粘接剂膜制造技术

本发明专利技术涉及一种粘接剂膜。本发明专利技术的粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有：第一粘接剂成分；第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分，第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘接剂膜。

技术介绍

1、近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了进行电子部件的固定、电路连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中，电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断推进，从而对粘接剂也要求更高水平的性能。

2、例如，在液晶显示器与tcp(tape carrier package，带载封装)的连接、fpc(flexible printed circuit，柔性印刷电路)与tcp的连接、或fpc与印刷配线板的连接中，使用使导电粒子分散于粘接剂中而成的粘接剂。对于这样的粘接剂而言，要求更进一步提高导电性和可靠性。

3、例如专利文献1中记载了一种导电性膜，其在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜，并且公开了，利用该导电性膜，即使不配合银粉也可获得充分的导电特性。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2014/021037号

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，

2.根据权利要求1所述的粘接剂膜，所述第二粘接剂层仅包含所述第二粘接剂成分。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜，所述导电层含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。

【技术特征摘要】

1.一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，

2.根据权利要求1所述的粘接剂膜，所述第二粘接剂层仅包含所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白川哲之，伊泽弘行，熊田达也，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：