FRP前体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种FRP前体的制造方法，其具有：在片状的骨料涂布填充材料的含量为固体成分中的5体积％以下的树脂清漆的预涂布工序、以及在所述预涂布工序后在所述骨料的两个表面熔融粘贴一对填充材料的含量各自为30体积％以上的树脂膜的熔融粘贴工序。积％以上的树脂膜的熔融粘贴工序。积％以上的树脂膜的熔融粘贴工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】FRP前体的制造方法


[0001]本公开涉及一种FRP前体的制造方法。

技术介绍

[0002]FRP(Fiber Reinforced Plastics；纤维强化塑料)是将纤维等弹性模量高的材料作为骨料、并将该骨料加入塑料之类的母材(基质)中而使强度提高的复合材料。该FRP是发挥了耐候性、耐热性、耐化学品性的、廉价并且轻量、而且耐久性优异的复合材料。
[0003]通过发挥这些性能，FRP在广泛的领域中得到使用。例如，FRP由于具有造型性及高强度，因此被作为住宅设备、船舶、车辆及飞机等的结构材料使用。另外，通过发挥绝缘性，FRP在电气装置及半导体芯片等电子部件领域中也得到使用。
[0004]在半导体芯片等电子部件中集成密度逐渐变得非常高，对于安装的印刷电路板也在推进狭小化。半导体芯片虽然其放热量本身小，然而由于以密集的状态安装，因此每单位面积的热密度变得非常高(例如参照非专利文献1)。为了将产生的热扩散，采用利用冷却风扇或散热片来进行冷却的方法，然而安装这些部件会有装置大型化的问题。特别是可穿戴电子设备要求短小轻薄，因此难以采用利用冷却风扇或散热片来进行冷却的方法。因而，本申请人以前提出过通过提高印刷电路板的热导率而将该产生的热穿过印刷电路板向整个设备扩散的方法(参照专利文献1)。
[0005]为了提高印刷电路板的热导率，经常采用在预浸料坯等FRP前体中高密度填充热导率高于树脂的填充材料等的方法。但是，若高密度填充填充材料等，则树脂组合物向玻璃织布等骨料的浸渗性变差，因此绝缘特性及耐热性有可能变差。另外，在向骨料涂布树脂组合物时填充材料在浸渗用容器内沉降，从而还有无法将含有所期望的量的填充材料的树脂组合物涂布于骨料的情况。
[0006]因此，有时采用如下的方法，即，将所使用的树脂清漆涂布于载体膜上后进行干燥，由此形成树脂膜，将该树脂膜在加热及加压条件下向骨料层压(例如参照专利文献2)。若为该方法，则在进行层压时不易产生填充材料的沉降等，能够将含有所期望的量的填充材料的树脂膜层压于骨料。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2008
‑
031405号公报
[0010]专利文献2：日本特开2007
‑
176169号公报
[0011]非专利文献
[0012]非专利文献1：科学系统研究会(日文：
サイエンティフィック
·
システム
研究会)、2006年度科学技术计算分科会资料(2006年10月5日)、安藤寿茂(日文：安藤壽茂)、半导体技术与计算机技术的动向(日文：半導体技術
とコンピュータ
技術
の
動向)

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的课题
[0014]专利文献2等中记载的利用树脂膜的方法中，为了处置与涂布树脂清漆的方法相比流动性更低的材料，在将树脂膜层压于例如玻璃布时，需要注意使树脂充分地浸渗到构成玻璃布的纱线的长丝(日文：
フィラメント
)间。但是，在层压时纱线体现出滤布的作用效果，只有树脂浸渗到纱线的长丝间，有在纱线表面部像过滤残渣那样地凝聚有填充材料的情况。在形成此种结果的情况下，玻璃布表面附近的树脂层的填充材料比率局部地变高，发生高粘度化及难流动化，判明层叠时的成形性变差。
[0015]因而，本公开的目的在于，提供一种FRP前体的制造方法，其利用树脂膜，在使树脂浸渗至骨料的空隙部的同时，抑制填充材料比率局部地变高。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，利用本公开的FRP前体的制造方法能够达成所述目的。
[0018]本公开包括下述[1]～[8]的实施方式。
[0019][1]一种FRP前体的制造方法，其包括：
[0020]在片状的骨料预涂布填充材料的含量为固体成分中的5体积％以下的树脂清漆的步骤、以及
[0021]在进行上述预涂布后在上述骨料的两个表面熔融粘贴一对填充材料的含量各自为30体积％以上的树脂膜的步骤。
[0022][2]根据上述[1]中记载的FRP前体的制造方法，其中，在进行上述预涂布的步骤中，树脂清漆的使用量满足下述式(1)。
[0023][数学式1][0024][0025][3]根据上述[1]或[2]中记载的FRP前体的制造方法，其中，上述熔融粘贴包括下述的进行膜压接的步骤：
[0026]进行膜压接的步骤：在常压下，使上述一对的树脂膜中的一个树脂膜的两个表面中作为上述骨料侧的表面的一个骨料侧膜表面压接于上述骨料两个表面中的一个表面，使上述一对的树脂膜中的另一个树脂膜的两个表面中作为上述骨料侧的表面的另一个骨料侧膜表面压接于上述骨料两个表面中的另一个表面而得到FRP前体。
[0027][4]根据上述[3]中记载的FRP前体的制造方法，其中，在进行上述膜压接的步骤之前，还包括对上述树脂膜的两个表面中的上述骨料侧膜表面进行预加热的步骤。
[0028][5]根据上述[3]或[4]中记载的FRP前体的制造方法，其中，在进行上述膜压接的步骤之前，还包括对上述骨料的两个表面进行预加热的步骤。
[0029][6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的FRP前体的制造方法，其中，上述骨料的堆积厚度为30μm以上。
[0030][7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的FRP前体的制造方法，其中，上述树脂清漆所含有的填充材料的平均粒子直径为0.1～10μm。
[0031][8]根据上述[1]～[7]中任一项记载的FRP前体的制造方法，其中，上述树脂膜为热固性树脂膜。
[0032]专利技术效果
[0033]根据本实施方式的FRP前体的制造方法，虽然利用树脂膜，然而能够抑制填充材料比率局部地变高的情况，同时能够使树脂浸渗至骨料的细部。因此，没有玻璃布表面附近的树脂层的填充材料比率的局部的变高，不会高粘度化及难流动化，从而能够抑制层叠时的成形性变差的情况。由此，能够在利用填充材料实现热导率的提高的同时，还确保成形性。
附图说明
[0034]图1是本实施方式的FRP前体的制造方法中的进行预涂布的操作中能够使用的装置的概念图。
[0035]图2是本实施方式的FRP前体的制造方法中在进行预涂布以后能够使用的装置的概念图。
[0036]图3是用于说明堆积厚度的玻璃布剖面的示意图。
具体实施方式
[0037]本实施方式是一种FRP前体的制造方法，其包括：
[0038]在片状的骨料涂布填充材料的含量为固体成分中的5体积％以下的树脂清漆的进行预涂布的步骤(以下为了方便起见有时称作“预涂布工序”。)、以及
[0039]在进行上述预涂布的步骤后在上述骨料的两个表面熔融粘贴一对填充材料的含量各自为30体积％以上的树脂膜的进行熔融粘贴的步骤(以下为了方便起见称作“熔融粘贴工序”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种FRP前体的制造方法，其包括：在片状的骨料预涂布填充材料的含量为固体成分中的5体积％以下的树脂清漆的步骤、以及在进行所述预涂布的步骤后在所述骨料的两个表面熔融粘贴一对填充材料的含量各自为30体积％以上的树脂膜的步骤。2.根据权利要求1所述的FRP前体的制造方法，其中，在进行所述预涂布的步骤中，树脂清漆的使用量满足下述式(1)，其中，固体成分的体积、堆积体积和真体积的单位为cm3。3.根据权利要求1或2所述的FRP前体的制造方法，其中，进行所述熔融粘贴的步骤包括下述的进行膜压接的步骤：进行膜压接的步骤：在常压下，使所述一对的树脂膜中的一个树脂膜的两个表面中作为所述骨料侧的表面的一个骨料侧膜表面压接于所述骨料两个表面中的一个表面，使所述一对的树脂膜中的另一个树脂膜的两个表面中作为所...

【专利技术属性】
技术研发人员：登坂祐治，齐藤猛，山口真树，岩仓哲郎，岛山裕一，村井洸介，大治雅史，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：