一种积层陶瓷电子器件包括通过叠置多个陶瓷坯片形成的包含螺线管区域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率约为３０％－８０％的内层；还包括叠置多个陶瓷坯片形成外层区域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率约为１０％或更小的外层。将多个外电极设置于烧结陶瓷叠层的...

提供一种能缩短安装头的移动距离和生产节拍时间、且安装位置精度优良的元器件安装装置，系将振动送料器与托板组合并设置的元器件供给部（３）和设置印刷电路基板的元器件供给部（４）分别独立并沿相互并行的Ｘ轴方向往复驱动，将具有沿Ｚ轴方向往复驱动的...

一种导电糊及陶瓷电子部件，所述导电糊含有由结晶化玻璃料和无定形玻璃料构成的玻璃料。并且结晶化玻璃料的结晶熔融温度ｎ为７００～８３５℃，无定形玻璃料的软化点ｍ相对于所述结晶熔融温度ｎ为（ｎ－５０）～（ｎ＋４５）℃。并且，把这种玻璃料和Ａｇ...

导电糊包含导电粉末、玻璃粉末和有机载体。玻璃粉末包含按重量计约１０％至３１％的Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］、约６５％至８６％的ＳｉＯ↓［２］和大于约０．５％至小于约５％的Ｍ↓［２］Ｏ，其中Ｍ表示碱金属元素。陶瓷电子元器件包括陶瓷元件和安置在该组...

每个屏蔽壳都包括具有从其突出的结合片的一对相对的第一表面，和一对没有结合片的第二表面。当其被分割时母板形成基板，每个基板都包括具有结合槽一对相对的第一侧表面，和没有结合片的一对第二侧表面。屏蔽壳安装在母板上，从而两个相邻屏蔽壳的第二表面...

在进行图１８所示类型的表面安装型元器件３１的外观检查的情况下，即使能够应用专利文献２所述的外观检查方法，但在利用Ｘ射线透射进行外观检查时，由于透射装置本身价格很高，因此在实际的制造现场也因成本高而不易引入。本发明的表面安装型元器件包括具...

提供一种不必另外准备固定于信号线的构件、并且对于高频带的噪声也能得到足够的衰减的防噪声用部件。是通过结合构件结合近似半柱状的两个磁性构件１０而成的近似柱状的防噪声用部件，上述磁性构件１０中，至少一部分互相相对的面由软性磁性体１２构成。

一种在多个相互连接的单个基板构成母板的同时通过修整调整单个基板特性的方法。使测量探针与相邻单个基板的相邻接线端电极接触，所述相邻单个基板以其间的内部电极与拟被修整的单个基板的接线端电极连接。使另一测量探针与另一相邻单个基板单个基板的相邻...

多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第１主表面（１８）、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体（１０），具有与前述陶瓷层叠体（１０）的第１主表面（１８）连接的接合面（１９）和与前述接合面（１９）对置的安装面（１６）的树脂层（１５）...

本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的...

本发明提供一种能够与低熔点金属同时煅烧的即使在数十ＧＨｚ的高频区域中也显示出优良的介电特性的陶瓷基板用组合物。陶瓷基板用组合物的特征是，将以ａＢ↓［２］Ｏ↓［３］－ｂＲｅ↓［２］Ｏ↓［３］－ｃＺｎＯ表示且其摩尔比（ａ、ｂ、ｃ）在三元组成...

一种构成射频电路模块的叠置的叠层介电基板（１０），包括上层（１１）和下层（１２）。集成电路（１）和射频滤波器（４）设置在上层（１１），功率放大器（２）和天线开关（３）设置在下层（１２）。在平面图中，天线开关（３）设置在叠置的介电基板（１...

一种零件安装装置和一种零件安装方法可以不需要多个检测传感器，并且在一种调整头部（４）对零件安装面上的基座（１０）的相对角度的方法中可解决需要进行使传感器特性差异趋于一致的校准的问题。在远离其轴线中心的位置处具有一突起的连接件可拆卸地安装...

一种导电糊用于形成布线导体，比如布置在多层陶瓷基板（１１）上的通孔（１５）。这种导电糊能够在烧制步骤期间较为任意地控制导电糊发生烧结的温度范围。这种导电糊包含金属粉末、玻璃料和有机介质。在每个金属粉末颗粒的表面上布置有无机组分，在烧制过...

［问题］专利文献１描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献２描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相...

一种安装有片状电子元器件的陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包含以下工序：　　　　将陶瓷烧结体作为坯料而且具有端子电极的片状电子元器件安装在陶瓷生体上、使得其端子电极与所述陶瓷生体上形成的导体部分接触的工序；以及　　　　将安装有所述片状电...

本发明的内装片状电子元器件的多层基板（１０），具有将多层陶瓷层（１１Ａ）叠层而成的陶瓷叠层体（１１）、以及埋入该陶瓷叠层体（１１）内而且具有外部端子电极（１３Ａ）的片状电子元器件（１３），对陶瓷层（１１Ａ）沿着它的叠层方向设置通路导体（...

专利文献１记载的电路部件内置组件的情况下，由于在填埋电路部件的电绝缘衬底的至少一主面上形成布线图案，即便使多种电路部件内置于电绝缘衬底，电路部件的高度也受电绝缘衬底的高度限制，而且即使形成高密度布线，也难以在埋有电路部件的电绝缘衬底的内...

提供一种凹版印刷机，该凹版印刷机能通过凹版印刷形成光滑的导电糊膜。在凹印辊（２）的外周表面上的印刷区（１３）中，由印刷方向壁（１５）和垂直壁（１６）限定许多的室（１７），各垂直壁（１６）中有许多切口（１８）。在印刷区（１３）的中心部分，...

提供了一种在其中可防止非均匀变形而不需增加特定工艺的多层陶瓷基板。多层陶瓷基板包括多个层压陶瓷层和放置于陶瓷层的至少之一上的至少一导体图案１３和１４。此多层陶瓷基板具有至少一第一主表面１０ａ上的空腔１２。此多层陶瓷基板包括放置于具有形成...