树脂组合物，在通过对硬化性树脂组合物的树脂硬化物进行动态粘弹性测定而获得的将纵轴设为tanδ且将横轴设为30℃～260℃的温度的图表中，70℃、80℃及90℃各温度下的tanδ值的合计超过0.600。
3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂组合物，其中，在将所述图表中的tanδ的最大值设为100时，...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，畠山恵一，西山智雄，山本贵耶，金贵和，横仓亚唯，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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