株式会社力森诺科专利技术

株式会社力森诺科共有1155项专利

  • 本发明公开了一种密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置。该密封膜用于密封电子部件,具备密封树脂层,所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层,所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂,所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无...
  • 本发明的一方面涉及一种光反射用热固性树脂组合物,其含有环氧树脂、固化剂、在410~500nm范围具有荧光强度的苯并噁唑化合物、无机中空粒子及白色颜料。
  • 一种表面处理填料,是将填料通过重均分子量为500~5000的α‑丁基‑ω‑(2‑三甲氧基甲硅烷基乙基)聚二甲基硅氧烷进行表面处理而成的,所述α‑丁基‑ω‑(2‑三甲氧基甲硅烷基乙基)聚二甲基硅氧烷在所述填料上的固着率为20.0~50.0...
  • 一种导热组合物,其包含:聚合物成分(A);表面处理填料(B),上述表面处理填料(B)是将填料的表面用重均分子量为500~5,000的α‑丁基‑ω‑(2‑三甲氧基甲硅烷基乙基)聚二甲基硅氧烷进行表面处理而成的,上述α‑丁基‑ω‑(2‑三甲...
  • 本发明的目的在于,提供一种能够提高在集电体上形成的电极活性物质层的柔软性,并且能够大幅提高充放电循环后的放电容量维持率的非水系二次电池电极粘合剂、其组合物以及非水系二次电池电极。本发明的非水系二次电池电极粘合剂,含有共聚物(P)。共聚物...
  • 本发明提示与对电池的寿命特性产生影响的因素相关的信息。解析装置,包括:获取部,构成为从对象电池的周期测量数据获取寿命数据;计算部,构成为通过对根据对象电池的周期测量数据而计算出的电压与电流容量的关系进行因子分解,来计算因子强度推移数据和...
  • 本发明提供一种水性树脂组合物,其包含水性树脂乳液(α)、固化剂(β)和固化促进剂(γ)。水性树脂乳液(α)包含共聚物(X)、多环氧化合物(Y)和水性介质(Z),共聚物(X)包含源自(甲基)丙烯酸酯(A)的结构单元和源自烯属不饱和羧酸(B...
  • 本发明提供一种预浸料,其是将热固性树脂组合物浸渗于厚度40μm以上的纤维基材而成的预浸料,在上述纤维基材中具有上述热固性树脂组合物的浸渗区域和未浸渗区域,上述预浸料的表面波纹度(Wa)为5.0μm以下。本发明还提供使用该预浸料得到的层叠...
  • 提示用于根据类别有效地检测存在于检查对象物表面的散射体的检查条件。检查条件提示装置包括:强度计算部,计算按照多个入射条件候选向存在不同类别的散射体的检查对象物的表面照射检查光时的散射光的强度分布;入射条件提示部,向用户提示散射光的强度成...
  • 本公开提供一种通过使用杂多酸催化剂的烯烃水合反应来制造醇时,能够长期稳定地使用催化剂的方法。在使用杂多酸催化剂的烯烃的水合反应中,将原料气体通过催化剂层时的压力损失设为一定值以下。具体而言,所述醇的制造方法是使用负载有杂多酸或其盐而得到...
  • 在使用学习完毕的模型的预测装置中提高预测精度。预测装置,具有:第1学习完毕模型及第2学习完毕模型,通过输入预测对象的输入数据,分别输出第1输出数据及第2输出数据;和输出部,取得所述第1输出数据及第2输出数据,通过计算加权平均值、或通过取...
  • 一种底部填充用树脂组合物,包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材、以及在主链的末端及侧链的至少一者上具有羟基的聚醚改性硅酮化合物,相对于底部填充用树脂组合物整体,所述聚醚改性硅酮化合物的含有率大于0.1质量%。
  • 一种底部填充用树脂组合物,包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材、以及含有聚甘油改性硅酮化合物及聚酯改性硅酮化合物的至少一者的硅酮化合物。
  • 本发明涉及半导体密封成形用临时保护膜、带有临时保护膜的引线框、带有临时保护膜的密封成形体及制造半导体装置的方法。本发明公开一种半导体密封成形用临时保护膜,其具备支撑膜和设置在支撑膜的单面或两面上且含有树脂和硅烷偶联剂的粘接层。半导体密封...
  • 热交换器具备设置有热介质流入口和热介质流出口的中空外包装材料,具有由所述外包装材料形成的第一主面、与所述第一主面相反的第二主面、以及所述第一主面和所述第二主面的连结部,且构成为厚度能够随着热介质流入所述外包装材料而改变。
  • 本发明的一个实施方式为包含硅和碳的复合体粒子,具有以下特征。通过截面SEM‑EDS对复合体粒子的截面直径及含硅率进行测定,在将具有所述截面直径的数平均值的1/2以下的截面直径的复合体粒子记为小粒径复合体粒子时,小粒径复合体粒子的数量在所...
  • 本发明涉及磁传感器、磁传感器的制造方法及感应元件集合体。本发明的课题是降低由同一基板形成的多个感应部或多个磁传感器之间的磁特性差异。本发明的解决手段如下。磁传感器具备基板、和设置于基板上的感应部,所述感应部具有长边方向和短边方向,并且通...
  • 提供一种均匀性和分散性优异
  • 一种半导体装置的制造方法,其包括:在基板上形成具有槽部的第1有机绝缘层的工序;以在槽部填充导电性材料的方式,在第1有机绝缘层上形成具有导电性材料的导电层的工序;去除第1有机绝缘层上的导电层部分,获取具有包含填充在槽部内的导电性材料而构成...
  • 一种导热性树脂组合物,其为包含环氧树脂和导热性粉末的导热性树脂组合物,所述导热性粉末包含表面具有含硅氧化物被膜的氮化铝和其他导热性粉末,所述环氧树脂的含量相对于导热性树脂组合物总量为1质量%~