本发明所涉及的无缝制衣物的制造方法包括：制备含有聚氨酯预聚物的反应性热熔黏合剂的工序；通过熔融反应性热熔黏合剂，并使用点胶机涂布于第1布料而形成黏合剂层的工序；通过在黏合剂层上配置第2布料，并压接第2布料而获得层叠体的工序；及通过固化层...

本发明所涉及的无缝制衣物的制造方法包括：制备含有聚氨酯预聚物的反应性热熔黏合剂的工序，该聚氨酯预聚物具有包含源自多元醇的结构单元和源自多异氰酸酯的结构单元的聚合链、及键合于聚合链的末端的异氰酸酯基；通过在60～115℃下熔融反应性热熔黏...

一种半导体封装件，其具有：有机基板，其具有电路；半导体芯片，其搭载于所述有机基板的一个面的一部分，并与所述电路电连接；以及金属板，其粘接于所述有机基板的一个面中的、未搭载所述半导体芯片的区域的至少一部分，且未与所述电路电连接，构成所述金...

一种设计辅助装置，其对第1化合物的设计以及含有第1化合物的第2化合物的设计进行辅助，包括：第1设计条件建议部，构成为对满足所输入的第1化合物的要求特性信息的第1化合物的设计条件信息的候选进行建议；以及第1特性预测部，构成为基于所输入的第...

本发明提供一种电路连接用黏合剂带，其依次具备第一基材、黏合剂膜及第二基材，黏合剂膜含有阳离子聚合性化合物、热阳离子聚合引发剂及热塑性树脂，阳离子聚合性化合物含有二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚。本发明还提供一种连接结构体，其具备：第一电路部...

一种感光性元件，其具备：支撑体；及在支撑体上使用含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素类增感剂的感光性树脂组合物而形成的感光层，感光层的厚度为30μm以上。

本发明提供一种半导体器件的制造方法，其包括使用在带有凸块的半导体芯片、带有凸块的PCB等表面具有凹凸的半导体器件的加工工序中也能够准确地追随凹凸并密合的粘合片的工序，所述制造方法不存在高温处理中的逸气的产生及粘合片剥离时的被粘物表面的残...

下述式所示的含氟醚化合物。R1‑R2‑CH2‑R3a‑CH2‑R4a‑CH2‑R3b‑CH2‑R4b‑CH2‑R3c‑CH2‑R5‑R6(R3a、R3b、R3c为全氟聚醚链；R2、R4a、R4b、R5为具有选自羟基、氨基、羧基、和磺基中...

一种层叠体的制造方法，其包括如下工序：在第1支撑基板上形成包含第1热固性树脂及第1无机氧化物粒子的第1有机绝缘层；研磨第1有机绝缘层的第1表面而使其平坦化；及将所研磨的第1表面贴合于包含第2热固性树脂及第2无机氧化物粒子的第2有机绝缘层...

本发明提供：FRP前体、以及含有该FRP前体的层叠板、在该层叠板上具有金属箔的覆金属层叠板、在该覆金属层叠板上形成有电路图案的印刷布线板、包含该印刷布线板的半导体封装体、以及它们的制造方法，关于所述FRP前体，即使在金属箔的厚度为40μ...

本发明提供一种乙酸乙酯的制造方法，其在使乙烯与乙酸反应的乙酸乙酯的制造方法中抑制副反应的进行从而能够在长时间内连续地进行稳定的运转。在使杂多酸或其盐担载于载体而得到的催化剂的存在下使乙烯与乙酸反应的乙酸乙酯的制造方法中，使用钯浓度在0....

本发明提供一种热处理腔室、成膜装置及基板加热方法，降低脱气，提高形成于基板上的膜的质量。对基板进行热处理的热处理腔室，具备：包围基板的腔室壳体；构成腔室壳体的一部分的透光窗；以及LED光源，设置在腔室壳体的外侧，通过透光窗对配置在腔室壳...

提供能够高精度且安全地对含有氧气和氮气中的至少一者和亚硝酰氟的混合气体中所含有的氧气和氮气进行定量的含有亚硝酰氟的气体的分析方法。含有亚硝酰氟的气体的分析方法具备：转化工序，使混合气体接触能与亚硝酰氟反应生成氮氧化物的反应剂，通过亚硝酰...

一种感光性树脂组合物，其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂及(D)具有位于分子末端的聚氧烷基的双酚化合物(属于所述(B)成分的化合物除外)，所述(D)成分的含量超过0质量％且15质量％以下。

本发明的目的在于，提供一种具有优异的保存稳定性的聚合物乳液、包含该聚合物乳液且具有低温下优异的固化性的热固性树脂组合物、包含该热固性树脂组合物的涂料、使该热固性树脂组合物固化而成的树脂固化膜、包含该树脂固化膜的涂膜及该聚合物乳液的保管方...

本发明提供一种粘接剂组合物，其即使在高湿条件下也能抑制固化物的凝胶分率变化。本发明的粘接剂组合物含有含烯属不饱和基团的氨基甲酸酯聚合物(A)、含烯属不饱和基团的单体(B)和光聚合引发剂(C)。所述含烯属不饱和基团的氨基甲酸酯聚合物(A)...

本发明提供一种非水系二次电池用电极粘合剂共聚物，通过该非水系二次电池用电极粘合剂共聚物能够得到具有对集电体的剥离强度高的电极活性物质层的电极，进而可以得到充放电循环特性良好的非水系二次电池。本发明的非水系二次电池用电极粘合剂共聚物，含有...

本发明提供一种电路连接用粘接剂组合物和结构体。本发明的电路连接用粘接剂组合物含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由锆...

在根据材料组成来预测规定的温度区间内的相分率的预测模型中，提高预测精度。预测装置具有使用将学习对象的材料的材料组成与规定的温度区间内的所述学习对象的材料在各温度下的相分率关联而成的学习用数据进行学习而得到的学习完毕模型，所述学习完毕模型...

本发明涉及反应性热熔黏合剂组合物、黏合体及其制造方法。本发明公开一种反应性热熔黏合剂组合物，其包含：聚氨酯预聚物，其包含聚合链，所述聚合链包含源自多元醇的结构单元和源自多异氰酸酯的结构单元，且具有异氰酸酯基作为聚合链的末端基团；及官能团...