设计支援装置具备：数据获取部，获取由设计参数组和测定项目的测定值构成的实绩数据；模型构建部，构建预测模型，所述预测模型基于设计参数组将测定值作为概率分布等进行预测；采样部，用于各预测模型中，对测定值组进行规定点数采样；评价值算出部，通过...

下述式所示的含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;‑O‑R<supgt;2</supgt;‑CH<subgt;2</subgt;‑R<supgt;3</supgt;‑CH<...

提供具有由镍或镍合金形成的基材和牢固地密合于该基材而难以剥离的硬质碳被膜的层叠体。层叠体具备由镍或镍合金形成的基材(100)、形成于基材(100)之上的中间层(200)、和形成于中间层(200)之上的硬质碳被膜(300)，中间层(200...

对在变更了导热部件的结构时能够维持散热性能的发热元件的结构进行建议。建议装置包括：基准性能计算部，构成为计算基于基准模型的散热性能，基准模型表示在由多层构成的导热部件上配置有发热元件的半导体装置的结构；比较性能计算部，构成为计算基于比较...

汽车用的后尾门具备：树脂制的第一面板；树脂制的第二面板，其具有朝向第一面板开口的凹部；第一粘接剂，其对第一面板和第二面板进行接合；以及托架，其与第一面板和第二面板分别为分体部件，且配置于凹部的内侧。

本发明提供一种树脂组合物，其具有低热膨胀性，且还表现出与金属箔的高粘接强度和高焊料耐热性。此外，还提供使用该树脂组合物制造的预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体。具体而言，上述树脂组合物含有(A)丙烯酸系聚合物和(B)...

本发明公开加强型半导体芯片的制造方法。该加强型半导体芯片的制造方法具备在单层或多层半导体芯片的表面上配置至少具有热固性树脂层的膜的工序。

本发明提供一种具有优异的聚合稳定性的共聚物乳液以及包含该共聚物乳液并且具有低温下的优异固化性的热固性树脂组合物、包含该热固性树脂组合物的涂料、使该热固性树脂组合物固化而得到的树脂固化膜和包含该树脂固化膜的涂膜。本发明包含共聚物乳液的发明...

一种树脂组合物，其包含使四羧酸二酐(a1)、二胺(a2)及马来酸酐(a3)反应而成的马来酰亚胺树脂(A)，四羧酸二酐(a1)含有下述式(1)所表示的化合物、下述式(2)所表示的化合物及下述式(6)所表示的化合物中的至少一种，二胺(a2)...

本发明涉及带树脂的金属箔、使用了该带树脂的金属箔的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体，所述带树脂的金属箔依次具有：含有无机填充材料的第1热固性树脂层、含有橡胶成分的第2热固性树脂层、以及金属箔，所述第1热固性树脂层中的无机填充材料...

[课题]本发明的课题是开发一种氯丁二烯聚合物胶乳粘接剂组合物，其对软质聚氯乙烯树脂的粘接性优异，并且与被粘物之间的耐热蠕变性也优异。[解决手段]一种粘接剂组合物的制造方法，其特征在于，将包含氯丁二烯聚合物的氯丁二烯聚合物胶乳(A)、包含...

本发明提供感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。本发明涉及一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，其中，粘合剂聚合物包含源自具有双环戊基的(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元。

本发明的课题是提供能够以高收率制造数均分子量如由原料的聚醚化合物的数均分子量算出的理论那样的氟化聚醚的方法。解决手段是一种氟化聚醚的制造方法，其特征在于，包含下述工序：进行调整具有结构单元(R1‑O)的聚合物化合物的分子量分布的操作，获...

一种黏合剂片材(1A)的制造方法，所述黏合剂片材(1A)用于制造半导体装置，且具备剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜(3)，所述黏合剂片材(1A)的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂...

本发明提供一种基板装卸机器人、基板装卸方法以及成膜装置，防止基板的装卸时的各种部件的破损。基板装卸机器人，具备：保持基板的基板保持部件；使基板保持部件移动的机械臂；连接基板保持部件和机械臂的前端的至少3根线状部件，3根线状部件由形状记忆...

一种固化性黏合剂组合物，其用于黏合构成多层配线基板的配线部件，该固化性黏合剂组合物中，将固化物的热膨胀率及玻璃化转变温度分别设为CTE<subgt;0</subgt;(ppm/℃)及Tg<subgt;0</sub...

提供通过在使氨与甲基化剂反应时使用，从而确保甲基化剂的转化率，同时抑制三甲基胺的生成，以高选择率效率好地生成单甲基胺的固体催化剂及其制造方法。一种固体催化剂的制造方法，所述固体催化剂的比表面积为4～60m2/g且为丝光沸石型沸石，所述制...

本发明提供一种树脂片，其为含有(A)树脂成分和(B)无机填充材料的树脂片，上述(A)成分包含(A1)数均分子量大于或等于10,000的弹性体，上述(A1)成分的含量以上述(A)成分为基准计大于或等于30质量％，上述(B)成分的含量以上述...

本发明涉及一种预浸渍体、使用了该预浸渍体的印刷布线板及其制造方法、以及半导体封装体，该预浸渍体含有2层以上的纤维基材层、和1层以上的树脂组合物层，上述1层以上的树脂组合物层中，至少1层树脂组合物层在两面具有纤维基材层。

本发明公开一种制造半导体装置的方法，其依次包括如下工序：在载体基板的临时固定材料层上配置半导体芯片；通过形成密封半导体芯片的密封层而在载体基板上形成密封结构体，密封结构体具有与临时固定材料层相接的连接面，半导体芯片在该连接面上露出，在连...