一种配线基板模块（１０）包括多层配线基板（１１）。在多层配线基板（１１）的安装表面上安装例如晶体振荡器（１）和ＩＣ元件（２）。在安装表面（１１ａ）上形成用于ＩＣ元件（２）的安装焊盘（１２）、用于晶体振荡器（１）的安装焊盘（１３）和用于其...

在要制造在包含结晶玻璃材料和第一陶瓷材料的基体材料层之间形成包含在能使所述结晶玻璃材料熔化的温度下不烧结的第二陶瓷材料的限制层，通过限制层一边抑制烧成时的基体材料层的收缩，一边使基体材料层中包含的结晶玻璃材料浸透到限制层中，使限制层致密...

一种电子元件的制作方法，包括如下步骤：制备包括通孔和形成在通孔内表面上的电极的母板；制备每一个都具有壳体主体的屏蔽壳，壳体主体包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和没有结合片的一对第二表面；通过把屏蔽壳的结合片装配并且焊接至母...

在专利文献１及２所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏。本发明的陶瓷多层...

本发明提供一种电子元件安装结构，其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上，其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上，使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶...

一种部件内置模块（Ａ），具备：模块基板（１），该模块基板的上面具有第１布线（２）；第１电路部件（７），该部件安装在模块基板的第１布线上；子模块基板（１０），该子模块基板以比模块基板小的面积形成，安装在第１电路部件的安装部位以外的模块基板...

本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ及Ｐｂ等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Ｓｎ和Ｉｎ等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Ｓｎ和Ｉｎ等的金...

提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过ＰＶＤ方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区（１６，１７）和外部电极（２４，２５）的多层基板主体（２）。将硅氧烷...

在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件（１）中，柱形导体（８，９）的端部（１２，１３）从面向树...

关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材（１１）而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材（１...

本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷...

本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫（ｐａｄ）的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机...

在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有：多层基板（３），其中层叠多个介电层；第一端子群（３１），它被排列在多层基板（３）的第一...

提供一种不需要复杂的制造工序及制造设备、并能够高效地制造包括具有所希望的形状的台阶部分的陶瓷基板的陶瓷多层基板的制造方法、以及用该制造方法所制造的形状精度高的陶瓷基板。由在未烧成陶瓷体（１０）的温度下实质上不烧结的材料构成辅助层（２０）...

虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图８（ａ）所示，因为连接盘（３）从通路孔导体（２）向相邻...

本发明提供一种铁氧体片，该铁氧体片的烧结铁氧体，可以直接并充分地与信号电缆紧密接触，具有良好的去除噪声性能。铁氧体片（１３）包括：具有折叠部的柔性片（１３）；形成在柔性片（１３）上且非处于所述折叠部的区域的多个烧结铁氧体（１５）；形成在...

提供一种即使端子电极高密度化也能够实现足够大的落下强度的陶瓷电子元器件。本发明的陶瓷电子元器件（１０）具有：层叠多个陶瓷层（１１Ａ）而构成的陶瓷层叠体（１１）；排列在陶瓷层叠体（１１）的下面的周边部分上的多个第１端子电极（１３）；分别与...

本发明提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。在转印板２０上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘３，将电路元器件４ａ、４ｂ与元器件安装用连接盘３连接。在转印板上覆盖电路...

本发明的目的在于提供一种在成为基体的陶瓷层与收缩抑制用的陶瓷层的层间配置内部导体的状态下、能够抑制内部导体的剥离及断线的陶瓷多层基板。陶瓷多层基板具有：第１陶瓷层（１１）；与第１陶瓷层（１１）的主面接触那样层叠的第２陶瓷层（１２）；以及...

提供一种通过利用吸附头来吸附保持而能够高效地进行安装、且能够达到安装状态下的足够的低背化的电子器件模块的安装方法，采用该安装方法的电子设备的制造方法，以及能够实现低背化的电子器件模块。在将表面安装器件２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）搭载于电...