株式会社力森诺科专利技术

株式会社力森诺科共有1155项专利

  • 本发明公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及弹性体。热固性树脂含有具有芴骨架的环氧树脂。含有具有芴骨架的环氧树脂。含有具有芴骨架的环氧树脂。
  • 本发明公开一种半导体用黏合剂,其在半导体芯片的多个连接部及配线电路基板的多个连接部彼此电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的多个连接部彼此电连接的半导体装置中,用于密封彼此电连接的连接部中的至少一部分。半导体用黏合剂含有环氧树脂、...
  • 一种锂离子二次电池用负极材料,其是满足以下的式(1)的石墨粒子。[回弹率
  • 本发明提供在常温下的疲劳特性优异的铝合金锻造品。该铝合金锻造品是由铝合金构成的铝合金锻造品,所述铝合金含有Cu:0.15质量%~1.0质量%、Mg:0.6质量%~1.35质量%、Si:0.95质量%~1.45质量%、Mn:0.4质量%~...
  • 一种热固性树脂组合物,其用于制造芯片埋入型半导体装置,所述热固性树脂组合物含有羟基当量150g/eq以下的固化剂且120℃下的熔融粘度为1000~11500Pa
  • 提供金属氧化物的图案形成方法,其中,能够与非蚀刻对象物相比选择性地蚀刻含有金属氧化物的蚀刻对象物,并且,能够形成遵循成为金属氧化物的图案形成的模板的非蚀刻对象物的图案形状的形状的金属氧化物的图案。使用蚀刻气体蚀刻含有锡和铟中的至少一者的...
  • 导电性部件(1)具备黏合剂层(10)及金属箔层(20)。黏合剂层(10)由含有导电性粒子(12)的黏合剂组合物(14)形成。金属箔层(20)配置于黏合剂层(10)上。该导电性部件(1)例如能够用于形成规定的金属膜。形成规定的金属膜。形成...
  • 本发明涉及一种环氧树脂组合物和电子部件装置。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填充材、以及硅烷化合物,所述硅烷化合物具有碳原子数大于或等于6的链状烃基与硅原子结合而成的结构。基与硅原子结合而成的结构。
  • 一种密封组合物,包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材、以及Mg离子与Al离子的摩尔比(Mg/Al)超过3.0的未煅烧水滑石化合物。Al)超过3.0的未煅烧水滑石化合物。
  • 提供使电极活性物质层对集电体的剥离强度有效地提高,可以有助于电池的内阻的减少和循环特性的提高的非水系二次电池电极粘合剂。本发明的非水系二次电池电极粘合剂包含共聚物(A)和共聚物(B)。上述共聚物(A)具有来源于具有烯属不饱和键的单体(a...
  • 本发明的目的是提供一种树脂组合物、可用于调制该树脂组合物的共聚物及共聚物的制造方法,所述树脂组合物在用作感光性材料时的显影性良好,保存稳定性优异,即使在低温下进行了固化的情况下,也可得到耐溶剂性优异的固化物。制成一种共聚物,其含有具有式...
  • 一实施方式所涉及的信息处理系统具备至少一个处理器。至少一个处理器获取针对多个成分对象的每一个的数值表示及复合比,根据多个数值表示执行机器学习,计算与多个成分对象对应的多个回归参数,将多个复合比适用于由多个回归参数定义的回归模型,计算表示...
  • 提供成型时的树脂流动性良好,并且可以获得成型品外观、尺寸精度、和强度物性优异,减少了飞边的成型体的不饱和聚酯树脂组合物。在不饱和聚酯树脂组合物中,使无机填充材料的含量为特定的范围,作为该无机填充材料,以特定的比率使用具有3种平均粒径的物...
  • 本发明提供一种黏合膜的评价方法,其为在半导体装置的制造工艺中所使用的黏合膜的评价方法,其包括通过加热的探针进行黏性试验的工序,评价对象的黏合膜的厚度为20μm以下。该黏性试验例如使用具备支撑黏合膜的试样的载台及相对于载台沿上下方向移动自...
  • 抗蚀图案的检查方法包括根据来自形成有抗蚀图案的基板的反射光对所述抗蚀图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀图案的制造方法包括:抗蚀图案形成工序,在基板上形成抗蚀图案;及显色工序,在所述抗蚀图案形成工序之后,使所述抗蚀图案显色。基板筛选方法...
  • 本发明提供一种水膜的评价方法,其为评价水膜的均匀性的方法,其包括:第1步骤,准备具有用于形成水膜的主面的水膜形成用基材;第2步骤,通过在所述主面上形成有水膜的所述水膜形成用基材,对具有以规定面积配置有多个具有规定亮度的区域的图案的被摄体...
  • 热硬化性树脂组合物的制造方法包括:去溶剂工序,从包含热硬化性树脂、硬化剂及含有无机填充材与溶剂的浆料的第一混合物中,在第一去溶剂温度下去除所述溶剂来获得第二混合物;以及混练工序,向所述第二混合物中加入硬化促进剂,在温度低于所述第一去溶剂...
  • 热硬化性树脂组合物的制造方法包括:一次混练,对热硬化性树脂进行混练;以及二次混练,在所述一次混练后添加硬化促进剂进一步进行混练。混练。混练。
  • 防雾剂包含二氧化硅粒子、粘合剂化合物、具有聚醚基的硅烷偶联剂、及液状介质。及液状介质。及液状介质。
  • 本发明所涉及的层叠板具备:厚度5μm以下的铜层;及设置于铜层的表面上的树脂层,在温度130℃、相对湿度85%的环境下放置200小时后,树脂层的吸水率为1%以下。本发明所涉及的布线基板的制造方法包括:准备层叠板的工序,该层叠板依次具备厚度...