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一种感光性树脂膜、使用该感光性树脂膜的印刷布线板及半导体封装，上述感光性树脂膜含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)无机填充材料，上述(B)无机填充材料的含量大于或等于25体积％，上述感光性树脂膜的固化物的折射率大于...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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