【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种结构体、电子零件装置及结构体的制造方法。
技术介绍
1、环氧树脂等树脂在半导体封装等电子零件装置中被广泛用作保护电子零件的周围的密封材料的材料(例如，参照专利文献1)。
2、专利文献1：日本专利特开2021-027315号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、随着近年来的电子设备的小型化及高功能化，电子零件装置内的电子零件的安装密度正在提高。其结果，出现自电子零件装置产生的噪音在与周围的电子设备之间引起电磁波干扰的问题。
3、作为抑制电磁波干扰的方法之一，具有利用金属膜进一步被覆配置于电子零件装置的周围的树脂构件的表面的方法。
4、但是，在利用金属膜被覆配置于电子零件的周围的树脂构件的表面的状态下，在特定的条件下实施对金属膜与树脂构件的密接性的评价，结果得知密接性的评价结果会根据树脂构件的种类而不同。
5、鉴于所述情况，本公开的一实施形态的课题在于提供一种树脂构件与配置于其表面的金属膜的密接性优异的结构...
【技术保护点】
1.一种结构体，包括树脂构件、以及配置于所述树脂构件的表面的金属膜，且所述树脂构件包含环氧树脂与硬化剂的硬化物，所述硬化剂包含含氮的苯酚酚醛清漆树脂。
2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述含氮的苯酚酚醛清漆树脂包含源自三嗪化合物的结构单元。
3.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述含氮的苯酚酚醛清漆树脂包含源自三聚氰胺的结构单元。
4.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述树脂构件包含热硬化性树脂的硬化物。
5.根据权利要求4所述的结构体，其中，所述热硬化性树脂包含环氧树脂。
6.一种电子零件装置，包...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种结构体，包括树脂构件、以及配置于所述树脂构件的表面的金属膜，且所述树脂构件包含环氧树脂与硬化剂的硬化物，所述硬化剂包含含氮的苯酚酚醛清漆树脂。
2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述含氮的苯酚酚醛清漆树脂包含源自三嗪化合物的结构单元。
3.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述含氮的苯酚酚醛清漆树脂包含源自三聚氰胺的结构单元。
4.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述树脂构件包含热硬化性树脂的硬化物。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：白神真志，根来周平，上村和也，江鑫，臼井广司，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。