一种层叠型陶瓷电子元器件，安装在适当的安装基板上，其特征在于，包括 采用层叠的多层陶瓷层构成的元器件本体， 在所述元器件本体内部设置的内部电路要素，以及 在沿所述陶瓷层延伸方向延伸的所述元器件本体的第一主面上设置的用来...

一放置元件设备，用于在转动方向（θ）和垂直方向（Ｚ）中驱动一吸嘴，和将吸力施加于一元件，它包括：　　　　一旋转驱动器；　　　　一直线驱动器，它包括连接于旋转驱动器的一定子的一定子，从而这两定子相互之间不能运动；　　　　一花键轴，它连接于...

一外观保护盒，其包括：　　　　一片件，其包括曳拉加工经上色或标记处理的片件；以及　　　　一透明或半透明的盖盒；其中　　　　片件配装入盖盒，以使片件与盖盒的内表面紧密接触地延伸。

一种元件安装方法，系由吸头吸附第１元件、将该第１元件与保持于载物台的第２元件对位后进行安装，其特征在于，包括如下工序：　　　　准备工序，准备好从所述吸头的上方将光轴朝向下方的第１光学系统和从所述载物台的下方将光轴朝向上方、与第１光学系统...

一种薄片模制的壳体，它包括：　　　　一薄片模制件，在其内表面上设有一印刷层以形成一照明显示的位置；和　　　　一壳体，在其内部用于将内部光源的光线引导到其外观表面的一透镜与采用透光树脂的壳体一体成形，其中一透光区域与壳体一体成形以与透镜邻...

本发明揭示一种包括配线基板、通过焊接安装于配线基板的电子器件、以及能覆盖电子器件的固定在配线基板的外罩的电子装置，使外罩对配线基板的固定强度提高。不仅用焊锡１８将外罩１２固定在配线基板２，而且通过设置于外罩１２的上面壁１３的孔２１导入接...

一种多层结构部件，为在绝缘体基板上依次通过绝缘层层压配置多个导体图形的层压体，其特征在于：　　　　这些多个绝缘层中的至少１层，设为由热伸缩率与其他的绝缘层不同的绝缘材料构成的矫正用的绝缘层，　　　　这些至少１层的矫正用的绝缘层，由含有石...

一种形成金属涂层的方法，包括下列步骤：　　　　利用可溶解在主要包括酒精的水洗溶液中的油墨涂料，在其上设置有用于布线图案的基极层的组成元件的表面上形成涂层；　　　　除去设置在基极层上的全部或部分涂层；　　　　在组成元件的表面上形成无电镀金...

一种丝网印刷装置，具备印刷台、配置在所述印刷台上的印刷掩模、以及把所述印刷掩模顶压在被载置于所述印刷台上的被印刷物上同时在所述印刷掩模上滑动的刮墨板；所述印刷台载置所述被印刷物，与印刷掩模相对的面具有凸状的曲面形状，为能使预定的区域正对...

一种在基片上形成厚膜配线的方法，其特征在于，包括：　　　　第一步骤：将光敏的导电涂胶填充入形成于透光凹版印板表面上的图案凹槽中，所述图案凹槽对应于所需的厚膜配线图案；　　　　第二步骤：从所述凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入所述图案...

制造用以氧化铝粉末为主要成分的第一、第二收缩抑制层１４ａ、１４ｂ夹持的以低温烧结性玻璃陶瓷粉末为主要成分的未烧成多层集合基板１３的未烧成复合叠层体１１。然后，在该未烧成复合叠层体１１的一个主面１１ａ上设置贯通第一收缩抑制层１４ａ和未烧成...

将未焙烧的第一陶瓷层１１和具有与未焙烧的第一陶瓷层１１不同颜色的至少一层未焙烧的第二陶瓷层１２层压，以制备未焙烧的陶瓷层压材料１３。然后使用第二陶瓷层１２作为参照，在未焙烧的陶瓷层压材料１３的表面上形成凹槽１４。焙烧未焙烧的陶瓷层压材料...

本发明提供了一种用于含有主要成分ＳｉＯ↓［２］，ＭｇＯ和ＣａＯ，同时含有附属成分（１）Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］，（２）ＢａＯ和ＳｒＯ与／或ＺｎＯ的碱土金属氧化物中的至少一种，（３）Ｌｉ↓［２］Ｏ，Ｎａ↓［２］Ｏ和Ｋ↓［２］Ｏ碱金属氧化物中...

一种吸附嘴以及使用其的部件安装装置，在嘴套（４）的下端所形成的嘴支撑孔（５）插入前端嘴（６），使其在一定的范围内可以自如伸缩滑动，并在嘴支撑孔（５）的里面和前端嘴（６）的内侧之间形成的弹簧室（９）中装入弹簧（１０）而使前端嘴（６）向下伸...

一种复合电路板，包含：介电基片；磁性基片，在介电基片与磁性基片之间提供的间距；位于所述介电基片与所述磁性基片之间的电极，电极包含谐振器部分和传输线部分；以及向所述电极施加直流磁场的磁铁；其中所述电极的传输线部分相对地接近所述介电基片并相...

提出一种高度精密而多端口兼容的相对校正方法与装置，用于校正涉及非同轴电子元件端口数增多的测量误差，其中设置的一种相对校正结合器３１由双端口网络构成，所述网络接至测量装置附近的生产测试夹５Ｂ的各端口。该相对校正结合器的特征在于，能把其上装...

本发明提供一种导电膏，该导电膏能够调节电阻率，形成其与玻璃基底之间有很高粘结强度和金属端子的高安装强度的导体膜。导电膏含有导电组分，玻璃粉，该玻璃粉的组成包括主要组分Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］－ＳｉＯ↓［２］－Ａｌ↓［...

导电糊包括Ｎｉ、Ｃｕ等导电粉末、第一种粘合剂树脂例如乙基纤维素树脂等、在普通温度（２０－２５℃）下为固体的脂肪酸和溶剂。该溶剂包括能溶解第一种粘合剂树脂的环状化合物型溶剂、不能溶解第二种粘合剂树脂例如陶瓷印刷电路基板中包含的丁醛树脂等的...

一种零件安装装置，将安装对象物装载在配置有加热器的安装台上，将搬送到安装对象物的上方的零件保持在安装头上并安装到被加热的安装对象物上；其特征在于，配备有多个所述安装台，并且使这些安装台可相对于安装头的水平方向上进行相对移动，使多个安装台...

一种芯片型电子元件的处理装置，具有：圆板状的第１和第２搬送用转筒（１０Ａ、１０Ｂ）工件送料器（６０）；第１交接机构部（６３）；第２交接机构部（６４）；取出机构部（６５、６６），配置在垂直方向的第２搬送用转筒（１０Ｂ）通过第２交接机构部（...