感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装制造技术

一种感光性树脂膜、使用该感光性树脂膜的印刷布线板及半导体封装，上述感光性树脂膜含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)无机填充材料，上述(B)无机填充材料的含量大于或等于25体积％，上述感光性树脂膜的固化物的折射率大于或等于1.550。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。

技术介绍

1、近年来，电子设备的小型化和高性能化不断发展，印刷布线板由电路层数的增加、布线的微细化带来的高密度化不断发展。特别是搭载半导体芯片的bga(球栅阵列)、csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了要求布线的微细化以外，还要求绝缘层的薄膜化及层间连接用的通孔(也称为导通孔)的进一步小径化。

2、作为以往采用的印刷布线板的制造方法，可列举基于依次层叠层间绝缘层和导体电路层来形成的积层(build up)方式(例如，参照专利文献1)的印刷布线板的制造方法。在印刷布线板中，随着布线的微细化，通过镀覆来形成电路的半加成法成为主流。

3、在以往的半加成法中，例如(1)在导体电路上层压热固性树脂膜后，通过加热使该热固性树脂膜固化而形成“层间绝缘层”。(2)接着，通过激光加工而形成层间连接用的通孔后，通过碱性高锰酸处理等进行除胶渣处理和粗糙化处理。(3)然后，对基板实施化学镀铜处理后，使用抗蚀剂形成图案后，进行电镀铜，由此形成铜的电路层。(4)接着，将抗蚀剂剥离后，进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂膜，其含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)无机填充材料，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，所述(B)无机填充材料的折射率为1.520～1.680。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，所述(B)无机填充材料为二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子。

4.根据权利要求3所述的感光性树脂膜，所述二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子为二氧化硅二氧化钛复合粒子。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，所述(B)无机填充材料为球状。

6.根据权利要求1或2所述的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种感光性树脂膜，其含有(a)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(b)无机填充材料，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂膜，所述(b)无机填充材料的折射率为1.520～1.680。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，所述(b)无机填充材料为二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子。

4.根据权利要求3所述的感光性树脂膜，所述二氧化硅与除二氧化硅以外的金属氧化物的复合粒子为二氧化硅二氧化钛复合粒子。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂膜，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部宏平，雪冈谅，野尻刚，宫坂昌宏，泽本飒人，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：