粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合片，所述粘合片具有受到限制的透光性，并且入射到粘合剂的光减少。本发明专利技术提供一种具有粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层包含至少两种着色剂。另外，所述粘合剂层的透光率为30％以下，并且光反射率为8％以上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。
[0002]本申请要求基于2020年8月31日提交的日本专利申请2020
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146095号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

[0003]通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。活用这样的性质，出于例如移动电话等便携式电子设备内的构件的接合、固定，保护等目的，粘合剂被广泛用于各种用途。例如，在移动电话等便携式电子设备中，出于液晶显示装置的背光模块等光源、有机EL(电致发光)等自发光元件的漏光等目的，使用具有光阻隔性粘合剂层的粘合片。另外，出于被粘物的掩蔽、隔着粘合片的被粘物外观的调节(例如抑制外观不均)、设计性等目的，可以使用具有规定的光阻隔性、减光性的粘合片。作为与这种技术相关的文献，可以列举专利文献1。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利申请公开2020r/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，其中，所述粘合片具有包含至少两种着色剂的粘合剂层，所述粘合剂层的透光率为30％以下，并且所述粘合剂层的光反射率为8％以上。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述着色剂的含量为1重量％以上且10重量％以下。3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含作为第一着色剂的黑色着色剂和作为第二着色剂的金属氧化物。4.如权利要求3所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述金属氧化物的含量为1重量％以上且6重量％以下。5.如权利要求3或4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述黑色着色剂的含量小于2重量％。6.如权利要求3～5中任一项所述的粘合片，其中，所述第一着色剂的量C1与所述第二着色剂的量C2的重量比(C1/C2)在0.01～0.30的范围内。7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度在10μm～50μm的范围内。9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片为由所述粘合剂层构成的无基材双面胶粘性粘合片。10.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：西胁匡崇，伊神俊辉，下冈圭吾，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：