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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
醇的制造方法技术
提供可以由烯烃化合物以改善了的选择率制造醇,并且,将催化剂容易地再利用的醇的制造方法。一种醇的制造方法,其包含:使用第9族过渡金属配位化合物作为催化剂,使烯烃化合物、一氧化碳和氢分子在包含具有2个以上构成叔胺的氮原子的胺化合物30mol...
切割晶粒接合膜及制造半导体装置的方法制造方法及图纸
本发明公开一种切割晶粒接合膜,其具备:晶粒接合膜;及切割膜,具有贴合于晶粒接合膜的压敏胶黏剂层。黏合剂层的厚度为10μm以下。压敏胶黏剂层的厚度小于10μm。切割膜可以进一步具有基材膜,也可以在基材膜上设置压敏胶黏剂层。
配线形成用部件、使用了配线形成用部件的配线层的形成方法及配线形成部件技术
配线形成用部件(1)具备黏合剂层(10)和金属层(20)。黏合剂层(10)由包含导电性粒子(12)和热固性成分的黏合剂组合物构成。金属层(20)配置于黏合剂层(10)上。在该配线形成用部件(1)中,黏合剂层包含环氧树脂和酚醛树脂作为热固...
石油系沥青的制造方法和石油系沥青技术
本发明提供对制造石墨电极等碳材时的烧成体的浸渍性优异、且固定碳量高的石油系沥青和其制造方法。一种喹啉不溶成分(QI)为0.5质量%以下、甲苯不溶成分(TI)为3.0质量%以下、软化温度为60℃~120℃、且200℃下的粘度为200mPa...
锂离子传导性固体电解质制造技术
本发明提供离子传导率高的氧化物系锂离子传导性固体电解质、以及使用所述固体电解质的锂离子二次电池。本发明含有一种锂离子传导性固体电解质,是由组成式Li<subgt;2‑x</subgt;Ti<subgt;1‑x</...
复合粉、成型体、粘结磁体及压粉磁芯制造技术
本发明提供一种提高由复合粉制造的产品在高温下的机械强度的复合粉。复合粉包含:金属粉末(多个金属粒子);及马来酰亚胺化合物,其为双马来酰亚胺和双马来酰亚胺的氨基苯酚加成物中的至少一种。复合粉还可以包含硅化合物。硅化合物可以具有包含碳‑碳双...
膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂成分、弹性体、及无机填料。热固性树脂成分及弹性体的合计含量以热固性树脂成分、弹性体及无机填料的总量为基准计为58质量%以上。热固性树脂成分对弹性体的质量比为1.3以上。
感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有(A)含有酸改性乙烯基的树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填料、及(E)热固性树脂,(C)成分包含具有噻吨酮系骨架的化合物,(E)成分包含具有萘环的树脂。
接合结构及其制造方法、反应性热熔黏合剂以及衣物技术
本发明提供一种接合结构,其具备:第1布料;第2布料;及黏合剂层,所述黏合剂层设置于第1布料与第2布料之间且含有反应性热熔黏合剂的固化物。反应性热熔黏合剂含有具有源自多元醇的构成单元及源自多异氰酸酯的构成单元的氨基甲酸酯预聚物。多元醇以多...
单片体形成用层叠膜及其制造方法、以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明公开一种单片体形成用层叠膜。该单片体形成用层叠膜依次具备:第1支撑膜;第1压敏胶黏剂层,其为非紫外线固化型压敏胶黏剂层;单片体形成用膜,通过切割而单片化成多个单片体;第2压敏胶黏剂层;及第2支撑膜。单片体形成用膜是具有热固性树脂层...
锂离子二次电池用负极材料、锂离子二次电池用负极材料的制造方法、锂离子二次电池用负极和锂离子二次电池技术
锂离子二次电池用负极材料包含选自由球状天然石墨粒子和作为所述球状天然石墨粒子的凝聚体的复合粒子组成的组中的至少一者。所述球状天然石墨粒子和所述复合粒子的平均粒径(D50)小于或等于12μm,且满足(1)亚麻仁油吸油量为45mL/100g...
热固性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷电路板、天线装置、天线模块及通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种热固性树脂组合物,其作为能够应对高频带的信号的天线模块用途而言有用,并且过筛性优异。具体而言,为如下的热固性树脂组合物,其含有(A)热固性树脂、以及(B)选自钛系无机填充材料及锆系无机填充材料中的至少1种无机填充材料,所述...
CMP用研磨液、储存液及研磨方法技术
一种CMP用研磨液,其含有磨粒、铁离子供给剂、有机酸、氧化剂及水性液态介质,磨粒包含具有磺基的二氧化硅粒子和不具有磺基的二氧化硅粒子。
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法技术
一种黏合剂组合物,其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂,作为(A)成分包含多官能环氧树脂,作为(B)成分含有吡啶鎓盐,吡啶鎓盐在1位具有苄基,在2位具有吸电子基团,苄基具有供电子基团。
汽车用的后门制造技术
汽车用的后门具备:树脂制的第一面板、树脂制的第二面板、配置于第一面板的接合面的粘接剂、以及设置于第二面板的接合面且朝向第一面板的接合面突出并与粘接剂接触的突起部。
层叠膜及支撑片的制造方法技术
层叠膜(11)具备基材膜(12)、以及设置于基材膜(12)的一面侧的粘接膜(13)及支撑片形成用膜(14),支撑片形成用膜(14)通过遍及该支撑片形成用膜(14)的整个厚度的切口图案(16)而单片化成多个支撑片(D),在支撑片形成用膜(...
密封材组合物及电子零件装置制造方法及图纸
密封材组合物包含环氧树脂、硬化剂、无机填充材及硅酮化合物,所述硅酮化合物中,在CDCl3中的1H NMR的测定结果中,当将‑0.3ppm~0.3ppm处出现的化学位移的积分值设为300时,3.0ppm~4.0ppm处出现的化学位移的积分...
信息处理装置、信息处理系统、程序、以及伊辛模型生成辅助方法制造方法及图纸
一种信息处理装置,辅助用于使退火型优化机解决最优解搜索问题的伊辛模型的生成,具有:变换部,构成为对使用学习完毕机器学习模型生成的学习用数据集中包含的说明变量进行二进制化;学习部,构成为使伊辛模型对二进制化的所述说明变量与所述学习用数据集...
底部填充材料、半导体封装和半导体封装的制造方法技术
一种底部填充材料,包含硬化性树脂成分及无机粒子,所述无机粒子中包含的粒径为0.5μm以下的粒子的个数基准的比例为无机粒子整体的10%以下,粒径为3μm以上的粒子的个数基准的比例为无机粒子整体的5%以下。
感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
一种感光性元件,其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层,其中,在支撑膜的阻挡层侧的表面上测定的直径0.8μm以上的粒子的个数为每0.0225mm<supgt;2</supgt;为100个以下。
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