公开一种制造InFO‑L等半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至...

在本发明的半导体装置的制造方法中，首先准备结构体(200)，该结构体(200)具有形成有用于将表面分割成多个设置区域(65)的多个沟槽部(61)的中介层(60)、以及配置于各设置区域(65)上的半导体元件(202a、202b)。半导体元...

本发明的电子零件装置具备：再配线层；配置于再配线层上的电子电路芯片及光电路芯片；以及将电子电路芯片及光电路芯片密封的第一密封层，其中，在第一密封层的与再配线层侧相反的一侧上，第一密封层具有开口部，开口部的位置与光电路芯片的位置至少部分重叠。

本发明涉及一种永久抗蚀剂用的感光性树脂组合物，其含有：(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)环氧化合物、(C)光聚合引发剂、(D)光聚合性化合物及(F)无机填料，(B)环氧化合物中所含的环氧基相对于(A)酸改性含乙烯基树脂中所含的羧基的当量比...

一种带导电通孔的基板的制造方法，其包括：工序a，准备设置有孔的基板，以填埋孔的内部且覆盖基板的至少孔的周边的表面的方式设置金属膏部，所述金属膏部包含金属粒子和挥发性溶剂；工序b，对金属膏部进行加热，以去除挥发性溶剂的一部分；工序c，以使...

一种研磨液，其用于研磨未掺杂硅酸盐玻璃，且pH为3.0以上。一种研磨方法，其包括使用所述研磨液对含有未掺杂硅酸盐玻璃的被研磨部件的被研磨面进行研磨的工序。一种零件的制造方法，其使用通过所述研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。

本发明的模拟方法包含以下步骤：准备半导体装置的模拟模型的步骤，所述半导体装置具备基板、元件、将所述基板与所述元件电连接的连接部、以及配置在所述元件的周边部的加固材料；以及算出所述模拟模型的关于所述连接部的应变量的步骤。

一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物、及(D)聚合抑制剂，(B)光聚合引发剂包含(B1)烷基苯酮系光聚合引发剂、(B2)肟酯系光聚合引发剂、及(B3)二苯甲酮系光聚合引发剂。

本发明涉及一种感光性树脂组合物，其含有包含顺丁烯二酰亚胺化合物的基础树脂、交联剂及光聚合引发剂，所述顺丁烯二酰亚胺化合物为四羧酸二酐、二胺及顺丁烯二酸酐的反应物，所述二胺包含二聚体二胺及所述二聚体二胺以外的第2二胺。

提供可以使生产性更提高，更具体而言，接合工艺时间短、并且开放时间长的连接构件的制造方法。是制造将第1连接体18与第2连接体20连接了的连接构件的制造方法，第1连接体18在一端部具有第1构件3，第2连接体20在一端部具有沿第1构件延伸的第...

一种半导体用黏合膜，其用于在埋入与其他半导体芯片连接的导线的同时将半导体芯片黏合于被粘附体上。在升温速度5℃/分钟、及频率1Hz的条件下测定了黏合膜的90～180℃的范围的动态粘弹性时，tanδ的最大值为1.0以下，最低熔融粘度为100...

本发明涉及一种预浸料，其含有热固性树脂组合物及纤维基材，所述预浸料具有一个表面和与该一个表面相反的一侧的另一个表面，所述预浸料以所述一个表面及另一个表面当中的至少任一表面为起点，朝向成为该起点的表面的相反一侧的表面方向，依次具有：第一区...

本发明涉及一种覆金属层叠板的制造方法，是通过将预浸料和金属箔加热及加压而层叠的覆金属层叠板的制造方法，所述预浸料含有热固性树脂组合物及厚度40μm以上的纤维基材，且具有：第一树脂层，其设于所述纤维基材的一个面上，并含有热固性树脂组合物；...

本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体，所述树脂组合物含有：(A)选自具有1个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂和该马来酰亚胺树脂的衍生物中的1种以上；以及(B)磷酸酯化合物，其...

本发明涉及一种粘接剂膜。本发明的粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有：第一粘接剂成分；第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核...

冷却结构体，其具备设置有制冷剂的流入口及流出口而成的外包材料、和配置于前述外包材料的内部的内芯材料。前述内芯材料具有将前述制冷剂的流路分隔为多个的凹凸形状，前述凹凸形状中的从凹部向凸部的梯度或从凸部向凹部的梯度中的至少一者相对于前述冷却...

一种研磨液，其含有磨粒、添加剂及水，所述添加剂含有(A1)具有键合有羟烷基的2个以上的氮原子的化合物、及(B)下述通式(1)所表示的4‑吡喃酮类化合物。一种研磨液，其含有磨粒、添加剂及水，所述添加剂含有(A2)聚甘油、及(B)下述通式(...

公开一种制造半导体封装件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及再配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿...

一种半导体装置的制造方法，其具备：在半导体晶圆的一个主面上形成感光性树脂层的工序；通过光照射及使用显影液的显影来去除感光性树脂层的一部分，从而形成半导体晶圆露出的开口的工序；通过等离子切割沿着开口将半导体晶圆进行分割，从而形成具有第一主...

本发明的CMP用研磨液，其含有磨粒、添加剂A、阳离子性聚合物及水，所述添加剂A包含具有键合有羟烷基或烷氧基的乙二胺结构的化合物。一种CMP用研磨液套组，该CMP用研磨液的构成成分分为第1液和第2液而保存，所述第1液包含所述磨粒及水，所述...