半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

半导体装置具备第1混合接合结构零件及第1凸块连接零件。第1混合接合结构零件具有第1半导体零件及第2半导体零件，该第1半导体零件包含第1半导体芯片、和设置于第1半导体芯片上的第1绝缘膜及第1电极，该第2半导体零件包含第2半导体芯片、和设置于第2半导体芯片上的第2绝缘膜及第2电极。第1绝缘膜与第2绝缘膜贴合并且第1电极与第2电极接合。第1凸块连接零件具有贴附于第1混合接合结构零件的第2半导体芯片的与第2绝缘膜相反的一侧的面的第1膜部件、及配置于第1膜部件中且与第2半导体芯片的电极连接的第1连接凸块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、以往，在连接半导体芯片与基板时，广泛应用使用金线等金属细线的引线接合方式。另一方面，为了应对对半导体装置的高功能化、高集成化、高速化等要求，在半导体芯片或基板中形成被称为凸块的导电性凸起而直接连接半导体芯片与基板的倒装芯片连接方式(fc连接方式)正在普及。

2、作为fc连接方式，已知有使用焊料、锡、金、银、铜等来金属接合连接部的方法、施加超声波振动来金属接合连接部的方法、通过树脂的收缩力来保持机械接触的方法等。从连接部的可靠性的观点出发，通常采用使用焊料、锡、金、银、铜等来金属接合连接部的方法。

3、例如，关于半导体芯片及基板之间的连接，在bga(ball grid array：球栅阵列)、csp(chip size package：芯片尺寸封装)等中广泛使用的cob(chip on board：板上芯片)型连接方式也相当于fc连接方式。并且，fc连接方式也广泛使用在半导体芯片上形成连接部(凸块或配线)而连接半导体芯片之间的coc(chip on chip：芯片上芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其还具备：

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其还具备：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，其中，

10.一种半导体装置的制造方法，其具备如下工...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其还具备：

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其还具备：

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，其中，

10.一种半导体装置的制造方法，其具备如下工序：

11.根据权利要求10所述的半导体装置的制造方法，其中，

12.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野惠子，福住志津，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：