【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法等。
技术介绍
1、近年来，在电子器件的制造工序中，用于高密度化，微细化等的加工技术的重要性日益增加。作为加工技术之一的cmp(化学机械研磨)技术成为在电子器件的制造工序中，在浅沟槽隔离(浅沟槽绝缘：sti)的形成、预金属绝缘材料或层间绝缘材料的平坦化、插头或嵌入金属配线的形成等中所需的技术。作为用于cmp的研磨液，已知有含有包含铈氧化物的磨粒的研磨液(例如，参考下述专利文献1及2)。
2、以往技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开平10-106994号公报
5、专利文献2：日本特开平08-022970号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、对于能够用于cmp的研磨液，有时需要对含有树脂的被研磨部件进行研磨来尽快去除。对于这种研磨液，需要提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。
3、本专利技术的一方面的目的在于提供一种研磨液，其能够提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。本专利技术的另一方面的目的在于提供一种研磨方法，使用了所述研磨液。本专利技术的另一方面的目的在于提供一种零件的制造方法，使用了所述研磨方法。本专利技术的另一方面的目的在于提供一种半导体零件的制造方法，使用了所述研磨方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、本专利技术在某些方面涉及下述[1]～[19]等。
6、[1]一种研磨
7、[2]根据[1]所述的研磨液，其中，所述醚化合物包含烷氧基醇。
8、[3]根据[2]所述的研磨液，其中，所述醚化合物包含分子量小于200的烷氧基醇。
9、[4]根据[2]或[3]所述的研磨液，其中，所述烷氧基醇包含具有碳原子数1～5的烷氧基的化合物。
10、[5]根据[2]至[4]中任一项所述的研磨液，其中，所述烷氧基醇包含1-丙氧基-2-丙醇。
11、[6]根据[2]至[5]中任一项所述的研磨液，其中，所述烷氧基醇包含3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇。
12、[7]根据[2]至[6]中任一项所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准，所述烷氧基醇的含量为0.2～0.8质量％。
13、[8]根据[1]至[7]中任一项所述的研磨液，其中，所述醚化合物包含聚醚。
14、[9]根据[8]所述的研磨液，其中，所述聚醚包含聚丙三醇。
15、[10]根据[8]或[9]所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准，所述聚醚的含量为0.5～3质量％。
16、[11]根据[1]至[10]中任一项所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准，所述磨粒的含量为0.5～2质量％。
17、[12]根据[1]至[11]中任一项所述的研磨液，其进一步含有有机酸成分。
18、[13]根据[1]至[12]中任一项所述的研磨液，其进一步含有选自由铵阳离子及氨组成的组中的至少一种。
19、[14]根据[1]至[13]中任一项所述的研磨液，其ph为9.00～11.00。
20、[15]一种研磨方法，使用[1]至[14]中任一项所述的研磨液，对含有树脂的被研磨部件进行研磨。
21、[16]根据[15]所述的研磨方法，其中，所述树脂包含环氧树脂。
22、[17]根据[15]或[16]所述的研磨方法，其中，所述被研磨部件进一步含有包含硅氧化物的粒子。
23、[18]一种零件的制造方法，使用通过[15]至[17]中任一项所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。
24、[19]一种半导体零件的制造方法，使用通过[15]至[17]中任一项所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得半导体零件。
25、专利技术效果
26、根据本专利技术的一方面，能够提供一种研磨液，其能够提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。根据本专利技术的另一方面，能够提供一种使用了所述研磨液的研磨方法。根据本专利技术的另一方面，能够提供一种使用了所述研磨方法的零件的制造方法。根据本专利技术的另一方面，能够提供一种使用了所述研磨方法的半导体零件的制造方法。根据本专利技术的另一方面，能够提供一种研磨液在含有树脂的被研磨部件的研磨中的应用。
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1.一种研磨液，其用于研磨含有树脂的被研磨部件，所述研磨液含有：包含铈氧化物的磨粒；及具有羟基的醚化合物。
2.根据权利要求1所述的研磨液，其中，
3.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
4.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
5.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
6.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
7.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
8.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
9.根据权利要求8所述的研磨液，其中，
10.根据权利要求8所述的研磨液，其中，
11.根据权利要求1所述的研磨液，其中，
12.根据权利要求1所述的研磨液，其进一步含有有机酸成分。
13.根据权利要求1所述的研磨液，其进一步含有选自由铵阳离子及氨组成的组中的至少一种。
14.根据权利要求1所述的研磨液，其pH为9.00～11.00。
15.一种研磨方法，使用权利要求1至14中任一项所述的研磨液，对含有树脂的被研磨部件进行研磨。>
16.根据权利要求15所述的研磨方法，其中，
17.根据权利要求15所述的研磨方法，其中，
18.一种零件的制造方法，使用通过权利要求15所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。
19.一种半导体零件的制造方法，使用通过权利要求15所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得半导体零件。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种研磨液，其用于研磨含有树脂的被研磨部件，所述研磨液含有：包含铈氧化物的磨粒；及具有羟基的醚化合物。
2.根据权利要求1所述的研磨液，其中，
3.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
4.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
5.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
6.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
7.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
8.根据权利要求2所述的研磨液，其中，
9.根据权利要求8所述的研磨液，其中，
10.根据权利要求8所述的研磨液，其中，
11.根据权利要求1所述的研磨液，其中，
12.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：荒田彰吾，坂下雅弘，市毛康裕，星阳介，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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