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株式会社力森诺科专利技术
株式会社力森诺科共有1155项专利
带导电通孔的基板的制造方法及带导电通孔的配线基板的制造方法技术
一种带导电通孔的基板的制造方法,其包括:工序a,准备设置有孔的基板,以填埋孔的内部且覆盖基板的至少孔的周边的表面的方式设置金属膏部,所述金属膏部包含金属粒子和挥发性溶剂;工序b,对金属膏部进行加热,以去除挥发性溶剂的一部分;工序c,以使...
层叠体的制作方法、绝缘材料及层叠体技术
层叠体的制作方法包括:在第1支撑基板上形成包括第1热固性树脂及第1无机氧化物粒子的第1绝缘层的工序;及贴合第1绝缘层的第1表面和包括第2热固性树脂的第2绝缘层的第2表面的工序。在该制作方法中,第2绝缘层中实质上不包括无机氧化物粒子或包括...
粘着剂组合物及保护片制造技术
提供可获得减少切断时的切断屑的产生、粘着剂层的破损,具有适度的剥离力、强度的粘着剂层的粘着剂组合物。本发明的粘着剂组合物含有聚氨酯(A)、含有烯属不饱和基的单体(B)、和光聚合引发剂(C)。上述聚氨酯(A)为具有包含来源于多元醇的结构和...
热交换器和热交换器的制造方法技术
提供一种热交换器的制造方法,其能够进一步提高生产率,更具体而言,接合工艺时间短,且开放时间长。热交换器的制造方法包括接合前工序和接合工序,在接合前工序中,准备依次配置表面片材(3)、固态接合剂(28)和流路形成片材(4)的状态的层叠体,...
感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装制造技术
本发明涉及含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)分子量小于或等于3,000的封端异氰酸酯化合物的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。
树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板以及半导体封装体制造技术
一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体,所述树脂组合物含有(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂及其衍生物中的1种以上、以及(B)具有乙烯基苄基的化合物;所述(B)成分含...
聚酰胺酰亚胺及聚酰胺酰亚胺膜制造技术
一个实施方式涉及一种聚酰胺酰亚胺,其包含:来源于包含选自由二胺及二异氰酸酯构成的组中的至少1种的化合物的结构、和来源于至少包含三羧酸酐的羧酸化合物的结构,选自上述化合物及上述羧酸化合物中的至少1种包含:具有包含至少1个非芳香族烃基且该至...
液态导热材料、用于制作导热片的部件的组合、导热片、散热装置以及导热片的制造方法制造方法及图纸
一种液态导热材料,其热传导率为5W/(m·K)以上,用于通过涂布到包含导热性粒子的导热层上的至少一部分上来形成液态层。
树脂膜、印刷线路板和半导体封装体制造技术
本发明涉及树脂膜、使用了该树脂膜的印刷线路板和半导体封装体,所述树脂膜具有:绝缘构件形成用树脂层,含有第一树脂组合物;以及底涂层形成用树脂层,设置于上述绝缘构件形成用树脂层的一面侧,且含有第二树脂组合物,上述第一树脂组合物含有:(A)热...
锂离子二次电池用负极材料的制造方法及锂离子二次电池的制造方法技术
一种锂离子二次电池用负极材料的制造方法,其包括:(a)得到包含可石墨化的骨料和可石墨化的粘合剂的混合物的工序、(b)将所述混合物成型而得到成型物的工序、(c)将所述成型物石墨化而得到石墨化物的工序、和(d)将所述石墨化物粉碎而得到粉碎物...
感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装制造技术
一种感光性树脂膜、使用该感光性树脂膜的印刷布线板及半导体封装,上述感光性树脂膜含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)无机填充材料,上述(B)无机填充材料的含量大于或等于25体积%,上述感光性树脂膜的固化物的折射率...
树脂组合物、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体制造技术
本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体,所述树脂组合物含有:(A)热固性树脂;(B)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物;(C)无机填充材料;以及(D)硅烷偶联剂。
导热片、散热装置以及导热片的制造方法制造方法及图纸
一种导热片,其具备导热层,所述导热层含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子以及棒状粒子中的至少1种石墨粒子(A),在为上述鳞片状粒子的情况下面方向沿导热层的厚度方向取向,在为上述椭圆体状粒子的情况下长轴方向沿导热层的厚度方向取向,在为上述棒状...
CMP用研磨液、CMP用研磨液套组及研磨方法技术
一种CMP用研磨液,其含有研磨粒、添加剂及水,所述研磨粒包含铈系粒子,所述研磨粒的Zeta电位为负,所述添加剂包含(A1)下述通式(1)所表示的4‑吡喃酮系化合物,所述CMP用研磨液的pH为5.0以上。一种CMP用研磨液,其含有研磨粒、...
CMP研磨液及研磨方法技术
一种CMP研磨液,其为用于研磨碳材料的CMP研磨液,其含有研磨粒、铁离子及水,所述研磨粒包含二氧化硅,所述铁离子的含量为7ppm以上,pH为3.5以下。一种研磨方法,其使用该CMP研磨液来研磨碳材料。
聚酰胺酸含有液及聚酰胺酸含有液的制造方法技术
本公开涉及一种聚酰胺酸含有液的制造方法,其包含:使用含有酰胺酸预聚物的预聚物含有液、二胺和四羧酸二酐来获得含有聚酰胺酸的聚酰胺酸含有液。
半导体元件的制造方法技术
半导体元件的制造方法包括如下工序:准备层叠体,所述层叠体为多个半导体芯片中的每一个通过黏合剂层固定在载体上而成的层叠体,其中,多个半导体芯片的各连接端子以朝向与载体为相反侧的方式固定在载体的第1载体面;形成与多个半导体芯片的各连接端子连...
磁记录介质用润滑剂制造技术
[课题]提供一种磁记录介质用润滑剂,其即使在润滑剂的涂布工序中基板的涂布张数增多,也能维持润滑层的耐磨损性及化学物质耐性。[解决手段]一种磁记录介质用润滑剂,其包含下述式(1)表示的含氟醚化合物,所述含氟醚化合物中所含的相同分子量的分子...
乙酸乙烯酯制造用催化剂的制造方法及乙酸乙烯酯的制造方法技术
一种制造方法,其是制造包含载体、铜、钯、金及乙酸盐的乙酸乙烯酯制造用催化剂的方法,所述制造方法依次包括下述工序:工序1.使碱溶液含浸于载体中的工序;工序2.使下述溶液接触含浸于载体中的工序,所述溶液含有相对于所希望的各催化剂成分担载量为...
铈系研磨材料、研磨液、研磨液的制造方法和玻璃研磨方法技术
一种铈系研磨材料,是含有混合稀土类研磨材料粒子的铈系研磨材料,所述混合稀土类研磨材料粒子包含镧和铈,全部稀土元素的氧化物换算含量(TREO)中的所述铈的氧化物换算含量为55.0质量%以上,向100mL聚乙烯容器中装入作为浆料成分的所述铈...
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