【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。
技术介绍
1、在印刷线路板的制造领域中，作为用于蚀刻处理、镀敷处理等的抗蚀剂材料，广泛地使用一种感光性树脂组合物及感光性元件(层叠体)，该感光性元件具备支撑体及在该支撑体上使用感光性树脂组合物而形成的层(以下，称为“感光层”。)。
2、当使用感光性元件来制造印刷线路板时，首先，将感光性元件的感光层层压在电路形成用基板上。接着，剥离、去除支撑体后，对感光层的规定部分照射活性光线，来使曝光部固化。然后，以显影液来去除感光层的未曝光部，由此在基板上形成抗蚀剂图案。接着，将此抗蚀剂图案作为掩模，并对形成有抗蚀剂图案的基板实施蚀刻处理或镀敷处理而在基板上形成电路图案，最后将感光层的固化部分(抗蚀剂图案)从基板上剥离、去除。
3、作为曝光的方法，能够通过掩模薄膜等来对感光性树脂层进行图案曝光。近年来，使用了一种投影曝光法，是隔着透镜对感光性树脂层照射投影了光掩模的影像的活性光线来进行曝光。作为用于投影曝光法的光源，使用了超高压水银灯...
【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，其中，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有在340nm～430nm具有最大吸收的敏化色素。
4.一种感光性元件，其具备支撑体及感光层，所述感光层形成于该支撑体上且包含权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物。
5.一种抗蚀剂图案的形成方法，其包括：
6.根据权利要求5所述的抗蚀剂图案的形成方法，其中，
7.一种印刷线路板的制造方法，其包括：对根据...
【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物及光聚合引发剂，其中，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其进一步含有在340nm～430nm具有最大吸收的敏化色素。
4.一种感光性元件，其具备支撑体及感光层，所述感光层形成于该支撑...
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