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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
粘合薄膜和半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明涉及粘合薄膜和半导体装置的制造方法。粘合薄膜具备:包含2种以上聚合物的粘合层和基材层,满足(1)或(2)。(1)将前述粘合薄膜伸长200%时的前述粘合层的表面的算术平均高度(Sa)的值S’与伸长前的前述粘合薄膜的前述粘合层的表面的...
树脂组合物的评估方法及树脂组合物的制造方法技术
一种树脂组合物的评估方法,是包含树脂成分及无机粒子的树脂组合物的评估方法,包括:测定对包含所述无机粒子及所述树脂成分的试样与溶剂的混合物进行了过滤时的残渣率。
黏合剂套组以及黏合体及其制造方法技术
公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备:主剂,含有破络剂;及引发剂,含有有机硼烷络合物。破络剂包含马来酸酐。主剂及引发剂的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有选自由卤化金属盐及具有硫代羰基硫...
树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种包含具有噁唑啉基的化合物、酚系固化剂和无机填充材料的树脂组合物。
黏合剂套组以及黏合体及其制造方法技术
公开了一种黏合剂套组。该黏合剂套组具备:主剂,含有破络剂;及引发剂,含有有机硼烷络合物及N,N‑二取代(甲基)丙烯酰胺。主剂及引发剂的至少一者进一步含有具有自由基聚合性基团的化合物。主剂及引发剂中的至少一者进一步含有选自由卤化金属盐及具...
预测装置、材料设计系统、预测方法以及预测程序制造方法及图纸
本发明提高新材料的开发效率。预测装置包括:区间决定部,取得用于生成学习完成模型的学习用数据集,并根据在所述学习用数据集包含的多个数据之间计算出的属性值的频数分布,决定用于划分该属性值的多个区间;评估部,通过判断在预测对象的数据与所述多个...
成形用树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸
一种成形用树脂组合物,包含:环氧树脂;硬化剂,包含活性酯化合物及酚硬化剂;以及无机填充材,包含钛酸钙粒子。
半导体装置的制造方法、基板以及半导体元件制造方法及图纸
本发明的半导体装置的制造方法具有下述步骤:在使树脂膜介于半导体元件和基板之间的状态下、使上述半导体元件中的焊料层与上述基板中的金属凸部的前端相接触而将上述半导体元件层叠于上述基板上的步骤,其中,上述半导体元件具备在前端部具有上述焊料层的...
树脂片、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板以及半导体封装体制造技术
本发明提供一种树脂片,其能够耐受利用运送用的真空吸附垫的吸附和运送,具有低热膨胀性,10GHz频带以上的高频带中的相对介电常数(Dk)为2.50~3.30且10GHz频带以上的高频带中的介电损耗角正切(Df)为0.0020以下。进而,提...
结构体、电子零件装置及结构体的制造方法制造方法及图纸
一种结构体,包括树脂构件、以及配置于所述树脂构件的表面的金属膜,且所述树脂构件包含环氧树脂与硬化剂的硬化物,所述硬化剂包含含氮的苯酚酚醛清漆树脂。
印刷布线板的制造方法、感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装技术
本发明提供在降低层间绝缘层的表面粗糙度的同时表现出与铜镀层的高粘接强度的印刷布线板的制造方法,并且提供可提供该印刷布线板的感光性树脂组合物及感光性树脂膜,进而提供通过上述制造方法得到的印刷布线板及具有上述印刷布线板的半导体封装。上述印刷...
半导体装置的制造方法及半导体装置制造方法及图纸
本公开的半导体装置的制造方法为具有配线层和绝缘层交替层叠而成的多层配线的半导体装置的制造方法,其中,在层叠方向上隔着所述绝缘层相邻的所述配线层之间介由存在于设置在所述绝缘层中的贯穿孔内的导体进行电连接,所述多层配线经过以下步骤而形成:在...
树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸
一种树脂组合物,包含:树脂成分、无机粒子、以及含有氧亚烷基结构的化合物,所述无机粒子的最大粒径为5μm以下。
成形用树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸
一种成形用树脂组合物,包含硬化性树脂以及无机填充材,所述无机填充材包含二氧化硅粒子和氧化铝粒子中的至少一者以及钛酸钙粒子,所述钛酸钙粒子的含有率相对于无机填充材的总量为10体积%以上且小于30体积%,无机填充材的总含有率相对于成形用树脂...
含氟醚化合物、磁记录介质用润滑剂及磁记录介质制造技术
R1‑[B]‑[A]‑CH2‑R2[‑CH2‑R3‑CH2‑R2]z‑CH2‑[C]‑[D]‑R4所示的含氟醚化合物([A]为式(2‑1)。[B]为式(2‑2)。[C]为式(3‑1)。[D]为式(3‑2)。R4为式(4)。R1为与R4可...
含氟醚化合物、磁记录介质用润滑剂和磁记录介质制造技术
本发明提供下述式表示含氟醚化合物。R<supgt;1</supgt;‑CH<subgt;2</subgt;‑R<supgt;2</supgt;[‑CH<subgt;2</subgt;‑R&...
预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体制造技术
本发明涉及一种预浸料、使用了该预浸料的层叠板、印刷布线板和半导体封装体,所述预浸料含有树脂组合物和纤维基材,上述树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)球状钼酸锌,上述纤维基材的单位面积重量为50g/m2以上。
配线基板的制造方法、配线基板、光掩模及曝光描绘数据结构技术
配线基板的制造方法包括:在支撑体上形成抗蚀剂层的工序;对抗蚀剂层进行曝光的工序;对被曝光的抗蚀剂层进行显影以在抗蚀剂层上形成开口的工序;在开口内形成金属配线的工序;及在形成金属配线之后去除抗蚀剂层的工序。在对抗蚀剂层进行曝光的工序中,将...
氯气分解用催化剂和排出气体处理装置制造方法及图纸
提供一种能够以高效率除去排出气体等所含的氯气、且在使用时催化剂成分难以减少的氯气分解用催化剂。一种氯气分解用催化剂,包含元素M1和Al的复合氧化物(X),元素M1是选自Ce和Co中的至少1种。
树脂组合物、固化物、层叠体、透明天线及图像显示装置制造方法及图纸
一种树脂组合物,其含有苯乙烯类嵌段共聚物、(甲基)丙烯酸系化合物及聚合引发剂。一种层叠体,其具备基材膜、及配置在该基材膜上的透明树脂层,所述透明树脂层包含选自由所述树脂组合物及其固化物组成的组中的至少一种。一种透明天线(110),其具备...
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