株式会社力森诺科专利技术

株式会社力森诺科共有1155项专利

  • 一种滑动部件用铝合金,含有Si:8.0质量%~11.5质量%、Cu:0.7质量%~1.2质量%、Mg:0.2质量%~0.6质量%、Mn:0.30质量%~0.60质量%、Fe:0.10质量%~0.30质量%、Cr:0.01质量%~0.03...
  • 本发明制成一种疏水疏油剂组合物,其含有不包含具有硅氧烷键的结构单元的共聚物(A)、包含具有硅氧烷键的结构单元的共聚物(B)、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、和水性介质;共聚物(A)含有来源于具有烯属不饱和键及酯键并且不具有羧基的化合物的结构单元...
  • 下述式所示的含氟醚化合物。R1‑
  • 本发明提供一种FRP前体的制造方法,其具有:在片状的骨料涂布填充材料的含量为固体成分中的5体积%以下的树脂清漆的预涂布工序、以及在所述预涂布工序后在所述骨料的两个表面熔融粘贴一对填充材料的含量各自为30体积%以上的树脂膜的熔融粘贴工序。...
  • 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装,所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N
  • 含有生育酚磷酸酯或其盐作为有效成分的自噬激活剂。含有所述自噬激活剂和药学上可接受的载体的自噬激活用组合物。受的载体的自噬激活用组合物。
  • 通过本发明,能够提供颜料分散性和保存稳定性良好的颜料分散组合物,以及能够获得显影性优异、耐热性、耐溶剂性、图案密着性优异的树脂固化膜的感光性着色组合物。本发明的颜料分散组合物含有粘合剂树脂(A
  • 本发明提供一种通过不加工包含在含有导电性纤维的层的导电性纤维就表现不同导电性,构成低电阻部(导电部)与高电阻部(非导电部),低电阻部(导电部)与高电阻部(非导电部)的非可视性良好的透明基板和其制造方法。透明基板包含透明基材、和层叠在透明...
  • 本发明的润滑层的性能评价方法包括:利用量子化学计算来准备润滑剂分子模型和保护层模型的工序;实施根据所述润滑剂分子模型和所述保护层模型构建的润滑层初始模型的分子动力学计算的工序;以及根据所述分子动力学计算的结果计算润滑剂分子对保护层的吸附...
  • 本发明提供马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装,所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N
  • 本发明公开了一种半导体装置的制造方法,其中,第一及第二部件经由黏合层连接,且第一及第二部件的连接部彼此连接。该制造方法包括:暂时压接工序,对第一及第二部件经由用于形成黏合层的热固性黏合剂进行暂时压接而获得暂时压接体;暂时压接体加压工序,...
  • 抑制对蚀刻装置给予的损伤、并且与非蚀刻对象物相比选择性地蚀刻蚀刻对象物。一种蚀刻方法,具备蚀刻工序,在所述蚀刻工序中,使将含有亚硝酰氟的蚀刻气体进行等离子体化而成的等离子体化蚀刻气体与具有蚀刻对象物和非蚀刻对象物的被蚀刻构件(9)接触,...
  • 本发明公开了一种电路连接用黏合膜。该电路连接用黏合膜具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层。导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。性化合物。性化合物。
  • 提供所填充的E
  • 本发明提供主要包含高分子的涂料、油墨、接合剂、锂离子电池的正极、负极、隔板等的涂布液中、可进行高速涂布性或表面平滑性优异的涂布的涂布组合物。一种包含填料、粘结剂、增稠剂和溶剂的涂布组合物,其特征在于,所述填料的长宽比为2以上,所述粘结剂...
  • 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装,所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N
  • 提供一种在保存中不易进行异构化反应的氟
  • 提供一种生产率高且具有优异催化剂性能的乙酸乙酯制造用催化剂的制造方法,其使杂多酸和/或其盐担载在载体的表面附近。乙酸乙酯制造用催化剂的制造方法依次包含:(1)使载体的饱和吸水容量的80~105体积%的杂多酸或其盐的水溶液浸渗于二氧化硅载...
  • 本发明提供聚酰亚胺前体、包含该聚酰亚胺前体的树脂组合物、以及使用该聚酰亚胺前体获得的聚酰亚胺,所述聚酰亚胺前体包含二胺来源的结构单元和四羧酸二酐来源的结构单元,相对于二胺来源的结构单元的全部单元,包含10摩尔%以上且80摩尔%以下的二聚...
  • 本发明提供使用固定床多管式反应器,通过低级烯烃、乙酸和氧气的气相催化氧化反应制造乙酸烯基酯时,即使进行长期间的工序运行,也可以正确地测定反应管内部的催化剂层温度的反应装置。一种用于制造乙酸烯基酯的固定床多管式反应器,具备:从固定床多管式...