株式会社力森诺科专利技术

株式会社力森诺科共有1155项专利

  • 一种导热片,其具备:导热层,所述导热层含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子以及棒状粒子中的至少1种石墨粒子(A),在为上述鳞片状粒子的情况下面方向沿导热层的厚度方向取向,在为上述椭圆体状粒子的情况下长轴方向沿导热层的厚度方向取向,在为上述棒...
  • 本发明涉及密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法。一种密封用树脂组合物,其用于狭路填充,上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料,上述固化剂包含活性酯化合物,上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。
  • 在本发明的半导体装置的制造方法中,准备结构体(200),该结构体(200)具有形成有分割成多个设置区域(65)的沟槽部(61)的中介层(60)、以及配置于各设置区域(65)上的半导体元件(202a、202b)。半导体元件(202a)为处...
  • 本申请涉及含有(A)热固性树脂、(B)选自共轭二烯聚合物及其衍生物中的1种以上的、具有2个以上含烯键式不饱和键的官能团的物质、(C)利用具有含烯键式不饱和键的官能团的硅烷偶联剂进行了表面处理的无机填充材料的树脂组合物、使用了该树脂组合物...
  • 本发明提供具有优异的保存稳定性的聚合物乳液以及包含该聚合物乳液的具有低温下的优异固化性的热固性树脂组合物等。本发明包括一种聚合物乳液(B),其包含聚合物(A)和水,所述聚合物(A)包含下述式(1)表示的结构单元(A‑1)。[式(1)中,...
  • 提供一种SiC基板的评价方法、SiC基板的制造方法及SiC基板的评价装置。本实施方式涉及的SiC基板的评价方法包括:图像取得步骤,取得SiC基板的第1面整体的X射线形貌图像;和推定步骤,基于深度学习的学习结果,从所述SiC基板的所述第1...
  • 本公开提供一种SiC晶锭及SiC晶锭的制造方法。本实施方式涉及的SiC晶锭通过直接对Si面、C面和侧面中的至少一者进行测定而确定了基底面位错密度的值。
  • 本发明提供一种树脂组合物,其包含含有乙烯基苄基和茚环且重均分子量为50,000以上的固化性预聚物。另外,提供使用该树脂组合物而得到的预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷线路板和半导体封装体。
  • 一种层叠膜,其依次具备黏合层、压敏黏合层及基材层,该黏合层包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂及具有2个羧基的助熔剂化合物,其中,助熔剂化合物包含选自由具有芳香环的化合物、具有脂肪族环的化合物及主链的构成原子数为4、6或8以上的化合物组成...
  • 一种吸音材料的制造方法,其为层叠多个片状物而成的吸音材料的制造方法,该吸音材料的制造方法包括:压缩工序,将介由黏合剂叠加而成的多个片状物在其厚度方向上进行压缩而获得压缩体,多个片状物中的至少1个为多孔体,压缩体中的作为多孔体的片状物中的...
  • 本发明提供一种电化学器件。该电化学器件具备正极、负极及电解液。电解液含有由下述式(1)表示的化合物及包含硫原子的杂环化合物。式(1)中,R<supgt;1</supgt;、R<supgt;2</supgt;及R&...
  • 本发明提供一种传感器罩,其包含基材以及设置于上述基材上的银粒子层,上述银粒子层中的银粒子在表面具有电波透过层。
  • 一种半导体装置制造用临时保护膜,其具备:支撑膜;及设置于支撑膜上的黏合层,黏合层含有:聚合物,作为单体单元包含(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酰吗啉及具有交联性基团的单体;及交联剂,能够与交联性基团交联,以聚合物中的单体单元总量为基准...
  • 一种片材,其具备绝热层及压敏胶黏层,施加了以升温速度47℃/分钟从25℃升温至200℃之后以升温速度38℃/分钟从200℃升温至260℃的热历程后的绝热层的整体强度大于施加了上述热历程后的压敏胶黏层的90°剥离强度。
  • 本发明的图像处理装置具备:图像取得部,取得拍摄有多个纤维的对象图像;第一区域分割部,使用学习完成的按每个个体的区域分割模型,来生成检测出对象图像所包含的各个纤维的按每个个体的区域分割结果;第二区域分割部,使用学习完成的按每个种类的区域分...
  • 一种片材,其具备绝热层和压敏胶黏层,绝热层含有作为热膨胀性的有机中空粒子的第一中空粒子、作为除了第一中空粒子以外的有机中空粒子的第二中空粒子及基质聚合物。
  • 本发明提供一种粒子分散液,其含有粒子和液体介质,所述粒子的HSP值相对于所述液体介质的HSP值的距离为5.50MPa0.5以下。
  • 本发明为焊接方法、冷却装置的制造方法以及冷却装置。本发明的课题是抑制存在于金属构件的内部的气体对焊接造成的影响。作为解决所述课题的手段,提供一种焊接方法,该焊接方法是将第1构件(11)和第2构件(12)重叠并进行激光焊接的焊接方法,包含...
  • 一种层叠造型用粉末,为无机氧化物粉末,D10为1.0~4.0μm,D50为5.5~9.0μm,D90为20.0~40.0μm,粒径为16.8~60.0μm的粒子的体积比例为15.0~22.0体积%。
  • 一种树脂组合物,其含有弹性体、聚合性化合物及聚合引发剂,其中,将该树脂组合物以120℃热处理30分钟时,提供拉伸弹性模量50MPa以上的固化物。一种层叠体,其具备基材膜、及配置在该基材膜上的透明树脂层,所述透明树脂层包含选自由所述树脂组...