下述式所示的含氟醚化合物。R1‑CH2‑R2[‑CH2‑R3‑CH2‑R2]x‑CH2‑R4(x为1～2的整数；R2为全氟聚醚链；x个R3之中的至少1个为式(2‑1)或(2‑2)；R1和R4为具有2个～4个极性基的末端基，并且为相邻的极...

作为一例，本发明涉及一种使用有机绝缘膜作为绝缘膜的混合接合制法。在使用有机绝缘膜的混合接合制法中，通过接合时的加热，有时在由金属等组成的端子电极与有机绝缘膜之间产生热膨胀差，因此需要预先在端子电极的前端面与有机绝缘膜的表面之间设置规定的...

一种硬化性树脂组合物，含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分、(C)酯系硬化剂及(D)硬化促进剂。

本发明提供一种能够对烧结体的质量进行评价的评价装置、评价方法和评价程序。评价装置包括：获取部，获取对使用染色液染色后的烧结体组的截面进行拍摄而得到的截面图像；生成部，从所述截面图像中提取每个烧结体的色度分量，生成色度分量图像；以及可视化...

一种制造方法，其是制造包含载体、铜、钯、金及乙酸盐的乙酸乙烯酯制造用催化剂的方法，所述制造方法依次包括下述工序：工序1.使碱溶液含浸于载体中的工序；工序2.使下述溶液接触含浸于载体中的工序，所述溶液含有相对于所希望的各催化剂成分担载量为...

一种组合物，其含有：由下述式(1)表示的化合物；及包含(甲基)丙烯酸甲酯及具有碳原子数2～12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的共聚物，式(1)中，R<supgt;11</supgt;及R<supgt;12&l...

本发明公开了一种膜状黏合剂，其含有热固性树脂成分及弹性体，也可以进一步含有无机填料。以膜状黏合剂的总量为基准，弹性体的含量为18质量％以上。以膜状黏合剂的总量为基准，无机填料的含量为0～25质量％。使膜状黏合剂在140℃、30分钟的条件...

一种组合物，其含有：由下述式(1)表示的化合物和酯系触变性赋予剂,式(1)中，式(1)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价的基。

下述式所示的含氟醚化合物。R1‑CH2‑R2[‑CH2‑R3‑CH2‑R2]x‑CH2‑R4(R1和R4为包含2个或3个极性基的末端基，其中，各极性基各自与不同的碳原子结合，上述极性基所结合的碳原子彼此经由包含未结合极性基的碳原子的连接...

本发明涉及带支撑体的树脂膜、使用了该带支撑体的树脂膜的印刷线路板的制造方法和半导体封装体的制造方法，该带支撑体的树脂膜具有支撑体和设置于该支撑体的一个面的含有树脂组合物的树脂膜，上述树脂组合物含有：(A)热固性树脂；(B)在25℃时为液...

本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)热固性树脂；(B)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；(C)具有反应性基团且分子量超过1000的弹性体；...

下述式所示的含氟醚化合物。R1‑R2‑CH2‑R3[‑CH2‑R4‑CH2‑R3]x‑CH2‑R5‑R6(R1、R6为碳原子数1～50的有机基；R2为式(2‑1)或(2‑2)；R5为式(2‑3)或(2‑4)；R3为全氟聚醚链；R4为式(...

本发明提供一种FRP的铜箔蚀刻和加热干燥前后的尺寸变化率变小的FRP前体的制造方法和FRP的制造方法。具体而言，提供一种FRP前体的制造方法，上述FRP前体的制造方法通过在片状的骨料的至少一个表面贴附热固化性树脂膜的步骤制造FRP前体，...

一种含氟醚化合物，其由下述式表示。R1‑R2‑CH2‑R3[‑CH2‑R4‑CH2‑R3]n‑CH2‑R5‑R6(n为0～2的整数。R3为全氟聚醚链。R4、R2及R5为具有1个以上的极性基团的2价连接基团。R2及R5在与R1或R6键合的...

一种磨粒的选择方法，其中，所述磨粒包含铈，根据通过正电子湮没法测定的正电子寿命的平均值来选择所述磨粒。一种磨粒，其包含铈，通过正电子湮没法测定的正电子寿命的平均值为360ps以下。一种研磨液，其含有所述磨粒和水。一种多液式研磨液，其具备...

本发明提供一种含氟醚化合物，其为式(1)表示的含氟醚化合物。式(1)中，X为式(2‑1)～式(2‑5)，A为式(3‑1)或式(3‑2)。B为全氟聚醚链。D具有2～4个极性基团、具有键合于与D相邻的亚甲基上的氧原子、碳原子数为1～15、且...

一种二次电池，具备正极、负极和外装材料，所述正极具备正极集电体和配置在所述正极集电体上且含有正极活性物质的正极合剂层，所述负极具备负极集电体和配置在所述负极集电体上且含有负极活性物质的负极合剂层，所述外装材料收纳所述正极和所述负极，所述...

该含氟醚化合物为下述式所示的含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;‑CH<subgt;2</subgt;‑R<supgt;2</supgt;‑(CH<subgt;2</subgt...

一种磨粒的选择方法，其中，所述磨粒包含铈，根据通过正电子湮没法测定的正电子寿命的短寿命成分值来选择所述磨粒。一种磨粒，其包含铈，通过正电子湮没法测定的正电子寿命的短寿命成分值为190ps以下。一种研磨液，其含有所述磨粒和水。一种多液式研...

公开一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法具备：工序A，选定扩展带(expanded tape)(带)，所述扩展带具备基材膜及包含非紫外线固化型压敏黏合剂的压敏黏合剂层，且压敏黏合剂层相对于不锈钢板的90°剥离强度大于180°...