感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物及(D)热固性树脂，其中，(A)酸改性含乙烯基树脂含有重均分子量小于4000的第一树脂及重均分子量为4000以上的第二树脂，第一树脂的含量以(A)酸改性含乙烯基树脂总量为基准超过60质量％，(A)酸改性含乙烯基树脂的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准为33质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。

技术介绍

1、近年来，印刷线路板随着电路层数的增加及配线的微细化而向高密度化发展。尤其，搭载有半导体芯片的bga(球栅阵列)及csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显着，除了配线的微细化以外，还要求层间连接用导孔(也称为“通孔”。)的进一步小径化。

2、作为层间绝缘层形成用的感光性树脂组合物，已知有例如含有在分子内具有羧基和烯属不饱和基团的碱可溶性树脂、光聚合引发剂及氰酸酯化合物的感光性树脂组合物(参考专利文献1)、以及含有酸改性含乙烯基环氧树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂、无机填料及硅烷化合物，且无机填料的含量以感光性树脂组合物中的固体成分总量为基准为20～60质量％的感光性树脂组合物(参考专利文献2)等。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-66793号公报

6、专利文献2：日本特开2017-116652号公报

技术实现思路

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物及(D)热固性树脂，其中，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(E)无机填料。

6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(F)颜料。

7.一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于所述支撑膜上的感光层，

8.一种印刷线路板，其具备包含...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合引发剂、(c)光聚合性化合物及(d)热固性树脂，其中，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(e)...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下直辉，泽本飒人，山口佳步，山川有理纱，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：