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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
抗蚀剂图案的检查方法、抗蚀剂图案的制造方法、基板分选方法及半导体封装基板或印刷线路板的制造方法技术
抗蚀剂图案的检查方法包括基于来自形成有抗蚀剂图案的基板的发光对所述抗蚀剂图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀剂图案的制造方法包括:抗蚀剂图案形成工序,在基板上形成抗蚀剂图案;及发光材料附着工序,使发光材料附着于所述基板的导体表面。基板分...
特性预测装置、特性预测方法及程序制造方法及图纸
使目的物质的设计值和特性值之间的关系可视化,以便能够容易地掌握。具备:基准设计决定部,构成为决定表示使用2个以上的材料物质制造的目的物质中的设计条件的基准设计条件;周边设计生成部,构成为生成针对基准设计条件使1个设计值变动的多个周边设计...
抗蚀剂图案的检查方法、抗蚀剂图案的制造方法、基板分选方法及半导体封装基板或印刷线路板的制造方法技术
抗蚀剂图案的检查方法包括基于来自形成有抗蚀剂图案的基板的发光对所述抗蚀剂图案进行外观检查的外观检查工序。抗蚀剂图案的制造方法包括:抗蚀剂图案形成工序,在基板上形成抗蚀剂图案;及发光材料含浸工序,在所述抗蚀剂图案形成工序之后,使发光材料含...
SiC单晶晶块、SiC单晶晶块的制造方法及SiC基板的制造方法技术
本发明的目的在于提供能够高效地取得许多SiC基板的SiC单晶晶块、SiC单晶晶块的制造方法以及SiC基板的制造方法。本实施方式涉及的SiC单晶晶块在与晶体生长方向正交的切割面中,包括通过所述切割面所内包的最大的内接圆的中心且将所述切割面...
脱模膜及半导体封装的制造方法技术
一种脱模膜,其包含脱模层和基材层,脱模层包含2种以上的聚合物,且所述脱模膜满足(1)~(4)中的至少一者。(1)所述脱模层具有成分比率不同的多种区域,在所述不同的多种区域中进行拉曼光谱测定时,在不同的多种区域的至少一部分分别显示不同的峰...
汽车结构件的制造方法技术
一实施方式的汽车结构件的制造方法,包含接合前工序和接合工序,在接合前工序中,准备依次配置有第1金属构件、固态接合剂和第2金属构件的状态的层叠体,所述固态接合剂以非晶性热塑性树脂为主成分,所述非晶性热塑性树脂为热塑性环氧树脂和苯氧基树脂中...
基板、印刷线路板及半导体封装体制造技术
本发明提供一种基板、使用了该基板的印刷线路板及半导体封装体,所述基板具备:具有金属箔及预浸料的固化物的覆金属层叠板;和层叠于所述覆金属层叠板的至少一个面的绝缘层,对于所述覆金属层叠板而言,使用激光位移计依照规定的方法测定的平均厚度T&l...
结构物的制造方法以及结构物技术
结构物的制造方法以及结构物。本发明的课题是在进行搭叠焊接时抑制成为大的凹坑的原因的气孔形成。作为解决手段,提供一种结构物的制造方法,该制造方法是通过激光(20)对重叠的金属构件(11)和金属构件(12)的照射将金属构件(11)和金属构件...
半导体装置的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
作为半导体装置的制造方法的一例,公开一种以将桥管芯(20)的连接端子朝上的状态(面朝上)搭载于再配线层等支撑体的方法。在该方法中,其特征为,在桥管芯的背面形成黏合层之前,形成树脂层(23)以使桥管芯(20)的半导体基板(21)上的多个端...
导电性压敏胶黏膜、被黏合体的处理方法及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的导电性压敏胶黏膜具备位于被黏合体侧的压敏胶黏剂层及基材层,其中,所述导电性压敏胶黏膜的表面电阻值为1×10<supgt;7</supgt;Ω/□~1×10<supgt;12</supgt;Ω/□。
叠层体及叠层体的制造方法技术
提供热耐久性优异的叠层体、以及叠层体的制造方法。依次具备第1树脂层(31)、第1导电层(32)、绝缘层(33)、和第2导电层(34),第1树脂层具有收容部,第1导电层被配置在第1树脂层的收容部内,在第1导电层与绝缘层之间、和绝缘层与第2...
组合物及片材制造技术
本发明涉及一种组合物及片材。本发明的组合物含有:第一中空粒子,其为热膨胀性的中空粒子;第二中空粒子,其为除了第一中空粒子以外的中空粒子;及聚合性化合物。
膜、卷绕体、连接结构体及连接结构体的制造方法技术
一种膜,其具备:长条的剥离膜;多个黏合剂膜片,设置于所述剥离膜上;及槽,形成于所述剥离膜的所述多个黏合剂膜片侧的表面且沿着所述多个黏合剂膜片的每一个的外缘延伸,所述槽的宽度为15μm以上。
感光性树脂组合物、感光性元件、配线基板的制造方法及感光性元件卷技术
本发明的感光性树脂组合物含有具有基于(甲基)丙烯酸芐酯的结构单元的粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。
含有(甲基)丙烯酸系聚合物及金属粒子的组合物制造技术
本发明提供一种组合物,其含有:在聚(甲基)丙烯酸酯链的两个末端具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸系聚合物;及金属粒子。
感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及半导体封装基板或印刷线路板的制造方法技术
一种感光性树脂组合物,其含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂,其中,感光性树脂组合物的、每1μm厚度的相对于波长365nm的光的吸光度为大于0.0041且0.0130以下。
SiC单晶基板制造技术
提供具有在8英寸的SiC单晶基板中尚未实现的特性的SiC单晶基板。本发明的SiC单晶基板(1)是8英寸的SiC单晶基板,直径处于195~205mm的范围,厚度处于300~650μm的范围,SORI为50μm以下,且基板厚度的面内偏差为1...
合金组成计算装置、方法、程序及系统制造方法及图纸
作为合金的组成,容易地计算能对不同制造批次或合金粒子进行比较对比的指标。作为本发明的一个实施方式的合金组成计算装置,具备:图像取得部,取得合金的各元素图像;亮度确定部,根据所述各元素图像上的同一坐标处的各亮度,确定以所述各元素图像的各亮...
电化学器件及电化学器件用电解液制造技术
本发明提供一种电化学器件。该电化学器件具备正极、负极及电解液。电解液含有由下述式(1)表示的化合物、第1锂盐化合物、构成所述第1锂盐化合物的阴离子不同的第2锂盐化合物及非水溶剂。式(1)中,R<supgt;1</supgt;...
结构体的制造方法及电子部件装置的制造方法制造方法及图纸
本发明的课题在于提供:可抑制因热固化性树脂的体积收缩而引起的支承构件的翘曲的结构体的制造方法;以及电子部件装置的制造方法。本发明涉及一种结构体的制造方法,其是具有支承构件和配置于上述支承构件的一面的热固化性树脂组合物的固化物的结构体的制...
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