复合粉、成型体、粘结磁体及压粉磁芯制造技术

本发明专利技术提供一种提高由复合粉制造的产品在高温下的机械强度的复合粉。复合粉包含：金属粉末(多个金属粒子)；及马来酰亚胺化合物，其为双马来酰亚胺和双马来酰亚胺的氨基苯酚加成物中的至少一种。复合粉还可以包含硅化合物。硅化合物可以具有包含碳‑碳双键的官能团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种复合粉、成型体、粘结磁体及压粉磁芯。

技术介绍

1、作为粉末冶金(powder metallurgy)的产品，以往制造了粘结磁体及压粉磁芯。在这些产品的制造过程中，实施包含金属粉末及树脂组合物的复合粉的压缩成形(compacting)及热处理(树脂组合物的热固化)。

2、粘结磁体用复合粉包含永久磁体的粉末及树脂组合物。容易成形(参考下述专利文献1～5。)复合粉，因此粘结磁体的形状及尺寸的自由度比烧结磁体高。即，通过复合粉的压缩成形，能够容易制造具有薄的环状粘结磁体等各种形状及尺寸的粘结磁体。并且，由于粘结磁体不仅包含永久磁体的粉末，还包含粘结剂(树脂)，因此与烧结磁体相比，不易产生粘结磁体的裂纹及缺口。此外，粘结磁体用复合粉能够与其他部件一体成形。并且，由于在粘结磁体内绝缘性粘结剂存在于永久磁体的粒子之间，因此粘结磁体能够具有高电阻。由于以上原因，粘结磁体的用途广泛。例如，粘结磁体用于汽车、一般家用电器、通讯设备、音频设备、医疗设备或一般工业设备等。

3、压粉磁芯用复合粉包含软磁材料的粉末及树脂组合物。(参考下述专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合粉，其包含：

2.根据权利要求1所述的复合粉，其还包含硅化合物，

3.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

4.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

5.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

6.根据权利要求4所述的复合粉，其中，

7.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还包含环氧树脂。

9.根据权利要求8所述的复合粉，其中，

10.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还含有选自由固化剂、固化促进剂及偶联剂组成的组中的至少一...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种复合粉，其包含：

2.根据权利要求1所述的复合粉，其还包含硅化合物，

3.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

4.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

5.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

6.根据权利要求4所述的复合粉，其中，

7.根据权利要求2所述的复合粉，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还包含环氧树脂。

9.根据权利要求8所述的复合粉，其中，

10.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还含有选自由固化剂、固化促进剂及偶联剂组成的组中的至少一种成分。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：平良有纱，竹内一雅，近藤宏明，伊藤辉雄，小川哲矢，浦岛航介，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：