【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方式涉及预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体。
技术介绍
1、近年来,针对电子设备、通信设备等中使用的印刷布线板的小型化、轻量化和布线的高密度化、以及运算处理速度的高速化等的要求正在增强。与此相伴,对于印刷布线板的绝缘层,正在要求比以往高的可靠性。
2、作为印刷布线板的绝缘材料,使用将树脂组合物浸渗至玻璃布等纤维基材而得到的预浸料。在印刷布线板的制造工艺中,有时对预浸料的固化物进行钻孔加工,特别是在纤维基材的单位面积重量大的情况下,有时因纤维基材的硬度而导致钻孔位置精度降低等钻头加工性变差。
3、另外,近年来,为了降低绝缘层的热膨胀系数,有时高填充无机填充材料、或使用更硬质的纤维基材,在这样的情况下,钻头加工性的变差变得更显著。
4、作为提高树脂组合物的钻头加工性的方法,已知有在树脂组合物中配合钼酸锌的技术。在专利文献1中公开了含有担载于无机物粒子的钼化合物的树脂组合物。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:日本特开2019-199562号公报
【技术保护点】
1.一种预浸料,其含有树脂组合物和纤维基材,所述树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)球状钼酸锌,
2.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述纤维基材的厚度为50μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述纤维基材为玻璃布。
4.根据权利要求3所述的预浸料,其中,构成所述玻璃布的玻璃纤维为选自D玻璃、T玻璃和S玻璃中的1种以上。
5.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述(B)球状钼酸锌的平均粒径(D50)为0.01μm~20μm。
6.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述树脂组合物中
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种预浸料,其含有树脂组合物和纤维基材,所述树脂组合物含有(a)热固性树脂和(b)球状钼酸锌,
2.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述纤维基材的厚度为50μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述纤维基材为玻璃布。
4.根据权利要求3所述的预浸料,其中,构成所述玻璃布的玻璃纤维为选自d玻璃、t玻璃和s玻璃中的1种以上。
5.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述(b)球状钼酸锌的平均粒径(d50)为0.01μm~20μm。
6.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述树脂组合物中的所述(b)球状...
【专利技术属性】
技术研发人员:坂本德彦,须藤恭介,砂入允哉,岛冈伸治,
申请(专利权)人:株式会社力森诺科,
类型:发明
国别省市:
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