专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
冷却结构体及结构体制造技术
具有设置有制冷剂的流入口及流出口而成的外包材料的冷却结构体。前述外包材料具有金属层、和设置于前述金属层的至少一面的树脂层,具有在前述冷却结构体的厚度方向上导通的导通部位,前述导通部位的周围被绝缘。
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
公开一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备:在半导体晶圆的表面上形成正型感光性树脂膜的工序;对正型感光性树脂膜的一部分进行曝光,并在正型感光性树脂膜上设置曝光部的工序;通过使用显影液对正型感光性树脂膜进行显影,并去除曝光部...
晶粒接合膜及其制造方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明公开了一种晶粒接合膜的制造方法。该晶粒接合膜的制造方法包括:第1工序,准备含有通过还原法而制造的含银粒子或通过表面处理剂进行了表面处理的含银粒子、戊二酸及有机溶剂的原料清漆;第2工序,混合原料清漆,得到黏合剂清漆;及第3工序,通过...
制造半导体封装件的方法技术
公开一种制造CoWoS‑L等半导体封装件的方法,其包括:准备中间结构体的步骤,所述中间结构体具有:基材,具有第一主面及其背面侧的第二主面;及再配线层,设置于第一主面上且具有绝缘树脂层及配线,所述中间结构体中,基材具有包含从第一主面贯穿至...
研磨液、研磨液套组及研磨方法技术
本发明的研磨液,其含有磨粒、具有选自由羧基及羧酸盐基团组成的组中的至少一种的醚化合物及水。一种研磨液套组,其将该研磨液的构成成分分为第一液和第二液来保存,第一液包含磨粒及水,第二液包含具有选自由羧基及羧酸盐基团组成的组中的至少一种的醚化...
配线结构体的制造方法技术
本发明公开一种配线结构体的制造方法。该配线结构体的制造方法包括:在支撑基板上形成沿着支撑基板的主面且在主面露出的改性区域的工序;以与改性区域密合的方式在主面上形成导体层的工序;在导体层上形成配线的工序;以覆盖配线的方式在导体层上形成绝缘...
半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
半导体装置具备第1混合接合结构零件及第1凸块连接零件。第1混合接合结构零件具有第1半导体零件及第2半导体零件,该第1半导体零件包含第1半导体芯片、和设置于第1半导体芯片上的第1绝缘膜及第1电极,该第2半导体零件包含第2半导体芯片、和设置...
半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明涉及一种半导体装置的制造方法,其具备:第1层叠体制作工序,制作具备半导体晶圆、包含通过与水反应而低分子化的树脂的树脂层及基材层的第1层叠体;第2层叠体制作工序,对所述第1层叠体的所述半导体晶圆进行背面磨削而制作第2层叠体;及第3层...
薄型配线部件的制造方法、薄型配线部件及配线基板的制造方法技术
本发明公开一种制造多个薄型配线部件的方法。该薄型配线部件的制造方法包括如下工序:在第1载体上制作具有与多个薄型配线部件对应的多个配线部及在多个配线部的周围存在的绝缘部的配线层;以分别具有多个配线部中的至少1个配线部的方式切断配线层;在配...
感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术
本发明的一侧面有关一种感光性树脂组合物,其含有(A)酸改质含乙烯基树脂、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)光聚合性化合物及(E)弹性体,(B)热固性树脂包含平均分子量为360以下的双酚型环氧化合物,(E)弹性体包含丙烯酸系弹性体。
制造电子零件装置的方法制造方法及图纸
公开一种制造电子零件的方法,其包括:准备中间结构体的步骤,所述中间结构体具有:基材,具有第一主面及其背面侧的第二主面;及配线层,设置于第一主面上,且具有绝缘树脂层及配线,所述中间结构体中,基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树...
感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术
本发明提供一种感光性树脂组合物,其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物及(D)热固性树脂,其中,(A)酸改性含乙烯基树脂含有重均分子量小于4000的第一树脂及重均分子量为4000以上的第二树脂,第一树脂...
生物燃料电池用电极粘合剂制造技术
提供环境负荷低,并且可获得导电性材料的分散性良好且适于网版印刷的电极浆料,可以制造显示良好的输出特性的生物燃料电池的生物燃料电池用电极粘合剂。本发明的生物燃料电池用电极粘合剂包含聚合物(A),上述聚合物(A)具有来源于非离子性烯属不饱和...
感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术
本发明的永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物含有:(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填料及(E)有机硅烷化合物,无机填料包括表面处理填料。
感光性树脂组合物、固化物及半导体元件制造技术
本发明的感光性树脂组合物含有顺丁烯二酰亚胺化合物、交联剂及光聚合引发剂,顺丁烯二酰亚胺化合物为四羧酸二酐(a1)、胺(a2)及顺丁烯二酸酐(a3)的反应物,胺(a2)包含二聚体二胺及二聚体二胺以外的第2胺,四羧酸二酐(a1)及胺(a2)...
聚马来酰亚胺树脂、树脂组合物、固化物、片材、层叠体、及印刷线路板制造技术
一种聚马来酰亚胺树脂,其是使四羧酸二酐(a1)、二胺(a2)、三胺(a3)及马来酸酐(a4)反应而成,其中,二胺(a2)包含二聚体二胺。
感光性树脂组合物、固化物及半导体元件制造技术
本发明的感光性树脂组合物含有顺丁烯二酰亚胺化合物、交联剂及光聚合引发剂,顺丁烯二酰亚胺化合物为四羧酸二酐(a1)、二胺(a2)、三胺(a3)及顺丁烯二酸酐(a4)的反应物,二胺(a2)包含二聚体二胺。
氟化氢吸附剂的制造方法技术
提供一种氟化氢的吸附容量大的氟化氢吸附剂的制造方法。一种氟化氢吸附剂的制造方法,具备吸附工序和脱离工序,吸附工序使含氟化氢的气体与金属氟化物接触而使含氟化氢的气体中的氟化氢吸附于金属氟化物,含氟化氢的气体含有氟化氢和用于稀释该氟化氢的稀...
树脂组合物及其制造方法、以及树脂组合物的固化物技术
公开一种树脂组合物的制造方法。该树脂组合物的制造方法包括如下工序:使四羧酸二酐和多胺在有机溶剂中进行反应而获得聚酰亚胺树脂;及使马来酸酐与聚酰亚胺树脂进行反应而获得含有聚马来酰亚胺树脂及有机溶剂的树脂组合物。多胺包含二聚物二胺。有机溶剂...
膜状黏合剂、黏合膜、切割晶粒接合一体型膜及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种膜状黏合剂,其为由具有热固性且含有填料的树脂组合物构成且具有第一表面及第二表面的单层结构的膜状黏合剂,所述膜状黏合剂具有如下区域:该膜状黏合剂的第一表面附近的区域且填料的含有率随着从第二表面侧朝向第一表面侧减少的区域。
首页
<<
29
30
31
32
33
34
35
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81097
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
北京天玛智控科技股份有限公司
689
中铁二局第一工程有限公司
352
康键信息技术深圳有限公司
1106
新疆维吾尔自治区农业科学院
183
西安聚能超导线材科技有限公司
187
深圳库犸科技有限公司
558
杭州弘通线缆有限公司
12
中国工商银行股份有限公司
21447
昆山龙腾光电股份有限公司
1878
东莞市蓝科数控技术有限公司
1