【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及热交换器、结构体、和结构体的制造方法。
技术介绍
1、在智能手机、个人计算机等电子设备、电动汽车、混合动力车等中搭载的电池模块等领域中,作为发热对策,已知组装水冷式冷却器、热管等的技术。另外,在碳化硅制等的功率模块中也提出了使用冷却板、散热片等的对策作为发热对策。
2、作为这种设备的发热对策,专利文献1中提出了一种具备在袋状的外包装材料的内部具有凹凸部的内芯材料,且内芯材料与外包装材料通过树脂熔接而接合一体化的树脂熔接制热交换器。专利文献1中记载了:该热交换器由于通过将具有热熔接层的层压材料热熔接而制作,因此不需要使用麻烦的金属加工,能够高效地简单制造,能够削减成本。另外,记载了:该热交换器由于通过将层压材料贴合而制作,因此具有耐腐蚀性,能够实现充分的薄型化。进一步,记载了:在该热交换器中,由于作为外包装材料和内芯材料的层压材料能够简单地变更其形状和大小,因此设计的自由度增大,能够提高通用性。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2020-3132号公报
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【技术保护点】
1.一种热交换器,其具备设置有热介质流入口和热介质流出口的中空外包装材料,
2.根据权利要求1所述的热交换器,所述外包装材料具有金属层和设置在所述金属层的内侧的树脂层。
3.根据权利要求1或2所述的热交换器,所述外包装材料具有金属层和设置在所述金属层的外侧的树脂层。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的热交换器,所述外包装材料具有金属层以及设置在所述金属层的外侧和内侧的树脂层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的热交换器,其进一步具备配置于所述外包装材料的内部的内芯材料。
6.根据权利要求5所述的热交换器,
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种热交换器,其具备设置有热介质流入口和热介质流出口的中空外包装材料,
2.根据权利要求1所述的热交换器,所述外包装材料具有金属层和设置在所述金属层的内侧的树脂层。
3.根据权利要求1或2所述的热交换器,所述外包装材料具有金属层和设置在所述金属层的外侧的树脂层。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的热交换器,所述外包装材料具有金属层以及设置在所述金属层的外侧和内侧的树脂层。
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤诚一,山下孝宏,庄田广明,福川裕二,
申请(专利权)人:株式会社力森诺科,
类型:发明
国别省市:
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