热固性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块制造技术

本发明专利技术提供一种热固性树脂组合物，其含有(a)具有至少1个N

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块


[0001]本公开涉及热固性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、覆金属层叠板、印刷电路板及高速通信兼容模块(high
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speed communication compatible module)。

技术介绍

[0002]在以手机为代表的移动体通信设备、其基站装置、服务器及路由器等网络基础设施设备、大型计算机等各种电子设备中，所使用的信号的高速化及大容量化正在逐年推进。与之相伴，搭载于这些电子设备的印刷电路板需要应对高频化，要求有能够降低传输损失的高频带中的介电特性(高频带中的低相对介电常数及低介电损耗角正切。以下有时称作高频特性。)优异的基板材料。近年来，作为处理此种高频信号的应用，除了上述电子设备外，在汽车、交通系统相关等ITS领域及室内的近距离通信领域中也在推进处理高频无线信号的新系统的实用化或实用计划，预计今后对于搭载于这些设备的印刷电路板也要求低传输损失的基板材料。
[0003]以往，在要求低传输损失的印刷电路板中，使用高频特性优异的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固性树脂组合物，其含有a具有至少1个N
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取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、以及b以下述通式(1)表示并且对所述a成分所具有的马来酰亚胺基不显示反应性的化合物而成；通式(1)中，X
b1
表示单键或者取代或未取代的碳数1～5的脂肪族烃基；R
b1
及R
b2
各自独立地表示取代或未取代的碳数1～10的脂肪族烃基、取代或未取代的成环碳数6～18的芳香族烃基、取代或未取代的成环原子数5～20的杂环式芳香族烃基、含有氧原子的基团、或包含它们的组合的基团；m及n各自独立地为0～5的整数。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述a成分含有a1具有至少2个N
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取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，所述a成分含有a1具有至少2个N
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取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与选自a2单胺化合物及a3具有至少2个氨基的胺化合物中的至少1种的反应产物。4.根据权利要求2或3所述的热固性树脂组合物，其中，所述a1成分为在多个N
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取代马来酰亚胺基当中的任意2个N
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取代马来酰亚胺基的氮原子间具有脂肪族烃基、但是不存在芳香族烃基的马来酰亚胺化合物，或者为在多个N
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取代马来酰亚胺基当中的任意2个N
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取代马来酰亚胺基的氮原子间含有芳香族烃基的马来酰亚胺化合物。5.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，所述a成分含有a1具有至少2个N
‑
取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与a3
’
具有至少2个氨基的硅酮化合物的反应产物。6.根据权利要求5所述的热固性树脂组合物，其中，所述a成分为所述a1成分与所述a3
’
成分与a3具有至少2个氨基的胺化合物的反应产物，其中，所述a3具有至少2个氨基的胺化合物中不包括所述a3
’
成分...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田高示，下川谅，土川信次，春日圭一，林千寻，岩崎富生，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：