复合物包含第1软磁性粉、第2软磁性粉及树脂组合物。树脂组合物包含热固性树脂。第1软磁性粉的粒径大于第2软磁性粉的粒径。构成第1软磁性粉的第1软磁性粒子包含金属部、及直接覆盖金属部的绝缘性被膜。金属部的至少一部分为包含Fe、Cr及Si的软...

本申请涉及制造树脂清漆的方法和制造半导体用黏合剂片的方法。公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂(adhesive)。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的...

膜制造方法包括如下去除工序：从在长条的剥离膜上设置有多个黏合剂膜片的原膜去除多个黏合剂膜片中的至少一个去除对象黏合剂膜片。膜具备长条的剥离膜、设置于剥离膜上且彼此分开的多个黏合剂膜片、及在剥离膜上未设置多个黏合剂膜片的非黏合剂区域，多个...

一种导电粒子(P)，其用于制造单分散率为90.0％以上的电路连接用黏合膜，所述导电粒子(P)具备导电性母粒子(31)及包覆该母粒子(31)的表面的子粒子(32)，该子粒子(32)在乙酸乙酯中的平均粒径与在水中的平均粒径之比为1.20以下。

本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜的一方式具备含有导电粒子的第1黏合剂层和设置在第1黏合剂层上的第2黏合剂层。以规定的顺序算出的第1黏合剂层相对于第2黏合剂层的流动比为0.30～0.80。该电路连接用黏合剂膜的另一...

本发明涉及导热片及使用了导热片的散热装置。本发明提供一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取...

防雾剂含有二氧化硅粒子和溶剂，当按照下述条件A并使用接触角计来测定接触角时，根据从经过50秒至经过100秒为止测定出的接触角和经过时间得到的回归直线的回归系数Δθ50～100小于0。条件A：在25℃、65％RH环境下，在PTFE基材上滴...

一种信息处理装置，对伊辛模型的创建进行辅助，该伊辛模型用于使退火方式的计算装置对组合优化问题进行求解，该信息处理装置具有：计算部，通过利用将被转换为伊辛模型的函数的解释变量描述的、用于对混合材料的物理性质进行预测的学习完成的机器学习模型...

本发明提供一种层叠体的制造方法和层叠体。本发明的层叠体的制造方法具有在基材上形成银粒子层的工序，所述工序包括使氨性硝酸银水溶液与还原剂水溶液接触，所述还原剂水溶液包含酚化合物作为还原剂，所述银粒子层的表面电阻率大于或等于10<su...

本发明提供一种热固化性树脂组合物，其虽然含有具有来自于共轭二烯化合物的结构单元的化合物，但表现出预浸料彼此的非密合性。此外，还提供使用该热固化性树脂组合物而得到的预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。上述热固化性树脂组合物具...

一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(A)成分包含二甲苯‑酚醛清漆型缩水甘油醚。一种电路连接用黏合剂膜，其具有由该黏合剂组合物形成的区域。一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电...

本发明提供一种用于得到维持低的静电容量、并且等效串联电阻(ESR)低的固体电解电容器的含导电性聚合物的分散液及其制造方法。另外，提供维持低的静电容量、并且ESR低的固体电解电容器。一种含导电性聚合物的分散液，含有共轭系导电性聚合物(A)...

本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体，所述树脂组合物含有(A)热固化性树脂和(B)包含来自于芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自于不饱和脂肪族烃的结构单元的共聚树脂，上述(B)成分含有...

一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(B)成分，包含吡啶鎓盐，吡啶鎓盐包含吡啶鎓阳离子及阴离子，吡啶鎓阳离子在1位具有苄基，并且在2位具有吸电子基团，苄基具有供电子基团，阴离子为B(C<subgt;6<...

本发明公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有环氧树脂、酚醛树脂、弹性体及无机填料。环氧树脂的环氧基相对于酚醛树脂的羟基的比例为1.2以上。

配线形成用部件具备黏合剂层和金属层。黏合剂层由包含导电性粒子、热固性树脂及马来酰亚胺化合物的黏合剂组合物构成。金属层配置于黏合剂层上。

本发明提供制造接合工艺时间短且接合时的操作性优异的接合体的方法等。本发明的解决手段为接合体的制造方法等，所述制造方法具有下述工序：注射成型工序，在固态接合剂被设置于模具的空腔内的壁面的状态下，向所述空腔内注射热塑性树脂组合物，由此得到由...

提供一种即使是能够将侧蚀刻率抑制为低的低温蚀刻法也不容易产生颗粒的蚀刻方法。蚀刻方法包括：蚀刻工序，使具有蚀刻对象物的被蚀刻部件(4)的温度为0℃以下，使含有蚀刻化合物的蚀刻气体与被蚀刻部件(4)接触，来对蚀刻对象物进行蚀刻，所述蚀刻对...

提供一种不易发生弯曲和蚀刻停止的低温蚀刻方法。蚀刻方法包括：蚀刻工序，使具有蚀刻对象物的被蚀刻部件(4)的温度为0℃以下，使含有蚀刻化合物的蚀刻气体与被蚀刻部件(4)接触，来对蚀刻对象物进行蚀刻，该蚀刻对象物含有硅。蚀刻气体含有或者不含...

本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物...