电路连接用黏合膜、以及电路连接结构体及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路连接用黏合膜。该电路连接用黏合膜具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层。导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。性化合物。性化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路连接用黏合膜、以及电路连接结构体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路连接用黏合膜、以及电路连接结构体及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往，为了进行电路连接而使用了各种黏合材料。例如，作为用以液晶显示器与液晶驱动用集成电路的连接、液晶显示器与带载封装体(TCP)的连接、挠性印刷线路基板(FPC)与TCP的连接或FPC与印刷线路板的连接的黏合材料，使用了在黏合剂中分散有导电粒子的电路连接用黏合膜(例如，参考专利文献1、专利文献2)。
[0003]近年来，在使用电路连接用黏合膜的精密电子设备的领域中，往电路的高密度化进步，电极宽度及电极间隔变得非常窄。因此，对于电路连接用黏合膜要求在微电极上效率良好地捕获导电粒子而获得高连接可靠性。此外，为了低成本化而有提高生产量(throughput)的必要性，要求能够在低温(100～170℃)条件下固化的电路连接用黏合膜。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2005/054388号
[0007]专利文献2：日本特开2017
‑
214472号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]然而，根据本专利技术的专利技术人等的研究发现了，若以往的电路连接用黏合膜例如在与空气及可见光线接触的条件下在室温(25℃)下长期(例如，3天以上)放置，则有时会显现贴附性下降、难以显现低温固化性等现象。若显现这种现象，则黏合膜变得难以作为电路连接用黏合膜发挥作用。
[0010]因此，本专利技术的主要目的为提供一种能够长期保持贴附性及低温固化性并且能够制造具有高连接可靠性的电路连接结构体的电路连接用黏合膜。
[0011]用于解决技术课题的手段
[0012]本专利技术的一方面涉及一种电路连接用黏合膜。该电路连接用黏合膜具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层。导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。本专利技术的专利技术人等发现了，导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构两者的化合物作为阳离子聚合性化合物，由此能够长期保持贴附性及低温固化性。并且，根据电路连接用黏合膜，导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构两者的化合物作为阳离子聚合性化合物，由此能够制造具有高连接可靠性的电路连接结构体。
[0013]在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物可以为由下述式(I
‑
1)表示的化合物。
[0014][0015]电路连接用黏合膜的导电粒子层还可以含有在分子内具有脂环式环氧结构并且不具有氧杂环丁烷环结构的化合物或在分子内具有氧杂环丁烷环结构并且不具有脂环式环氧结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。作为阳离子聚合性化合物进一步使用它们的化合物，由此电路连接用黏合膜能够制造连接电阻更优异的电路连接结构体。
[0016]本专利技术的另一方面涉及一种电路连接结构体。该电路连接结构体具备：第1电路部件，具有第1电极；第2电路部件，具有第2电极；及电路连接部，配置于第1电路部件及第2电路部件之间，将第1电极及第2电极彼此电连接。电路连接部包含上述电路连接用黏合膜的固化物。
[0017]本专利技术的另一方面涉及一种电路连接结构体的制造方法。该电路连接结构体的制造方法包括如下工序：使上述电路连接用黏合膜介于具有第1电极的第1电路部件与具有第2电极的第2电路部件之间，对第1电路部件及第2电路部件进行热压接，将第1电极及第2电极彼此电连接。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术，可提供一种能够长期保持贴附性及低温固化性并且能够制造具有高连接可靠性的电路连接结构体的电路连接用黏合膜。并且，根据本专利技术，提供一种使用了这种电路连接用黏合膜的电路连接结构体及其制造方法。
附图说明
[0020]图1是表示电路连接用黏合膜的一实施方式的示意性剖视图。
[0021]图2是表示电路连接结构体的制造方法的一实施方式的示意性剖视图。图2(a)及图2(b)是表示各工序的示意性剖视图。
具体实施方式
[0022]以下，参考图式，对本专利技术的实施方式进行详细说明。但是，本专利技术并不限定于以下实施方式。
[0023]在本说明书中，使用“～”示出的数值范围表示将记载于“～”的前后的数值分别作为最小值及最大值而包括的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中所记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示的值。并且，单独记载的上限值及下限值能够任意组合。在数值范围“A～B”这一标记中，两端的数值A及B分别作为下限值及上限值而包括在数值范围内。在本说明书中，例如，“10以上”这一记载是指“10”和“超过10的数值”，在数值不同的情况下也依此为准。并且，例如，“10以下”这一记载是指“10”和“小于10的数值”，在数值不同的情况下也依此为准。并且，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及与其相对应的甲基丙烯酸酯的至少一者。在“(甲基)丙烯酰基”等其他类似的表述中也相同。并且，“(聚)”是指有“聚”的前缀的情况和没有“聚”的前缀的情况这两者。并且，“A或B”可以包含A及B中的任一个，也可以包含两者。并且，关于以下例示的材料，只要无特别说明，则可以单独使用1种，也可以组合使用2种
以上。关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的总量。
[0024][电路连接用黏合膜][0025]图1是表示电路连接用黏合膜的一实施方式的示意性剖视图。如图1所示，电路连接用黏合膜10(以下，有时简称为“黏合膜10”。)具备导电粒子层3，所述导电粒子层3含有导电粒子1(以下，有时称为“(A)成分”。)和用以分散导电粒子1的黏合成分2(以下，有时称为“(B)成分”。)。导电粒子层3中的黏合成分2被定义为除了导电粒子1以外的固体成分。
[0026]在黏合膜10中，导电粒子1分散于导电粒子层3中。因此，黏合膜10可以为具有各向异性导电性的电路连接用黏合膜(各向异性导电性黏合膜)。黏合膜10可以介于具有第1电极的第1电路部件与具有第2电极的第2电路部件之间，用于对第1电路部件及第2电路部件进行热压接，将第1电极及第2电极彼此电连接。
[0027]＜(A)成分：导电粒子＞
[0028]关于(A)成分，只要为具有导电性的粒子，则并无特别限制，可以为由Au、Ag、Pd、Ni、Cu、焊料等金属构成的金属粒子、由导电性碳构成的导电性碳粒子等。(A)成分可以为具备包含非导电性的玻璃、陶瓷、塑料(聚苯乙烯等)等的核以及包含上述金属或导电性碳且包覆核的包覆层的包覆导电粒子。在它们中，(A)成分可以为具备包含由热熔融本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路连接用黏合膜，其具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层，所述导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为所述阳离子聚合性化合物。2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合膜，其中，所述在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物为由下述式(I
‑
1)表示的化合物，。3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合膜，其中，所述导电粒子层还含有在分子内具有脂环式环氧结构并且不具有氧杂环丁烷环结构的化合物或在分子内具有氧杂环丁烷环结构并且不具有脂环式环氧结构的化...

【专利技术属性】
技术研发人员：市村刚幸，福井将人，高山群基，成富和也，中泽孝，森谷敏光，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：