本发明涉及一种感光性树脂膜，其含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材料及(E)含氟树脂，所述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，对所述感光性树脂膜照射2J/cm2的...

电路连接用黏合剂膜包含含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引发剂的树脂成分和导电粒子，作为自由基聚合性化合物，含有环化聚合性单体。

一种配线基板，其具有包括配线层的配线部及设置于配线部上且与所述配线层连接的电极焊盘。电极焊盘的与配线部相反的一侧的面即连接面具有0.5μm以上且2.0μm以下的算术平均粗糙度Ra。配线基板还可以具有表面绝缘树脂层，其设置于配线部的电极焊...

半导体元件的安装构造由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成，该基板电极设于与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置，所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第...

一种热固性的半导体用黏合膜，其用于在埋入与其他半导体芯片连接的导线的同时将半导体芯片黏合于被粘附体上。黏合膜在90～180℃的范围内显示2500Pa·s以上且10000Pa·s以下的最低熔融粘度。最低熔融粘度为通过在升温速度5℃/分钟及...

本发明公开一种半导体用黏合膜。该半导体用黏合膜含有热固性成分、弹性体及无机填料。弹性体含有具有来自于具有芳香环的单体的结构单元的丙烯酸树脂。

本发明涉及一种感光性树脂膜，其含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材料及(E)含氟树脂，上述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，从上述第一表面起深度1μm的部位的氟...

本发明涉及一种感光性多层树脂膜，其为具有第一树脂组合物层及第二树脂组合物层的感光性多层树脂膜，上述第一树脂组合物层及上述第二树脂组合物层分别含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂及(D)无机填充材料，上...

提供在保存中含氟的氮化合物的分解难以进行的含氟的氮化合物的保存方法。作为亚硝酰氟、硝酰氟和三氟氧化胺中的至少一种的含氟的氮化合物中，作为金属杂质含有或不含有锰、钴、镍和硅中的至少一种。使所述含有的情况下的锰、钴、镍和硅的浓度的和设为10...

提供一种在保存中含氟的氮化合物的反应难以进行的含氟的氮化合物的保存方法。含有亚硝酰氟和硝酰氟的含氟的氮化合物作为金属杂质含有或不含有钠、钾、镁和钙中的至少一种。使所述含有的情况下的钠、钾、镁和钙的浓度之和为1000质量ppb以下地将该含...

一种半导体用黏合膜，其含有热固性成分。黏合膜在60～150℃的范围内显示最小为2000Pa·s以上且最大为200000Pa·s以下的频率4.4Hz下的剪切粘度。黏合膜可以用于在埋入其他半导体芯片的同时黏合于基板上。黏合膜可以用于在埋入与...

受理部(32)受理与半导体封装的各结构的形状有关的形状值以及所使用的材料的物性值，模拟部(34)每当受理形状值以及物性值时，基于所受理的形状值以及物性值来模拟基板的翘曲，计算部(36)针对预先登记于材料DB(40)的多个材料的每一个，计...

本发明提供一种氟代烯烃的储存方法，其中即使不添加抑制氟代烯烃的反应的稳定剂，储存中也不易发生氟代烯烃的反应，纯度不易降低。分子内具有溴原子或碘原子的氟代烯烃是第一通式C2HpFqXr表示的氟乙烯、及第二通式C3HsFtXu表示的氟丙烯中...

本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

本发明涉及：几丁质低聚物的制造方法(方法1)，其特征在于，将含几丁质的生物质在选自磷酸、亚硝酸和有机酸中的酸催化剂与水的共存下，在利用粉碎装置进行粉碎的同时，进行部分水解；N‑乙酰葡糖胺的制造方法(方法2)，其特征在于，在通过方法1得到...

一种防雾剂，其含有二氧化硅粒子、粘合剂化合物及作为酸酐或二羧酸化合物的硅烷偶联剂。一种防雾剂，其含有使作为酸酐或二羧酸化合物的硅烷偶联剂与粘合剂化合物反应而获得的合成物A及二氧化硅粒子。

一种导电粒子(P)，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，该导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的子粒子(32)的粒子半径及粒子...

本发明提供一种氟代烯烃的储存方法，其中即使不添加抑制氟代烯烃的反应的稳定剂，储存中也不易发生氟代烯烃的反应，纯度不易降低。分子内具有溴原子或碘原子的氟代烯烃是第一通式C2HpFqXr表示的氟乙烯、及第二通式C3HsFtXu表示的氟丙烯中...

一种导电粒子(P)，其是电路连接用黏合膜用导电粒子(P)，所述导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，当将通过SEM以30000倍的倍率观察而求出的子粒子(32)的粒子半径及粒子直径分别设为r...

一种导电粒子(P)，其为电路连接用黏合膜用导电粒子(P)，其具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，子粒子(32)在甲乙酮中的平均粒径与在水中的平均粒径之比大于1.15且1.30以下。