制造电子零件装置的方法制造方法及图纸

公开一种制造电子零件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种制造电子零件装置的方法。

技术介绍

1、作为具有2维地配置的多个半导体零件的半导体封装件的例，具有以下具有中介层的、所谓被称为2、3维类型的半导体封装件，所述中介层具有用于将多个半导体零件之间进行连接的微细的配线(例如，专利文献1、2)。

2、以往技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利申请公开第2021/0074646号说明书

5、专利文献2：美国专利申请公开第2021/0074645号说明书

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、在制造具有包含绝缘树脂层及配线的配线层的电子零件装置的方法中，为了从配线层形成的1个中间结构体形成多个配线结构体，具有树脂部的基材有时与配线层一起被切断。然而，通常由于构成配线层的绝缘树脂层及构成基材的树脂部的硬度等物理性质不同，若将两者以相同的方法同时进行切断，则有可能发生一方破损等不良情况。尤其，在包含大量无机填料且相对较硬的树脂部包含于基材的情况下，适合用于树脂部的切断的切断方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制造电子零件装置的方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

7.根据权利要求1所述的方法，其中，

8.根据权利要求1所述的方法，其中，

9.根据权利要求1所述的方法，其中，

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，

11.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，

12.根据权利要求1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种制造电子零件装置的方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

7.根据权利要求1所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：今津裕贵，畠山惠一，青山元雄，姜东哲，加藤祯明，上野惠子，平野寿枝，松原弘明，板垣圭，鸟羽正也，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：