【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种复合粉、成型体、粘结磁体及压粉磁芯。
技术介绍
1、作为粉末冶金(powder metallurgy)的产品，以往制造了粘结磁体及压粉磁芯。在这些产品的制造过程中，实施包含金属粉末及树脂组合物的复合粉的压缩成形(compacting)及热处理(树脂组合物的热固化)。
2、粘结磁体用复合粉包含永久磁体的粉末及树脂组合物。容易成形(参考下述专利文献1～5。)复合粉，因此粘结磁体的形状及尺寸的自由度比烧结磁体高。即，通过复合粉的压缩成形，能够容易制造具有薄的环状粘结磁体等各种形状及尺寸的粘结磁体。并且，由于粘结磁体不仅包含永久磁体的粉末，还包含粘结剂(树脂)，因此与烧结磁体相比，不易产生粘结磁体的裂纹及缺口。此外，粘结磁体用复合粉能够与其他部件一体成形。并且，由于在粘结磁体内绝缘性粘结剂存在于永久磁体的粒子之间，因此粘结磁体能够具有高电阻。由于以上原因，粘结磁体的用途广泛。例如，粘结磁体用于汽车、一般家用电器、通讯设备、音频设备、医疗设备或一般工业设备等。
3、压粉磁芯用复合粉包含软磁材料的粉末及树脂组合物。(参考下述专利文献6。)压粉磁芯的形状自由度高，压粉磁芯的形状的设计范围宽。并且，制造工序中的压粉磁芯的成品率高，能够降低压粉磁芯的材料成本。由于这些优点，压粉磁芯适用于多种多样的软磁零件。例如，压粉磁芯使用于电感器、变压器、电抗器、晶闸管阀、噪声滤波器(emi滤波器)、扼流线圈、马达用铁芯、一般家用电器及工业设备的马达的转子及磁轭、以及组装于柴油发动机及汽油发动机的电子控制式燃料喷射装置
4、以往技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开平8-273916号公报
7、专利文献2：日本特开2001-214054号公报
8、专利文献3：日本特开2004-31786号公报
9、专利文献4：日本特开2012-209484号公报
10、专利文献5：国际公开第2020/225884号
11、专利文献6：日本特开2013-138159号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术课题
2、由于粘结磁体包含树脂组合物作为粘结剂，因此高温(例如150℃)下的粘结磁体的机械强度由于伴随粘结磁体的加热导致的树脂组合物的软化而显著降低。因此，难以在要求耐热性的环境下使用以往的粘结磁体。出于与粘结磁体相同的理由，还会在高温下引起压粉磁芯的机械强度的降低。
3、本专利技术的一侧面的目的在于提供一种提高由复合粉制造的产品在高温下的机械强度的复合粉、高温下的机械强度优异的成型体、高温下的机械强度优异的粘结磁体及高温下的机械强度优异的压粉磁芯。
4、用于解决技术课题的手段
5、例如，如下述[1]～[22]所述，本专利技术的一方面涉及一种复合粉、成型体、粘结磁体及压粉磁芯。
6、[1]一种复合粉，其包含：
7、金属粉末；及
8、马来酰亚胺化合物，其为双马来酰亚胺和双马来酰亚胺的氨基苯酚加成物中的至少一种。
9、[2]根据[1]所述的复合粉，其还包含硅化合物，
10、硅化合物具有包含碳-碳双键的官能团。
11、[3]根据[2]所述的复合粉，其中，
12、官能团为选自由丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基及乙烯基组成的组中的至少一个。
13、[4]根据[2]或[3]所述的复合粉，其中，
14、硅化合物直接覆盖构成金属粉末的至少一部分金属粒子的表面。
15、[5]根据[2]至[4]中任一项所述的复合粉，其中，
16、通过加热复合粉，马来酰亚胺化合物介由硅化合物而聚合。
17、[6]根据[2]至[5]中任一项所述的复合粉，其中，
18、硅化合物介于构成金属粉末的至少一部分金属粒子与马来酰亚胺化合物之间。
19、[7]根据[1]至[6]中任一项所述的复合粉，其中，
20、双马来酰亚胺为2，2-双[4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(别名；双酚a双(4-马来酰亚胺基苯基醚))及4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(别名；4，4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺)中的至少一种。
21、[8]根据[1]至[7]中任一项所述的复合粉，其还包含环氧树脂。
22、[9]根据[8]所述的复合粉，其中，
23、包含环氧树脂的包覆层覆盖构成金属粉末的至少一部分金属粒子的表面。
24、[10]根据[1]至[7]中任一项所述的复合粉，其还含有选自由固化剂、固化促进剂及偶联剂组成的组中的至少一种成分。
25、[11]根据[1]至[7]中任一项所述的复合粉，其中，
26、包含马来酰亚胺化合物的包覆层覆盖构成金属粉末的至少一部分金属粒子的表面。
27、[12]根据[11]所述的复合粉，其中，
28、包含马来酰亚胺化合物的包覆层还包含环氧树脂。
29、[13]根据[11]或[12]所述的复合粉，其中，
30、包含马来酰亚胺化合物的包覆层还包含酚醛树脂。
31、[14]根据[11]至[13]中任一项所述的复合粉，其中，
32、包含马来酰亚胺化合物的包覆层还含有选自由固化剂、固化促进剂及偶联剂组成的组中的至少一种成分。
33、[15]根据[1]至[14]中任一项所述的复合粉，其中，
34、马来酰亚胺化合物为未固化树脂及半固化树脂中的至少任一种。
35、[16]根据[1]至[15]中任一项所述的复合粉，其中，
36、金属粉末为永久磁体。
37、[17]根据[16]所述的复合粉，其中，
38、永久磁体为nd-fe-b系合金。
39、[18]根据[1]至[15]中任一项所述的复合粉，其中，
40、金属粉末为软磁材料。
41、[19]根据[18]所述的复合粉，其中，
42、软磁材料为纯铁及铁系合金中的至少任一种。
43、[20]一种成型体(compact)，其由[1]至[19]中任一项所述的复合粉形成。
44、[21]一种粘结磁体，其由[16]或[17]所述的复合粉形成。
45、[22]一种压粉磁芯(dust core)，其由[18]或[19]所述的复合粉形成。
46、专利技术效果
47、根据本专利技术的一方面，提供一种提高由复合粉制造的产品在高温下的机械强度的复合粉、高温下的机械强度优异的成型体、高温下的机械强度优异的粘结磁体及高温下的机械强度优异的压粉磁芯。
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1.一种复合粉，其包含：
2.根据权利要求1所述的复合粉，其还包含硅化合物，
3.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
4.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
5.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
6.根据权利要求4所述的复合粉，其中，
7.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还包含环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的复合粉，其中，
10.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还含有选自由固化剂、固化促进剂及偶联剂组成的组中的至少一种成分。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其中，
12.根据权利要求11所述的复合粉，其中，
13.根据权利要求11所述的复合粉，其中，
14.根据权利要求11所述的复合粉，其中，
15.根据权利要求11所述的复合粉，其中，
16.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其中，
17.根据权利要求16
18.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其中，
19.根据权利要求18所述的复合粉，其中，
20.一种成型体，其由权利要求1至7中任一项所述的复合粉形成。
21.一种粘结磁体，其由权利要求16所述的复合粉形成。
22.一种压粉磁芯，其由权利要求18所述的复合粉形成。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种复合粉，其包含：
2.根据权利要求1所述的复合粉，其还包含硅化合物，
3.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
4.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
5.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
6.根据权利要求4所述的复合粉，其中，
7.根据权利要求2所述的复合粉，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还包含环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的复合粉，其中，
10.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其还含有选自由固化剂、固化促进剂及偶联剂组成的组中的至少一种成分。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的复合粉，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：平良有纱，竹内一雅，近藤宏明，伊藤辉雄，小川哲矢，浦岛航介，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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