光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一方面涉及一种光反射用热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、在410～500nm范围具有荧光强度的苯并噁唑化合物、无机中空粒子及白色颜料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

技术介绍

1、由于能量效率高且寿命长，因此组合led(light emitting diode：发光二极管)等光半导体元件和荧光体而成的光半导体装置用于室外用显示器、便携式液晶背光、车载用途等各种用途，其需求正在扩大。随之，推进了led器件的高亮度化，从而要求防止元件的发热量增加导致的结点温度的上升或光能量的直接增加导致的光半导体装置的劣化。

2、专利文献1中公开了一种光半导体元件搭载用基板，其使用了在树脂固化后的可见光至近紫外光区域具有高反射率的热固性树脂组合物。并且，专利文献2中公开了一种减少了光泄漏的光半导体元件搭载用部件。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2012-254633号公报

6、专利文献2：日本特开2010-287837号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、通常，在使用热固性树脂组合物来形成led本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光反射用热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、在410～500nm范围具有荧光强度的苯并噁唑化合物、无机中空粒子及白色颜料。

2.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

6.一种光半导体元件搭载用基板，其具备权利要求1至5中任一项所述的光反射用热固性树脂组合物的固化物。

7.一种光半导体元件搭载用基板，其具有由底面及壁面...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光反射用热固性树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、在410～500nm范围具有荧光强度的苯并噁唑化合物、无机中空粒子及白色颜料。

2.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的光反射用热固性树脂组合物，其中，

6.一种光半导体元件搭载用基板，其具备权利要求1至5中任一项所述的光反射用热固性树脂组合物的固化物。

7.一种光半导体元件搭载...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本高士，须藤光，中村龙汰，冈田顺子，远藤由则，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：