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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
含氟醚化合物、磁记录介质用润滑剂和磁记录介质制造技术
本发明提供下述式表示的含氟醚化合物。R1‑CH2‑R2[‑CH2‑R3‑CH2‑R2]x‑CH2‑R4(x为1~2,R2为全氟聚醚链,R3为具有1~4个极性基团的2价连接基团。R1及R4为具有1~4个极性基团且碳原子数为1~50的端基。...
含氟醚化合物、磁记录介质用润滑剂及磁记录介质制造技术
式(1)所示的含氟醚化合物。R1‑CH2‑R2‑CH2‑R3(1)。R2为全氟聚醚链。R1和R3为具有1个~4个极性基、且碳原子数为1~50的末端基。R1和R3之中的至少一者为式(2)所示的末端基。‑O‑X‑CH(OH)‑CH2OH(2...
研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法技术
一种研磨液,其含有:磨粒,包含铈氧化物;选自由芳香族羧酸及其盐组成的组中的至少一种芳香族羧酸化合物;及卤化物离子。一种研磨方法,其中,使用所述研磨液对被研磨部件进行研磨。一种零件的制造方法,其中,使用通过所述研磨方法进行研磨的被研磨部件...
树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体制造技术
本发明涉及含有(A)热固性树脂、以及(B)担载于二氧化硅的钼化合物的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、印刷线路板和半导体封装体。
含有氯丁二烯聚合物胶乳的粘接剂组合物制造技术
本发明的课题是开发不经过复杂的工序,作为汽车内饰材料用,与烯烃等非极性材料的粘接性、耐热蠕变性两者的特性优异的储存稳定性良好的氯丁二烯聚合物胶乳粘接剂组合物。解决手段是一种含有氯丁二烯聚合物胶乳的粘接剂组合物,其特征在于,含有氯丁二烯聚...
电路连接结构体的制造方法及电路连接装置制造方法及图纸
一种电路连接结构体(40)的制造方法,其具备:工序(a),在具有第一电极(12)的第一电路部件(10)的形成有第一电极(12)的面上配置具备焊料连接材料(1)及黏合剂的电路连接材料;工序(b),将具有第二电极(22)的第二电路部件(20...
永久磁体的制造装置制造方法及图纸
永久磁体的制造装置包含压缩成形机构及磁场产生机构。压缩成形机构包含彼此对置的一对冲头和插入有一对冲头的筒状冲模。磁场产生机构包含一对线圈。压缩成形机构配置于一对线圈之间。包含磁体粉末的原料供给到冲模内。向原料施加由至少一个线圈产生的磁场...
设计支援装置、设计支援方法及设计支援程序制造方法及图纸
本发明的设计支援装置具备:数据获取部,获取多个由产品等的设计参数组和多个特性项的观测值组成的实绩数据;模型构建部,基于实绩数据来构建基于设计参数组对特性项的观测值进行预测的预测模型;目标值获取部,获取与各特性项的观测值相关的目标值;评分...
锂离子二次电池用负极材料、锂离子二次电池用负极和锂离子二次电池制造技术
本发明涉及一种锂离子二次电池用负极材料、锂离子二次电池用负极和锂离子二次电池。本发明的锂离子二次电池用负极材料,其包含满足下述(1)和(2)的碳材料。(1)基于体积基准的粒径的D90/D10大于2.0且小于4.3。(2)将总测定粒子数1...
感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法技术
本发明涉及一种感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。感光性元件依次具备支撑膜、阻挡层及感光层,上述感光性元件中,上述阻挡层含有水溶性树脂及紫外线吸收剂。
无机氧化物粒子制造技术
一种无机氧化物粒子,D50为5.5~9.0μm,对于在12kPa的压力下的空气透过的压力损失为1.75~2.81kPa。
层叠体制造技术
一种层叠体,其包含基材和设置于所述基材上的银粒子层,所述银粒子层中的银粒子在表面具有电波透过层。
锂离子二次电池用负极材料、锂离子二次电池用负极和锂离子二次电池制造技术
本发明涉及一种锂离子二次电池用负极材料、锂离子二次电池用负极和锂离子二次电池。本发明的锂离子二次电池用负极材料,其包含满足下述(1)和(2)的碳材料。(1)基于体积基准的粒径的D90/D10大于2.0且小于4.3。(2)将总测定粒子数1...
含氟醚化合物、磁记录介质用润滑剂及磁记录介质制造技术
该含氟醚化合物为下述式所示的含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;‑CH<subgt;2</subgt;‑R<supgt;2</supgt;‑(CH<subgt;2</subgt...
图案形成方法及图案形成结构技术
本发明的图案形成方法包括:层叠工序,在基板(2)上层叠固化性树脂层(3)及支撑膜(4);固化工序,使固化性树脂层(3)的整体固化;剥离工序,从固化后的固化性树脂层(3)剥离支撑膜(4);加工工序,对剥离支撑膜(4)后的固化性树脂层(3)...
半导体用膜状黏合剂、半导体用膜状黏合剂的制造方法、黏合剂带、半导体装置的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
本发明的半导体用膜状黏合剂,其沿着厚度方向具有不包含助熔剂化合物的第1黏合剂区域及包含助熔剂化合物的第2黏合剂区域,第1黏合剂区域包含第1环氧树脂、第1咪唑类固化剂及(甲基)丙烯酸化合物,第2黏合剂区域包含第2环氧树脂、第2咪唑类固化剂...
成形用树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸
一种成形用树脂组合物,包含:环氧树脂;包含活性酯化合物的硬化剂;无机填充材;以及多孔质聚合物粒子。
印刷线路板用基板的可靠性试验方法技术
本发明涉及一种印刷线路板用基板的可靠性试验方法,所述印刷线路板用基板的可靠性试验方法使用纳米压痕仪测定在所述印刷线路板用基板产生裂纹的载荷。
胶黏剂膜及胶黏剂膜的制造方法技术
胶黏剂膜(1)具有:由黏合层(3)及压敏胶黏剂膜(4)构成,且沿着基材膜(2)的延伸方向相相互分开配置的多个功能层(11);及由黏合层(3)及压敏胶黏剂膜(4)构成,且以包围功能层(11)的方式相对于基材膜(2)的宽度方向对称地配置的多...
硬化性树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸
第一硬化性树脂组合物包含具有选自由烷基及烷氧基所组成的群组中的至少一种的三苯基甲烷型环氧树脂。第二硬化性树脂组合物包含具有选自由烷基及烷氧基所组成的群组中的至少一种的三苯基甲烷型环氧树脂、以及聚硅氧烷系应力缓和剂。第三硬化性树脂组合物制...
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