半导体装置的制造方法具备如下工序：准备具有第1基板主体、第1绝缘膜及多个第1电极的第1半导体基板；准备具有第2基板主体、第2绝缘膜及多个第2电极的第2半导体基板；彼此贴合第1绝缘膜与第2绝缘膜并且接合多个第1电极与多个第2电极而获得混合...

一种制造配线基板的方法，所述方法包括如下工序：在设置于基板的主面上且包含金属的种子层上设置抗蚀剂层；通过抗蚀剂层的曝光及显影，在抗蚀剂层上形成包括供种子层露出的开口的图案；及通过电解镀敷在开口内露出的种子层上形成包括具有小于10μm的宽...

一种接合体的制造方法，所述接合体是将支撑基板、元件材料、热塑性膜A和树脂B按照该顺序配置并接合而成的，所述制造方法依次具有以下工序：在所述支撑基板上配置所述元件材料的工序1；以及在配置于所述支撑基板的状态的元件材料的至少一部分上，介隔所...

公开一种树脂组合物的制造方法。该树脂组合物的制造方法包括如下工序：使四羧酸二酐和多胺在有机溶剂中进行反应而获得聚酰亚胺树脂；及使马来酸酐与聚酰亚胺树脂进行反应而获得含有聚马来酰亚胺树脂及有机溶剂的树脂组合物。多胺包含二聚物二胺。有机溶剂...

一种马来酰亚胺树脂，其是使四羧酸二酐(a1)、胺(a2)及马来酸酐(a3)反应而成，其中，胺(a2)包含二聚体二胺和二聚体二胺以外的第2胺，四羧酸二酐(a1)及胺(a2)的至少一者包含具有芴骨架的化合物。

锂离子二次电池负极用石墨质碳材料的通过X射线衍射求出的微晶直径Lc(002)为35nm～150nm，在通过激光衍射散射法测定的粒径分布中，在从小径侧起描绘体积累积分布曲线的情况下，累积90％时的粒径(D90)相对于累积10％时的粒径(D...

本发明公开了一种半导体装置的制造方法。该半导体装置的制造方法包括：准备层叠体的工序，该层叠体具备半导体基材、配置于半导体基材的主面的电极及配置于主面且含有具有固化性的树脂材料的有机绝缘膜；使有机绝缘膜固化的工序；沿着切断预定线切断层叠体...

本发明涉及感光性元件及配线基板的制造方法。本发明的感光性元件涉及的感光性树脂组合物含有粘合剂聚合物、包含3官能单体的光聚合性化合物、光聚合引发剂及香豆素系敏化剂。

一种半导体加工用保护片，具有基材、和依次设置在基材的一主面上的中间层与粘合剂层，中间层为含有不具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸系树脂(A1)、和交联剂(B1)的树脂组合物的固化物，粘合剂层为含有具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸系树脂(A...

本发明提供一种膜状黏合剂，其为由具有热固性且含有填料的树脂组合物构成、且为具有第一表面及第二表面的单层结构的膜状黏合剂，所述膜状黏合剂具有：区域A，其为膜状黏合剂的第一表面附近的区域且为填料的含有率随着从第二表面侧朝向第一表面侧减少的区...

一种硬化性树脂组合物，含有(A)橡胶成分、(B)具有环氧基的交联成分、(C)酯系硬化剂及(D)填料。

一种热固性黏合剂组合物，其包含：光裂解性化合物，通过放射线的照射而裂解并产生胺化合物；及热固性树脂，在上述胺化合物的存在下通过加热而固化。一种层叠膜，其具备：基材膜；及黏合剂层，设置于基材膜的表面上，黏合剂层由上述热固性黏合剂组合物构成。

一种研磨剂，其用于对包含氧化铟锡的被研磨面进行研磨，所述研磨剂含有磨粒、选自由碳原子数为3以下的二羧酸及其盐组成的组中的至少一种二羧酸成分及水，所述磨粒包含二氧化硅并且具有正界达电位，pH为9.0以下。

一种半导体装置的制造方法，其包括：准备具有第1支撑基板、第1绝缘膜、设置于第1绝缘膜的第1凹部内的第1电极的第1基板的工序；准备具有第2支撑基板、第2绝缘膜、设置于第2绝缘膜的第2凹部内的第2电极的第2基板的工序；贴合第1基板的第1绝缘...

锂离子二次电池负极用石墨质碳材料的通过X射线衍射求出的微晶直径Lc(002)为35nm～150nm，振实密度大于或等于0.90g/cm3。

本发明涉及粘接膜和划片膜‑芯片接合膜。所述粘接膜含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料，其中，所述(d)α‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α‑氧化铝填料，所述(d)α‑氧化铝填料...

一种具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸树脂的制造方法，其包含：将含有含羟基的(甲基)丙烯酸酯(m‑1)和(甲基)丙烯酸烷基酯(m‑2)的原料单体群(M)进行可逆加成断裂链转移(RAFT)聚合，而得到共聚物(A‑0)的步骤(i)；以及在所述...

本发明公开一种制造布线基板用芯基板的方法，其包括：通过对包含纤维基材和含浸于纤维基材中的热固性树脂组合物的中间基材进行热压，形成具有芯部的芯基板的步骤，所述芯部包括纤维基材和经固化或半固化的热固性树脂组合物即绝缘树脂层并且具有第1主面及...

一例所涉及的信息处理系统具备至少一个处理器。至少一个处理器执行如下处理：执行从基于多个候选成分的候选成分组中排除至少一个候选成分的排除处理并且反复进行最佳化，所述最佳化使用从表示所述候选成分组的各自的特征量的特征量矢量算出组合物的物性值...

本发明涉及一种感光性多层树脂膜、使用该感光性多层树脂膜的印刷布线板及其制造方法，以及半导体封装。感光性多层树脂膜具有第一树脂组合物层及第二树脂组合物层，所述第一树脂组合物层及所述第二树脂组合物层分别含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(...