【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种脱模膜和半导体封装体的制造方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备、特别是手机的薄型化发展，对内置有半导体元件等电子部件的半导体封装体也要求进一步薄型化。另外，从提高散热性的观点考虑，采用使电子部件表面的一部分露出的露出成型(eeposed die molding)来代替用密封树脂覆盖电子部件整体的包覆成型(over molding)的情况正在增多。
2、在以成为电子部件的一部分露出的状态的方式密封电子部件时，需要防止密封材料向电子部件的露出部泄漏(余料毛刺)。因此，进行以下操作：在电子部件的露出部分粘贴具有脱模性的膜(脱模膜)，在该状态下进行密封，然后剥离脱模膜而使电子部件的表面露出。作为这样的脱模膜，例如在专利文献1中记载了一种层叠膜，其在由拉伸聚酯树脂膜构成的基材膜的至少一面上层叠由氟树脂构成的膜而成。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特愿2005-186740号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、专利文献1中记载的脱模膜对于电子部件的密合力不充分，在密封工序中，密封材料有可能侵入粘贴有脱模膜的部分。
3、进一步，存在随着半导体封装体的小型化，设置于电子部件的焊球也小型化的倾向，为了防止焊球的裂纹，产生了用密封材料来保护焊球的一部分的需要。其结果，产生了在形成有焊球的面上应用脱模膜的情况。
4、在将脱模膜应用于形成有焊球那样的凸部的面时，必须在
5、本公开的一个方式的课题在于提供一种对于具有凸部的面的剥离性优异的脱模膜。本公开的另一方式的课题在于提供一种使用了该脱模膜的半导体封装体的制造方法。
6、用于解决课题的方法
7、用于解决上述课题的方法包括以下的实施方式。
8、＜1＞一种脱模膜，其具备基材层和粘着层，上述粘着层的厚度为上述基材层和粘着层的合计厚度的4％～30％，上述基材层的厚度大于或等于75μm。
9、＜2＞根据＜1＞所述的脱模膜，其用于使电子部件的具有焊球的面的至少一部分露出。
10、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的脱模膜，上述粘着层包含丙烯酸系粘着剂。
11、＜4＞一种半导体封装体的制造方法，其具备如下工序：在＜1＞～＜3＞中任一项所述的脱模膜的上述粘着层与电子部件表面的至少一部分接触的状态下将电子部件的周围密封的工序；以及将上述脱模膜从上述电子部件剥离的工序。
12、＜5＞根据＜4＞所述的半导体封装体的制造方法，上述电子部件的与上述粘着层接触的表面的至少一部分具有焊球。
13、专利技术效果
14、根据本公开的一个方式，提供一种对于具有凸部的面的剥离性优异的脱模膜。根据本公开的另一方式，提供一种使用了该脱模膜的半导体封装体的制造方法。
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1.一种脱模膜，其具备基材层和粘着层，所述粘着层的厚度为所述基材层和粘着层的合计厚度的4％～30％，所述基材层的厚度大于或等于75μm。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其用于使电子部件的具有凸部的面的至少一部分露出。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，所述粘着层包含丙烯酸系粘着剂。
4.一种半导体封装体的制造方法，其具备如下工序：在权利要求1～3中任一项所述的脱模膜的所述粘着层与电子部件表面的至少一部分接触的状态下将电子部件的周围密封的工序；以及将所述脱模膜从所述电子部件剥离的工序。
5.根据权利要求4所述的半导体封装体的制造方法，所述电子部件的与所述粘着层接触的表面的至少一部分具有凸部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种脱模膜，其具备基材层和粘着层，所述粘着层的厚度为所述基材层和粘着层的合计厚度的4％～30％，所述基材层的厚度大于或等于75μm。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其用于使电子部件的具有凸部的面的至少一部分露出。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，所述粘着层包含丙烯酸系粘着剂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：石岛英明，高桥义政，铃木雅彦，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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