一种成形体，其具有在厚度方向上依次配置有表皮层A、发泡层和表皮层B的发泡部位，所述发泡部位中的所述发泡层的厚度相对于所述表皮层A、所述发泡层和所述表皮层B的合计厚度的比例为73％～88％。比例为73％～88％。比例为73％～88％。

本发明公开一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：准备基材的工序；准备分别具有连接端子的多个半导体元件的工序；准备设置有第1配线的带配线的基板的工序；将多个半导体元件配置于基材上的工序；用绝缘材料覆盖基材上的多个半导体元件...

本发明提供能够制作对基材润湿性及涂布性良好的浆料，能够在隔板上形成剥离强度高的涂层且能够抑制隔板的热收缩的非水系二次电池用隔板粘合剂聚合物及非水系二次电池用隔板粘合剂组合物。本发明的非水系二次电池用隔板粘合剂聚合物具有来自(甲基)丙烯酰...

一种组合物，其含有：第一中空粒子，其为热膨胀性的中空粒子；第二中空粒子，其为除了第一中空粒子以外的中空粒子；及聚合性化合物。及聚合性化合物。

该沉降分析用光学单元(10)具有光透射的一对相对的(2、5)和2个偏光板(3、4)，所述2个偏光板(3、4)分别以正交偏光方式配置在所述一对相对的面(2、5)各自的内表面。5)各自的内表面。5)各自的内表面。

本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)选自马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上，所述马来酰亚胺化合物在分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环且具有2个以上N

本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具备：半导体芯片；支承部件，搭载半导体芯片；及黏合部件，设置于半导体芯片与支承部件之间，黏合半导体芯片与支承部件。黏合部件包含银粒子的烧结体。银粒子的烧结体。银粒子的烧结体。

本发明提供一种膜状黏合剂。在该膜状黏合剂中，120℃下的剪切粘度为17000Pa

一种电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，其包括如下步骤：准备在表面具有多个凹部并且在该多个凹部的至少一部分配置有导电粒子的基体；通过在基体的表面上设置含有光固化性成分及第1热固性成分的组合物层，将导电粒子转印到组合物层；通过对组合物层照射光...

本发明涉及聚氯丁二烯胶乳组合物、浸渍制品、胶粘剂、粘合剂、和粘合制品，该聚氯丁二烯胶乳组合物包含氯丁二烯(共)聚合物(A)、和碳原子数7～10的芳香族化合物(B)，在将聚氯丁二烯胶乳组合物的固体成分量设为100质量份时，碳原子数7～10...

一种锂离子二次电池用负极材料，其是满足下述(1)～(3)的石墨粒子。(1)比表面积小于或等于2.7m2/g，(2)压缩压力大于或等于2.8kN/cm2，(3)由弹性能/塑性变形能表示的值大于或等于4。等于4。等于4。

一种组合物，其含有：下述式(1)所表示的化合物；及中空粒子。式(1)中，R

一种导热组合物，包含固化型有机硅树脂(A)和导热性粉末(B)，相对于所述导热组合物的总量，所述导热性粉末(B)的含量为70～98质量％，相对于所述导热性粉末(B)的总量，所述导热性粉末(B)中含有累积体积50％粒径为50μm以上且150...

本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：(A1)准备具备绝缘材料层及设置于绝缘材料层的表面上的铜层且铜层为无电解镀铜层的层叠板的工序；(A2)在铜层的表面上形成具有到达至铜层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及(A3)通过电解镀铜将包含铜的...

本发明提供一种热固性树脂组合物，其含有(a)具有至少1个N

一种半导体装置的制造方法，包括如下工序：在半导体装置上配置胶黏性的绝热材料；对配置有绝热材料的半导体装置进行回流焊接；从半导体装置剥离绝热材料。半导体装置剥离绝热材料。半导体装置剥离绝热材料。

一种全固体电池用负极，其包含负极活性物质和固体电解质，所述负极活性物质包含通过XRD测定的面间隔(d

本发明公开了一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及弹性体。弹性体包括满足下述条件(i)及下述条件(ii)的弹性体。条件(i)：玻璃化转变温度为12℃以上；条件(ii)：重均分子量...

本发明提供一种固定床反应器，包括：管道，其用于将气液两相流自所述固定床反应器的上部导入内部；以及入口挡板，在所述固定床反应器的内部与管道的导入口相对配置，入口挡板是水平配置的平板，管道的导入口配置于入口挡板的中心位置的正上方，在入口挡板...

一种电路连接用黏合剂膜，其含有具有内酰胺环的酰胺、阳离子聚合性化合物、热聚合引发剂及导电粒子。一种连接结构体，其具备：具有第一电极的第一电路部件；具有第二电极的第二电路部件；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第...