株式会社力森诺科专利技术

株式会社力森诺科共有1155项专利

  • 一种接合体的制造方法,所述接合体是将树脂A、以非晶性热塑性树脂作为主成分的膜、和树脂B依次接合而成的接合体,所述非晶性热塑性树脂为热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少任一者,所述制造方法具有下述工序:第1接合工序,在使所述膜与所述树脂A进...
  • 一种脱模膜,其具备基材层和粘着层,所述粘着层的厚度为所述基材层和粘着层的合计厚度的4%~30%,所述基材层的厚度大于或等于75μm。
  • 公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂(adhesive)。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60~155℃的放热量为20J/g以下。在DS C曲线中,...
  • 本发明的目的在于提供一种1,3‑丁二醇的制造方法,所述1,3‑丁二醇中的化学式(A)表示的气味物质A为1wtppm以上且10wtppm以下、化学式(B)表示的气味物质B为4wtppm以上且25wtppm以下,所述制造方法的特征在于,包含...
  • 一种感光性组合物,包含:光聚合性化合物;六芳基联咪唑化合物;和由下式(1)表示的化合物,其中R<supgt;1</supgt;、R<supgt;2</supgt;和R<supgt;3</supgt;各...
  • 一种接合体的制造方法,所述接合体是将基材A、以非晶性热塑性树脂作为主成分的膜、和树脂B依次接合而成的接合体,所述非晶性热塑性树脂为热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少任一者,所述制造方法具有下述工序:第1接合工序,在使所述膜与所述基材A进...
  • 一种研磨液,其用于研磨含有树脂的被研磨部件,所述研磨液含有:包含铈氧化物的磨粒;及具有羟基的醚化合物。一种研磨方法,使用所述研磨液,对含有树脂的被研磨部件进行研磨。一种零件的制造方法,使用通过所述研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。一种...
  • 一种研磨液,其含有包含铈氧化物的磨粒及铵盐,且pH为9.00以上。一种研磨方法,使用所述研磨液,对含有铜的被研磨部件进行研磨。一种零件的制造方法,使用通过所述研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。一种半导体零件的制造方法,使用通过所述研磨...
  • 本发明涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物,其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、及(C)光聚合性化合物,所述光聚合性化合物包含具有4个以上烯属不饱和基团的光聚合性化合物及具有3个以下烯属不饱和基团的光聚合性化合物。
  • 本发明提供记录再现装置,在壳体的内部具备:圆盘状的记录介质;马达,驱动记录介质旋转;头,进行对记录介质的信息的读出或写入;以及致动器,驱动头在记录介质的径向上扫描,记录再现装置具有限制部,该限制部在来自外部的冲击施加于记录介质时,通过与...
  • 本发明提供记录再现装置,在壳体的内部具备:圆盘状的记录介质;马达,驱动记录介质旋转;头,进行对记录介质的信息的读出或写入;以及致动器,驱动头在记录介质的径向上扫描,记录再现装置具有限制部,该限制部在来自外部的冲击施加于记录介质时,通过与...
  • 提供一种记录再现装置,保护记录介质免受来自外部的冲击,且抑制记录介质的一部分被削刮而产生碎片、灰尘。记录再现装置(1)在壳体(2)的内部具备圆盘状的记录介质(3)、驱动记录介质(3)旋转的马达(4)、对记录介质(3)进行信息的读出或写入...
  • 一种含硫醇组合物,其含有多官能仲硫醇化合物(A)和二硫化物二聚体(B),上述多官能仲硫醇化合物(A)为具有仲巯基的羧酸与多元醇的酯,上述二硫化物二聚体(B)为上述多官能仲硫醇化合物(A)的二硫化物二聚体,上述二硫化物二聚体(B)的含量相...
  • 本发明提供即使在高温高湿条件下也能够抑制固化物的凝胶分率变化的含烯属不饱和基团的氨基甲酸酯聚合物、其制造方法、及含有该氨基甲酸酯聚合物的粘合剂组合物。本发明的含烯属不饱和基团的氨基甲酸酯聚合物是作为聚氧化亚烷基多元醇(a1)与多异氰酸酯...
  • 提供可以形成即使厚度薄,也能够使磁记录介质的化学物质耐性高的润滑层,可以适合作为磁记录介质用润滑剂的材料使用的含氟醚化合物。下述式所示的含氟醚化合物。R1‑CH2‑R2‑CH2‑OCH2‑CHR3‑CH2O‑CH2‑R4‑CH2‑R5(...
  • 一种信息处理系统,具有使用伊辛模型的退火方式的计算装置、以及将逐渐接近于目标物性值的材料组成的组合优化问题转换为伊辛模型来使计算装置求解的材料组成探索装置,包括:输入接受部,接受至少一个物性的目标值和容许变化幅度的输入;转换部,将对从物...
  • 一种接合体的制造方法,其具有下述工序:接合前工序,将基材A、以非晶性热塑性树脂作为主成分的固态接合剂、和基材B依次配置从而准备层叠体,所述非晶性热塑性树脂为热塑性环氧树脂及苯氧基树脂中的至少任一者;和接合工序,对所述层叠体进行加热及加压...
  • 本发明的焊料凸块形成用部件(1)是用于向电路部件(21)的电极(22)形成焊料凸块(S2)的部件,其中,该焊料凸块形成用部件(1)具备主体部(2),所述主体部(2)具有第1面(2a)及第1面(2a)的相反侧的第2面(2b),在主体部(2...
  • 本发明的焊料凸块形成方法包括:准备具有多个凹部(3)且该凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)的焊料凸块形成用部件(1)的工序;将保持于该焊料凸块形成用部件(1)的凹部(3)的焊料粒子(S1)与电极(2...
  • 提供一种可以提高绝缘可靠性的有机插入体及其制造方法。有机插入体(10)具备:含有多个有机绝缘层而成的有机绝缘层叠体(12);和在有机绝缘层叠体(12)内排列的多个配线(13),配线(13)与有机绝缘层被阻隔金属膜(14)隔开。有机绝缘层...