本发明提供一种不易产生不良的SiC基板和SiC外延晶片。本发明的SiC基板，在由内周支持面进行内周支持时，将上表面之中沿厚度方向观察时与所述内周支持面重叠的第1点相连形成的面作为第1基准面，将比所述第1基准面靠上方作为正时，弯曲度小于4...

本发明为SiC基板以及SiC外延晶片。本发明的目的是提供即使经过加工工艺也难翘曲的SiC基板以及SiC外延晶片。本实施方式涉及的SiC基板，由厚度、直径和在从中心起的[11

一种硬化性树脂组合物包含：环氧树脂；硬化剂；及直链状聚硅氧烷化合物，具有含有环氧基及烷氧基的结构单元，且聚合度为3以上

一种焊料凸块的形成方法，其使用含有焊料粒子及挥发性分散介质的焊膏，所述焊料凸块的形成方法具备如下工序：将焊膏涂布于在表面上具有多个电极的部件；通过以小于构成焊料粒子的焊料的熔点的温度加热部件及焊膏来形成含焊料粒子的层；通过在还原氛围气中...

一种焊料凸块的形成方法，其使用含有焊料粒子

本发明提供能够提供消除与凹部中使用的混凝土制材料

本发明的一侧面的复合物包含含有环氧树脂及固化剂的树脂组合物

一种吸声材料，其依次具备：保护层

本实用新型提供容易进行具备多个冷却器的冷却装置的制造的冷却装置

一种磁性粉末含有：多个磁性粒子，含有永久磁体及软磁材料中的至少任一种；第1硅化合物，覆盖磁性粒子的表面的至少一部分；及第2硅化合物，覆盖磁性粒子的表面的至少一部分

本发明公开一种半导体装置的制造方法

一种带焊料凸块的部件的制造方法，其具备：准备工序，准备具备多个在底面具有凹凸的凹部的基体；配置工序，在凹部内配置焊料粒子；及按压工序，将基体和具有电极的基板在焊料粒子与电极对置的状态下进行按压而使焊料粒子与电极接触，从而在电极上形成表面...

本发明涉及一种感光性树脂膜

本发明所涉及的感光性元件能够通过如下方法来制作，该方法包括：使用感光性树脂组合物在支撑膜上形成感光层的工序；及在感光层上贴合卷状保护膜的卷外面的工序，该感光性元件具备：支撑膜；感光层，设置于支撑膜的一面上；及保护膜，设置于感光层的与支撑...

本发明公开了一种含有热塑性树脂

本发明提供一种材料特性预测方法，包括：模型设定步骤，设定通过机器学习获取了说明变量与目标变量的对应关系的已训练模型，说明变量包含与对象材料的材料组分或制造条件有关的信息，目标变量包含与对象材料的材料特性有关的信息；以及预测步骤，在模型设...

本发明涉及一种复合物、成型体及固化物。复合物包含金属粉末、环氧树脂、蜡及固化促进剂，金属粉末的含量为96质量％以上且小于100质量％，蜡包含选自由月桂酸的金属盐、硬脂酸的金属盐及皂化褐煤酸酯所组成的组中的至少一种。根据本发明，提供一种流...

[课题]提供使用脉冲激光在透明树脂薄膜的两个主面上形成不同的透明导电图案的方法。[解决手段]针对在包含基础树脂和紫外线吸收剂的树脂薄膜的第一、第二主面上分别依次形成包含具有金属纳米线的交叉部的纳米结构网络和粘结剂树脂的第一、第二透明导电...

一种感光性树脂组合物，其含有黏合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及氢供体，所述光聚合性化合物包含具有二三羟甲基丙烷骨架的化合物。一种感光性元件(1)，其具备支撑体(2)及配置于支撑体(2)上的感光性树脂层(3)，感光性树脂层(3)...

[课题]提供使用脉冲激光在透明树脂薄膜的两个主面上形成不同的透明导电图案的方法。[解决手段]在透明树脂薄膜的第一、第二主面上形成包含具有金属纳米线的交叉部的纳米结构网络和粘结剂树脂的第一、第二透明导电膜，第一、第二透明导电膜在透射光谱中...