程序、建议装置和建议方法制造方法及图纸

对在变更了导热部件的结构时能够维持散热性能的发热元件的结构进行建议。建议装置包括：基准性能计算部，构成为计算基于基准模型的散热性能，基准模型表示在由多层构成的导热部件上配置有发热元件的半导体装置的结构；比较性能计算部，构成为计算基于比较模型的散热性能，比较模型是在基准模型中变更了与导热部件相关的结构的模型；建议结构生成部，构成为生成建议模型，建议模型是以使基于比较模型的散热性能与基于基准模型的散热性能相等的方式变更了比较模型中与发热元件相关的结构的模型；以及结果输出部，构成为输出基于建议模型的信息。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种程序、建议装置和建议方法。

技术介绍

1、对于功率模块等发热量大的半导体装置，需要在保证散热性能的同时降低成本。功率模块特别是发热元件的材料的成本很大，因此如果能够使发热元件小型化，则对于整个产品的成本而言优势很大。另一方面，如果使功率模块小型化，则发热密度会变高，因此需要更高的散热性能。

2、现有一种技术，其通过输入半导体装置的部件结构，来计算接头温度和各部件的温度的技术。例如，在非专利文献1中，公开了针对具有各部件在平面方向上以相同尺寸层叠的结构的功率模块计算热阻的解析解。

3、非专利文献1：k.r.choudhury,d.j.rogers,“transient thermal modeling of apower module:an n-layer fourier approach”,ieee transactions on powerelectronics,vol.34,no.2,pp.1500-1508,2019.

技术实现思路

1、(本专利技术所要解决的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种程序，使计算机执行：

2.根据权利要求1所述的程序，其中，

3.根据权利要求2所述的程序，其中，

4.根据权利要求3所述的程序，其中，

5.根据权利要求3所述的程序，其中，

6.根据权利要求3所述的程序，其中，

7.根据权利要求6所述的程序，其中，

8.根据权利要求7所述的程序，其中，

9.一种建议装置，包括：

10.一种建议方法，由计算机执行：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种程序，使计算机执行：

2.根据权利要求1所述的程序，其中，

3.根据权利要求2所述的程序，其中，

4.根据权利要求3所述的程序，其中，

5.根据权利要求3所述的程序，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：仓桥骏介，奥野好成，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：