感光性树脂组合物、感光性元件、固化物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术

一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有至少一个烯属不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂，(C)光聚合引发剂包含肟酯系光聚合引发剂，肟酯系光聚合引发剂的含量相对于(A)粘合剂聚合物及(B)光聚合性化合物的合计100质量份为0.3质量份以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、固化物、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

技术介绍

1、在印刷线路板的制造领域中，作为用于蚀刻处理或镀敷处理等的抗蚀剂材料，广泛使用具备使用感光性树脂组合物而在支撑体上形成的层(以下，称为“感光性树脂层”)的感光性元件。

2、以往，印刷线路板例如使用上述感光性元件并且通过以下步骤来制造。即，首先，在电路形成用基板(覆铜层叠板等)上层压感光性元件的感光性树脂层。此时，以感光性树脂层与形成电路形成用基板的导体图案(电路)的面密合的方式层压。并且，通过将感光性树脂层加热压接于基底的电路形成用基板上来进行层压(常压层压法)。

3、接着，经由掩模薄膜等，对感光性树脂层的所期望的区域进行曝光(掩模曝光方式)。此时，在曝光前或曝光后中的任意时刻剥离支撑体(支撑薄膜等)。然后，用显影液溶解或分散去除感光性树脂层的未曝光部，形成由感光性树脂层的固化部分组成的抗蚀剂图案。接着，实施蚀刻处理或镀敷处理而形成导体图案之后，最终剥离去除抗蚀剂图案。

4、作为上述图案曝光的方法，最近正在逐本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有至少一个烯属不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其用于直接描绘方式。>

9.一种感光...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种感光性树脂组合物，其含有(a)粘合剂聚合物、(b)具有至少一个烯属不饱和键的光聚合性化合物及(c)光聚合引发剂，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

8.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中志步，小野敬司，成田真生，武田明子，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：