树脂组合物、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂膜、印刷线路板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)热固性树脂；(B)在25℃时为液体状、具有反应性基团且分子量为1000以下的化合物；(C)无机填充材料；以及(D)硅烷偶联剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本实施方式涉及树脂组合物、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。

技术介绍

1、近年来，由于电子设备的小型化和高性能化，在印刷线路板和半导体封装体领域中，布线密度的高度化和高集成化也在发展。

2、在这些电子设备中，作为半导体芯片的保护材料、印刷线路板的基板材料等，可以使用热固性树脂等绝缘材料，但有时在部件安装时，由绝缘材料与半导体芯片的热膨胀系数之差引起的应力的产生成为问题。在此产生的应力成为半导体封装体的翘曲的原因，成为使可靠性降低的主要原因。

3、因此，作为使绝缘材料的热膨胀系数接近于半导体芯片的热膨胀系数的方法，进行了在绝缘材料中配合无机填充材料的方法。

4、在专利文献1中，作为成为具有低热膨胀性和低吸湿性的固化物的热固性树脂组合物，公开了如下的热固性树脂组合物：其包含环氧树脂组合物和无机填料，该环氧树脂组合物包含联苯型环氧树脂单体，该环氧树脂组合物中的联苯含量为31重量％以上。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2001-302758号公报

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述A成分为选自具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述B成分具有选自包含烯属不饱和键的官能团、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。

5.根据权利要求1～...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述a成分为选自具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有1个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为分子结构中包含芳香族环与脂肪族环的稠环、且具有2个以上n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分具有选自包含烯属不饱和键的官能团、环氧基、羟基、羧基和氨基中的1种以上作为所述反应性基团。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分在1个分子中具有2个以上所述反应性基团。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分为二(甲基)丙烯酸酯。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述b成分的含量相对于所述树脂组合物的固体成分总量即100质量％为0.5质量％～20...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛冈广喜，池谷卓二，小竹智彦，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：