片材的制造方法技术

片材的制造方法，其具有：片材形成工序，使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至前述粘合片材与前述第1膜之间，从而借助前述移载带将前述粘合片材提升至前述移动板上；和配置工序，通过送回前述移动板，从而将提升至前述移动板上的前述粘合片材配置在第2膜的粗面上，在前述提升工序中，一边将前述移载带从前述移动板的背面侧向移动板的主面侧放出，一边进行前述移动板的送出，在前述配置工序中，一边将前述移载带从前述移动板的主面侧向移动板的背面侧收回，一边进行前述移动板的送回。一边进行前述移动板的送回。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】片材的制造方法


[0001]本专利技术涉及片材的制造方法。

技术介绍

[0002]为了从电子部件向散热器或框体等冷却部高效地传热而使用热传导性材料。作为这样的导热性材料，已知有在有机硅橡胶或有机硅凝胶中填充热传导性填充剂的热传导性片材、在有机硅油中填充热传导性填充剂的热传导性润滑油(grease)等(例如，参见专利文献1)。
[0003]润滑油与界面的密合比片材高，能够薄膜化至热传导性填充剂的最大粒径，因此能够实现低热阻。但是，由于是液状，因此存在引起滴落、泵出的缺点。另一方面，片材的操作性比润滑油优异，另外，能够压缩固定于电子部件、散热器或框体之间，像润滑油那样滴落、泵出性良好。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：WO2018190233号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]上述那样的片材在其制造过程中进行向层合膜等的转载。但是，由于上述片材柔软且容易变形，因此在转载时存在容易变形等问题。
[0009]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供将具有规定性状的被移载物向具有粗面的膜状移载时难以发生形状变化的片材的制造方法。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]即，本专利技术如下。
[0012]〔1〕
[0013]片材的制造方法，其具有：
[0014]片材形成工序，使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材；
[0015]提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至前述粘合片材与前述第1膜之间，从而借助前述移载带将前述粘合片材提升至前述移动板上；和
[0016]配置工序，通过送回前述移动板，从而将提升至前述移动板上的前述粘合片材配置在第2膜的粗面上，
[0017]在前述提升工序中，一边将前述移载带从前述移动板的背面侧向移动板的主面侧放出，一边进行前述移动板的送出，
[0018]在前述配置工序中，一边将前述移载带从前述移动板的主面侧向移动板的背面侧收回，一边进行前述移动板的送回。
[0019]〔2〕
[0020]如〔1〕中记载的片材的制造方法，其中，前述第1膜的前述平滑面的表面粗糙度为0.01～50.0μm。
[0021]〔3〕
[0022]如〔1〕或〔2〕中记载的片材的制造方法，其中，前述第2膜的前述粗面的表面粗糙度为0.01～50.0μm。
[0023]〔4〕
[0024]如〔1〕～〔3〕中任一项记载的片材的制造方法，其中，前述第2膜的前述粗面是实施了压花加工、纹理加工或消光加工的粗面，厚度为1.0μm以上。
[0025]〔5〕
[0026]如〔1〕～〔4〕中任一项记载的片材的制造方法，其中，在厚度方向上施加10N载荷时的前述片材的压缩率为5～60％。
[0027]〔6〕
[0028]如〔1〕～〔5〕中任一项记载的片材的制造方法，其中，前述片材的Asker C硬度为50以下。
[0029]〔7〕
[0030]如〔1〕～〔6〕中任一项记载的片材的制造方法，其中，前述片材的依据球粘性测试仪的粘合性为0～300mm。
[0031]〔8〕
[0032]如〔1〕～〔7〕中任一项记载的片材的制造方法，其中，前述移载带为包含聚酯的膜或包含聚酯系纤维的织布。
[0033]专利技术的效果
[0034]根据本专利技术，能够提供将具有规定性状的被移载物向具有粗面的膜状移载时难以发生形状变化的片材的制造
附图说明
[0035]图1是示出片材形成工序的概略图。
[0036]图2是示出提升工序的概略图。
[0037]图3是示出移动板的一个方式的概略剖视图。
[0038]图4是示出固定件的一个方式的概略剖视图。
[0039]图5是示出配置工序的概略图。
具体实施方式
[0040]以下，详细说明本专利技术的实施方式(以下记为“本实施方式”。)，但本专利技术不限定于此，能够在不脱离其要旨的范围内进行多种变形。需要说明的是，在附图中，对相同要素标注同一附图标记，并省略重复的说明。另外，只要没有特别说明，上下左右等位置关系基于附图所示的位置关系。此外，附图的尺寸比率不限于图示的比率。
[0041]〔片材的制造方法〕
[0042]本实施方式的片材的制造方法具有：片材形成工序，使用包含树脂和填料的树脂
组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至前述粘合片材与前述第1膜之间，从而借助前述移载带将前述粘合片材提升至前述移动板上；和配置工序，通过送回前述移动板，从而将提升至前述移动板上的前述粘合片材配置在第2膜的粗面上。以下，对各工序进行详细说明。
[0043]〔片材形成工序〕
[0044]片材形成工序是使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材的工序。
[0045]在图1中，示出片材形成工序的一个方式。首先，使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材10(图1的(a))。然后，利用冲裁机等将原片材10冲裁为任意形状的粘合片材11(图1的(b))。最后，通过除去不要部分13，从而能够制作粘合片材11(图1的(c))。需要说明的是，此时，也可以在粘合片材11上设置切口部12、或形成任意的切缝。
[0046]在图1的(c)中，例示了在一个方向上具有切口部12的粘合片材11，但粘合片材11的切口部12既可以设于一个方向F1，也可以设于多个方向F1、F2。粘合片材11在后述的配置工序中，在切口部12被切断而配置在第2膜上。即，切口部12是在后述的配置工序中被切断的部分。
[0047]另外，在图1的(b)中，示出以在粘合片材11之间存在不要部分13的方式进行冲裁的方式，但并非必须在粘合片材11之间设置不要部分13，也可以以粘合片材11彼此接触的状态对原片材10进行冲裁。由此能够减少废弃的不要部分13的量。
[0048]另外，也可以不除去不要部分13而进行提升工序、配置工序。通过不除去不要部分13，从而不要部分13起到抑制粘合片材11的变形的作用，在提升工序、配置工序、或输送等中，粘合片材11的位置偏移、变形被抑制。
[0049](粘合片材)
[0050]本实施方式的制造方法中适合使用的粘合片材11优选具有柔软性、粘性。这样的粘合片材11柔软且容易变形，并且容易粘贴在各种物体上，特别是难以移载，因此本专利技术特别有用。特别是通过使用本专利技术的制造方法，能够抑制移载时的粘合片材11的变形、尺寸精度恶化。
[0051]从这样的观点考虑，本实施方式的粘合片材能够将压缩率、Asker C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.片材的制造方法，其具有：片材形成工序，使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至所述粘合片材与所述第1膜之间，从而借助所述移载带将所述粘合片材提升至所述移动板上；和配置工序，通过送回所述移动板，从而将提升至所述移动板上的所述粘合片材配置在第2膜的粗面上，在所述提升工序中，一边将所述移载带从所述移动板的背面侧向移动板的主面侧放出，一边进行所述移动板的送出，在所述配置工序中，一边将所述移载带从所述移动板的主面侧向移动板的背面侧收回，一边进行所述移动板的送回。2.如权利要求1所述的片材的制造方法，其中，所述第1膜的所述平滑面的表面粗糙度为0.01～50.0μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田秀一，小野毅，草间博幸，奈良知幸，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：